شركة ميديا تيك التايوانية تعرض تقنية الربط البصري MicroLED بسرعة 400 جيجابت في الثانية

أخبار ar.wedoany.com، كشفت شركة ميديا تيك (MediaTek) خلال معرض كمبيوتكس 2026 (Computex 2026) في تايبيه عن تقنية ربط بصري جديدة تعتمد على MicroLED، تهدف إلى مواجهة التحديات المتعلقة بعرض النطاق الترددي واستهلاك الطاقة وقابلية التوسع في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي. وفي الوقت نفسه، عززت الشركة تعاونها مع إنفيديا (NVIDIA) في مجالات حواسيب الذكاء الاصطناعي الشخصية ومنصات السيارات.

يتمثل جوهر هذا الإعلان في محفظة حلول مراكز البيانات (Data Center Solutions - DCS) الخاصة بالشركة، والتي تشمل الدوائر المتكاملة المخصصة (ASIC)، ووحدات XPU، والتغليف المتقدم، والوصلات البينية عالية السرعة، بالإضافة إلى البنية التحتية للذكاء الاصطناعي على مستوى الرفوف. استعرضت ميديا تيك تقنية التغليف البصري المشترك (Co-Packaged Optics - CPO) التي تدعم معدل نقل يصل إلى 400 جيجابت في الثانية لكل ليف بصري، كما عرضت بنية كابل ضوئي نشط (Active Optical Cable - AOC) قائم على MicroLED تم تطويره بالتعاون مع مشروع MOSAIC التابع لمختبرات مايكروسوفت للأبحاث (Microsoft Research). وأوضحت الشركة أن هذه التقنية تدمج باعثات MicroLED مباشرة في أجهزة الإرسال والاستقبال من نوع CMOS، مما يقلل استهلاك الطاقة بنسبة 50% مقارنة بحلول الربط البصري التقليدية، مع الحفاظ على التوافق مع البنية التحتية الحالية. كما يمكن تطبيق هذه البنية في تصميمات التغليف البصري المشترك (CPO) والتغليف البصري القريب (Near-Packaged Optics - NPO) لأنظمة الذكاء الاصطناعي المستقبلية.

تعتمد هذه المقاربة على بنية "عريضة وبطيئة" (wide-and-slow)، حيث تستخدم مئات القنوات البصرية المتوازية منخفضة السرعة بدلاً من وصلات الألياف البصرية التقليدية التي تعتمد على قنوات عالية السرعة وإشارات PAM4 كثيفة الاستخدام لمعالجات الإشارات الرقمية (DSP). وتؤكد ميديا تيك أن هذا التصميم يلغي الحاجة إلى معالجات DSP المعقدة، مع تحقيق كثافة عرض نطاق أعلى وزمن وصول أقل وكفاءة طاقة أفضل. تعرض الشركة حالياً تقنية تدعم وصلات ألياف بصرية بسرعة 400 جيجابت في الثانية، ولديها خارطة طريق للتوسع نحو وصلات ذكاء اصطناعي بسرعات 800 جيجابت و1.6 تيرابت و3.2 تيرابت في الثانية.

كما سلطت ميديا تيك الضوء على نتائج تعاونها مع إنفيديا. ففي موقع المعرض، عرضت الشركتان منصة NVIDIA DGX Spark القائمة على شريحة NVIDIA GB10 Grace Blackwell الفائقة. يجمع هذا النظام بين معالج CPU ذي 20 نواة ووحدة معالجة رسومية Blackwell، مما يوفر أداء ذكاء اصطناعي يصل إلى 1 بيتافلوبس، ومزود بذاكرة LPDDR5X موحدة لتنفيذ نماذج الذكاء الاصطناعي محلياً وأعباء عمل وكلاء الذكاء الاصطناعي. وفي مجال السيارات، عرضت ميديا تيك منصة المقصورة الذكية Dimensity AX C-X1 التي تدمج تقنيات الذكاء الاصطناعي والرسوميات من إنفيديا، وتدعم مساعد ذكاء اصطناعي متعدد الوسائط، والحوسبة الهجينة بين الحافة والسحابة، وواجهات الإنسان والآلة المتقدمة. كما تم عرض منصة الاتصالات عن بُعد Dimensity AX MT2739 التي تدعم الاتصالات عبر الأقمار الصناعية وفق معيار 3GPP Release 18 5G NR-NTN ومكالمات الفيديو عبر الأقمار الصناعية.

شملت العروض الأخرى تقنيات Wi-Fi 8، والتشغيل البيني لشبكات الجيل السادس (6G)، ومنصات الشبكات المعززة بالذكاء الاصطناعي، وأنظمة الوصول اللاسلكي الثابت، وتطبيقات إنترنت الأشياء المدعومة بالذكاء الاصطناعي، وحلول الحوسبة الطرفية التي تدعم نشر وكلاء الذكاء الاصطناعي من السحابة إلى الحافة. صرح جو تشين (Joe Chen)، رئيس شركة ميديا تيك، بأن الشركة تمتلك مزايا فريدة في مجال وكلاء الذكاء الاصطناعي من الحافة إلى السحابة، وتشمل استراتيجيتها توفير منصات حوسبة متنوعة، وتطوير تقنيات مراكز البيانات، وتعزيز الاتصالات السلسة.

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com