أخبار ar.wedoany.com، في 14 يوليو 2026، أطلقت شركتا "دايوون كيميكال" (Daewon Chemical) و"FNS Tech" (FNS Tech) مشروعًا بحثيًا مشتركًا لتطوير الطبقة السفلية (Sub-Pad) المستخدمة في عملية التلميع الكيميائي الميكانيكي (CMP) لركائز الزجاج المخصصة لرقائق الذكاء الاصطناعي (AI). تمتلك كلتا الشركتين خبرة تمتد لأكثر من عقد في مجال المواد الكاشطة، ويركز اهتمام القطاع على إمكانية تحقيق إنتاج تجاري من هذا التعاون.

تعتمد عملية CMP على التفاعل الكيميائي والميكانيكي بين سائل التلميع (Slurry) والطبقة الملمعة لإزالة التضاريس الدقيقة على سطح الركيزة وتحقيق التسوية. تتلامس طبقة CMP مباشرة مع الركيزة للتلميع، بينما تعمل الطبقة السفلية (Sub-Pad) على توزيع الضغط من الأسفل، مما يوفر الدعم والتوسيد. كلما زادت مساحة الركيزة الزجاجية، زادت صعوبة تحقيق تلميع موحد والتحكم في الضغط. تتوقع "دايوون كيميكال" أن تساعد الطبقة السفلية في تحقيق توزيع متجانس للضغط، مع تقليل مشاكل مثل التشققات الدقيقة وتفتت الحواف.

في هذا التطوير المشترك، تتولى "FNS Tech" مسؤولية تطوير طبقات CMP كبيرة المساحة لركائز الزجاج، بينما تتولى "دايوون كيميكال" تطوير الطبقة السفلية (Sub-Pad) القائمة على تقنية مادة البولي يوريثان (PU). الهدف من التعاون هو تحسين توافق المنتجين لزيادة تجانس ضغط التلميع واستقرار العملية.

وفقًا لبيانات الرابطة الدولية لمعدات ومواد أشباه الموصلات (SEMI)، بلغت مبيعات سوق مواد أشباه الموصلات العالمية العام الماضي 73.2 مليار دولار أمريكي، بزيادة سنوية قدرها 6.8%، مسجلةً رقمًا قياسيًا تاريخيًا. يرى القطاع أنه في ظل توسع الاستثمارات في رقائق المنطق (Logic) مقاس 300 مم، وذاكرة DRAM، وذاكرة NAND ثلاثية الأبعاد (3D)، فإن الطلب على مواد العمليات بما في ذلك CMP سيواصل النمو. كما أن التوسع في إنتاج ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) يدعم هذا الطلب. تتوقع SEMI أن يرتفع الاستثمار في معدات DRAM بنسبة 29% على أساس سنوي في عام 2026 ليصل إلى 37 مليار دولار أمريكي، مدفوعًا بنمو الطلب على HBM وDDR5. كلما زاد تعقيد الهيكل التراكمي للرقاقة، زادت أهمية إدارة تسوية سطح كل طبقة، مما يزيد من استهلاك المواد المستهلكة مثل طبقات CMP وسوائل التلميع.

قامت "دايوون كيميكال" بتوسيع خط إنتاجها من المواد الكاشطة بناءً على تقنية مادة البولي يوريثان. حصلت الشركة على براءة اختراع لتصنيع وسادات البولي يوريثان لتثبيت الأجسام الملمعة في عام 2008، ثم راكمت بعد ذلك تقنيات في تصنيع أغشية البولي يوريثان، والتنظيف الخلفي، وتطوير طبقات توسيد لتحسين المتانة، بالإضافة إلى تقنيات تصميم ومعالجة المواد. في عام 2015، أدرجت "وسادة تلميع الزجاج DANOX" كإنجاز بحثي، وأطلقت في عام 2018 منتج "T-SUBA" لتلميع الزجاج والرقائق، وفي عام 2021 أطلقت سلسلة "JD-2500" من مواد تلميع أشباه الموصلات، موسعةً نطاق تطبيقها ليشمل عمليات أشباه الموصلات. استحوذت "FNS Tech" في عام 2013 على تقنية إنتاج طبقات CMP والأصول ذات الصلة من شركة "Innopad Technology" الأمريكية، مما مكنها من بناء نظام تقني يمتد من تصميم المواد إلى الإنتاج. في عام 2015، حققت توطين إنتاج طبقات CMP لأشباه الموصلات وبدأت التوريد لكبار مصنعي أشباه الموصلات؛ وفي عام 2024، أدرجت تطوير وتوريد طبقات CMP لذاكرة HBM في سجل إنجازاتها. تم توسيع براءات الاختراع ذات الصلة لتشمل مجالات مثل الهياكل الدقيقة للأخاديد، والهياكل متعددة الطبقات، وطبقات التلميع المسامية، وطبقات التلميع عالية الصلابة للوجه الخلفي للرقائق. في عام 2024، سجلت براءة اختراع مشتركة مع شركة "سامسونج إلكترونيكس" لطبقات التلميع المعاد تدويرها.

