إنفيديا تسمّي Hypertec كأول شريك مصنّع للأجهزة الأصلية في كندا

2026-04-10 15:16
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة إنفيديا عن تعيين قسم أعمال Ciara التابع لمجموعة Hypertec كأول شريك مصنّع للأجهزة الأصلية (OEM) لها في كندا. وفقًا لتحديثات دليل الشركاء الرسمي لإنفيديا، سيدخل هذا التعيين حيّز التنفيذ اعتبارًا من أبريل 2026، وسيحصل Hypertec على وصول مسبق إلى الأجهزة قبل إطلاق المنتجات الجديدة، وقناة تعاون مباشرة مع فرق الهندسة في إنفيديا، بالإضافة إلى موارد دعم مشتركة للتسويق والمبيعات. يقع المقر الرئيسي لـ Hypertec في مونتريال، وتغطي عملياتها الحوسبة عالية الأداء، وبنية تحتية للذكاء الاصطناعي، وبناء مراكز البيانات، والتصنيع المخصص.

يمنح تصنيف OEM لشركة Hypertec حق المشاركة العميقة في مرحلة تصميم أنظمة وحدات معالجة الرسومات (GPU). أوضح الرئيس التنفيذي لشركة Hypertec، سيمون أهدوت، في بيان رسمي أن الشركة كانت تعمل سابقًا فقط كشريك لإعادة بيع منتجات إنفيديا، بينما يسمح لها وضع OEM بالدخول إلى مرحلة التصميم وتمكينها من بناء حلول نظامية كاملة حول وحدات معالجة الرسومات من إنفيديا. قارن أهدوت أنظمة GPU بسيارات سباق الفورمولا 1، حيث تمثل وحدات معالجة الرسومات من إنفيديا المحرك، بينما يتحمل Hypertec مسؤولية ضبط السيارة بالكامل لأحمال العمل المختلفة. سيسهم الوصول المباشر إلى فرق مهندسي إنفيديا في تقصير دورات تطوير المنتجات بشكل كبير وتوسيع نطاق الاختبارات.

وفقًا لخطة التكنولوجيا الخاصة بـ Hypertec، تخطط الشركة لتطوير سلسلة من منتجات عقد الحوسبة الموجهة للتدريب والاستدلال في مجال الذكاء الاصطناعي، بناءً على البنية التحتية للأجهزة من إنفيديا. أشار أهدوت إلى أن شهادة OEM تمنح Hypertec رؤية وموثوقية جديدة في السوق، مما يساعد بشكل خاص العلامات التجارية التكنولوجية المحلية الكندية على اكتساب تمييز في سوق تهيمن عليه شركات التكنولوجيا الأمريكية الكبيرة. إن تحديد إنفيديا لـ Hypertec كشركة مصنعة معتمدة ضمن شبكة شركائها سينشئ تأثير جذب في السوق.

عندما تحدث أهدوت عن النظام البيئي للتكنولوجيا في كندا، قال إن شراكة OEM هذه تدعم هدف كندا في التحول من مستهلك صافٍ لخدمات الذكاء الاصطناعي إلى منتج صافٍ لها. عندما يستخدم المطورون الكنديون بنية تحتية حاسوبية متطورة متاحة محليًا لبناء تطبيقات الذكاء الاصطناعي، تبقى حقوق الملكية الفكرية ذات الصلة داخل كندا. تخطط Hypertec لسد فجوة البنية التحتية الحاسوبية في مكدس التكنولوجيا المحلي للذكاء الاصطناعي من خلال تسريع وتيرة تسويق المنتجات.

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
قراءات ذات صلة
أعلنت شركة Analog Devices الأمريكية توقيع اتفاقية للاستحواذ على Alif Semiconductor بقيمة 1.35 مليار دولار
2026-09-11
شركة سيريبس الصينية تعرض شرائح الاتصالات الضوئية 800G/1.6T في CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech تستثمر 1.85 مليار روبية في إنشاء مختبر لأشباه الموصلات في بنغالور بالهند
2026-09-09
مصنع كوبنهاغن الكمي الدنماركي سيقيم منشأة للرقائق بمساحة 5300 متر مربع تبدأ تشغيلها عام 2027
2026-09-05
برودكوم الأمريكية تتوقع مضاعفة إيراداتها من رقائق الذكاء الاصطناعي إلى نحو 115 مليار دولار بحلول 2027
2026-09-05
نافيتاس لأشباه الموصلات وغلوبال فاوندريز تبدأ شحن أول دفعة من أجهزة GaNFast من الجيل الخامس المصنّعة في أمريكا في سبتمبر
2026-09-04
هاتف Doubao من الجيل الجديد لشركة ByteDance يعتمد ذاكرة LPDDR5X من ChangXin Memory Technologies
2026-09-04
شركة سوميتومو كيميكال اليابانية تبدأ الإنتاج التجاري لرقائق فوسفيد الإنديوم الخارجية (InP) بقياس 4 بوصات، وتتوقع مبيعات تصل إلى عشرات المليارات من الين
2026-09-03
ترومبف تكشف عن تقنية تبريد رقائق الليزر بنبضات فائقة القصر أسرع 5 مرات من الحفر التقليدي
2026-09-03
كولبلانت تستحوذ على شركة لايتسولفر الإسرائيلية للحوسبة الضوئية
2026-09-02