سوبرمايكرو الأمريكية توسع محفظة منتجات البنية التحتية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي المفتوحة

أخبار ar.wedoany.com، في 13 أكتوبر، أعلنت شركة سوبرمايكرو الأمريكية لتصنيع الخوادم عن توسيع محفظة منتجات البنية التحتية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي القائمة على معايير مشروع الحوسبة المفتوحة (OCP)، بإضافة أنظمة خوادم معتمدة من OCP، وهياكل رفوف مفتوحة، ومبادلات حرارية خلفية، وإدراج التغذية بالتيار المستمر بجهد 48 فولت، ومعدات التبريد السائل، ومحولات الشبكة، وبرمجيات الإدارة ضمن حلولها المعيارية لمراكز البيانات (DCBBS). وتستهدف المنتجات ذات الصلة عمليات النشر على مستوى الرفوف والمجموعات في مراكز البيانات الجديدة والقائمة، وقد بدأ توريدها للعملاء.

يعتمد هذا التوسع على بنيتي رفوف OCP Open Rack Version 3 (ORv3) وOpen Rack Wide (ORW)، حيث تحل قضبان التوزيع المركزية للتيار المستمر بجهد 48 فولت محل وحدات التغذية الكهربائية الموزعة التقليدية في الخوادم وجزء من كابلات الطاقة. وتوفر سلسلة ORv3 تكوينين للرفوف بعرض 21 بوصة هما 44OU و48OU، بقدرة تحمل ثابتة معتمدة تبلغ 2268 كيلوغراماً، مع تهيئة مسبقة لدمج نظام التبريد السائل. كما تتوافق الحلول الجديدة مع رفوف EIA التقليدية، مما يتيح للعملاء اختيار شكل النشر وفقاً للمساحة المتاحة في غرف الخوادم وتكوين المعدات القائمة.

يعتمد نظام التبريد السائل على تقنية التبريد المباشر للشرائح DLC-2، حيث تقوم الألواح الباردة بإزالة الحرارة المتولدة من المعالجات والمسرّعات مباشرة، بينما يتولى المبادل الحراري الخلفي معالجة الحرارة المتبقية في هواء العادم الصادر من الخوادم. وتوفر هذه السلسلة من المبادلات الحرارية الخلفية قدرة تبريد تتراوح من 10 إلى 120 كيلوواط، مع دعم التغذية بالتيار المتردد والمستمر، وتجهيز مراوح احتياطية بنظام N+1 وتحكم ذكي مضاد للتكاثف. كما تبلغ القدرة التبريدية لوحدة توزيع سائل التبريد (CDU) الجديدة داخل الرف بحجم 4U حداً أقصى يبلغ 250 كيلوواط، ويمكن تشغيلها بالماء الدافئ عند 45 درجة مئوية.

تشمل معدات الحوسبة عقدة خادم ثنائية الوحدات (2OU) بثماني بطاقات رسوميات مبنية على NVIDIA HGX B300، بتكوين رف ORv3 بعرض 21 بوصة ونظام تبريد سائل، ويمكن نشر ما يصل إلى 18 عقدة في الرف الواحد بإجمالي 144 وحدة معالجة رسوميات. كما يستهدف حل آخر على مستوى الرف بحجم 2OU بأربع عقد أحمال عمل الذكاء الاصطناعي العاملة على مدار الساعة، ويدعم الرف الواحد حداً أقصى يبلغ 45696 نواة معالج Arm AGI. وتضم المحفظة أيضاً نظام FlexTwin للحوسبة عالية الأداء القائم على معالجات Intel Xeon 6 أو AMD EPYC، بالإضافة إلى بنية رفوف متوافقة مع منصة NVIDIA Vera Rubin NVL72.

تشمل معدات الشبكة محولات إيثرنت بسعة 800G و1.6T، ومنصة تبديل جديدة تعتمد تقنية البصريات المتغلفة المشتركة (CPO). ومن بينها محول CPO بحجم 2OU المخصص لرفوف ORv3، والذي يستخدم بنية تبديل بسعة 102.4 تيرابت في الثانية، ويضم 128 منفذ 800G، ويدعم التغذية عبر قضبان التيار المستمر بجهد 40 إلى 60 فولت والتوصيل بالتبريد السائل. أما نظام البرمجيات فيتيح عبر SuperCloud Composer وأدوات إدارة أخرى المراقبة الموحدة لمرافق الحوسبة والشبكة والتبريد والتغذية الكهربائية، ويدعم واجهة Redfish وبنية OpenBMC.