حلل قسم الأبحاث في "هيونداي موتور سيكيوريتيز" أن شركة "FNS Tech"، بعد حصولها على شهادة الجودة لطبقات CMP لذاكرة HBM، بدأت في توسيع نطاق التوريد اعتبارًا من هذا العام، وتقوم حاليًا بتقييم الجودة لدى شركة تصنيع ذاكرة محلية أخرى. إذا اجتازت التقييم، فمن المتوقع أن تبدأ التوريد في أقرب وقت بحلول نهاية هذا العام. بالنسبة لطبقات CMP لركائز الزجاج، يُذكر أن التطوير التقني قد اكتمل، ويمكن البدء في التوريد فور اجتياز تقييم الجودة من قبل العميل.

في خطة تعزيز قيمة الشركة التي أعلنتها "FNS Tech" في مارس من هذا العام، تم تحديد "استقرار الإنتاج التجاري وتوسيع المبيعات" لطبقات CMP لركائز الزجاج كهدف. تتضمن خطة التنفيذ إكمال تقييم الإنتاج التجاري لطبقات CMP كبيرة المساحة وزيادة المبيعات. يبلغ حجم طبقات CMP الحالية للرقائق حوالي 300 مم، بينما تتطلب منتجات ركائز الزجاج التعامل مع مساحات كبيرة تصل إلى مترين. كلما زادت مساحة الركيزة، زادت صعوبة تحقيق تلميع موحد وضمان معدل الإنتاجية، كما أن الزجاج عرضة للتشققات الدقيقة والجسيمات أثناء عملية التلميع. علاوة على ذلك، فإن مجرد تكبير حجم المنتجات الحالية لا يكفي لمواجهة التحديات، بل يجب تعديل الخصائص الفيزيائية لكل من الطبقة الملمعة والطبقة السفلية (Sub-Pad) بالإضافة إلى ظروف المعدات والعملية. تمكنت "FNS Tech" من بناء القدرة على مواجهة هذه التحديات من خلال البحث والتطوير ذي الصلة. في الإنجازات البحثية السابقة، وفي إطار مشروع "تطوير تقنية استرداد وسادات التلميع لعملية CMP"، تم العمل على معالجة طبقات CMP وإعادة تشكيلها وتطوير المواد اللاصقة والطبقة السفلية، وتم تصنيف النتيجة على أنها "إكمال تجاري". وفي مشروع "تطوير وسادات تلميع Non-MOCA لعملية CMP من نوع Oxide"، تمت دراسة تنويع مواد البولي يوريثان الأولية والطبقة السفلية والمواد اللاصقة. وفي مشروع تقنية الإنتاج التجاري لطبقات CMP المعاد تدويرها، تم العمل على تحسين معدل التلميع والصلابة والمسامية وانحراف السمك.

خلال عملية تراكم المواد والتقنيات الخاصة بطبقات CMP لركائز الزجاج، تقدمت الشركة بطلب للحصول على 4 براءات اختراع محلية ودولية، وأنتجت عينات في سبتمبر من العام الماضي، وبدأت توريدها للعملاء في ديسمبر من نفس العام. في يناير من هذا العام، أعلنت أيضًا عن خطة لإنشاء خط إنتاج تجاري لطبقات CMP كبيرة المساحة لركائز الزجاج. في هذا التطوير المشترك، ستعمل مع "دايوون كيميكال" على دفع تحسين التوافق بين الطبقات الملمعة والطبقة السفلية لركائز الزجاج كبيرة المساحة. تسعى "FNS Tech" إلى زيادة حصة أعمال المواد والمكونات، حيث ارتفعت نسبة مبيعات المواد والمكونات من 27.79% في عام 2024 إلى 47.27% في عام 2025، ووصلت إلى 65.97% في الربع الأول من هذا العام. بلغت مبيعات المواد والمكونات في الربع الأول من هذا العام 8.54091 مليار وون كوري، مقارنة بـ 5.33719 مليار وون كوري في نفس الفترة من العام الماضي. كما ارتفعت نفقات البحث والتطوير خلال نفس الفترة من 225.13 مليون وون كوري إلى 537.91 مليون وون كوري. تشمل الموضوعات البحثية للمعهد التابع للشركة طبقات CMP لذاكرة HBM وطبقات تلميع ركائز الزجاج، بالإضافة إلى تطوير معدات عمليات ركائز الزجاج وتقنية معالجة الثقوب الزجاجية (TGV).