الهند تخصص 19 مليار دولار لبدء مشاريع جديدة لأشباه الموصلات

2025-08-16 16:18
المفضلة

اتخذت الهند خطوة حاسمة نحو الاكتفاء الذاتي في مجال أشباه الموصلات، حيث وافق مجلس الوزراء الاتحادي في 12 أغسطس على إنشاء أربع وحدات تصنيع جديدة، ليصل بذلك إجمالي عدد مشاريع أشباه الموصلات المعتمدة في البلاد إلى 10 مشاريع. تبلغ القيمة الإجمالية للاستثمارات في المشاريع المعتمدة حديثًا حوالي 524 مليون دولار، وبإضافة الاستثمارات المعتمدة سابقًا، يصل إجمالي استثمارات برنامج أشباه الموصلات الهندي (ISM) إلى حوالي 19 مليار دولار، مما يبرز عزم نيودلهي الثابت على تطوير الصناعة.

من بين المشاريع المعتمدة حديثًا، تبرز خطتان في وادي المعلومات في ولاية أوريسا كونهما ذات أهمية خاصة. ستقوم شركة SiCSem Pvt. Ltd بالتعاون مع Clas-SiC Wafer Fab Ltd البريطانية بإنشاء أول مصنع في الهند لتصنيع أشباه الموصلات المركبة (SiC)، بطاقة إنتاجية سنوية تصل إلى 60 ألف رقاقة و96 مليون وحدة تغليف. وفي الجوار، ستقدم شركة 3D Glass Solutions Inc. تقنية تغليف متقدمة باستخدام طبقة زجاجية وسيطة وتكامل ثلاثي الأبعاد (3DHI). من المتوقع أن تخلق هذه المشاريع آلاف الوظائف التقنية وتعزز تطوير صناعة الإلكترونيات المحلية. في مناطق أخرى، ستقوم شركة Continental Device India Pvt. Ltd (CDIL) بإنشاء مصنع في ولاية البنجاب لتوسيع إنتاج أشباه الموصلات المنفصلة عالية الطاقة، بينما ستتعاون شركة ASIP Technologies مع شركة APACT الكورية الجنوبية لإنشاء مصنع للتغليف والاختبار في ولاية أندرا براديش بطاقة إنتاجية سنوية تبلغ 96 مليون وحدة.

تتضمن الإدارات الجديدة شركات عالمية مثل Intel وLockheed Martin، مما يبرز أهمية عناصر الأمن القومي والمرونة التقنية في أجندة أشباه الموصلات الهندية. يتقدم مصنع Micron Technology في ساناند بولاية غوجارات وفقًا للخطة، حيث دخلت المرحلة الأولى مرحلة التحقق من غرف الأبحاث، ومن المتوقع أن يبدأ التشغيل في النصف الثاني من عام 2025 باستثمارات إجمالية تبلغ حوالي 825 مليون دولار. كما ستقوم شركة Tata Electronics ببناء مركز Tata Semiconductor Assembly and Test (TSAT) في جاجيرواد بولاية آسام باستثمار قدره 3.6 مليار دولار، والذي سيكون أول مصنع OSAT محلي في الهند، بطاقة إنتاجية يومية تبلغ 48 مليون شريحة، ومن المتوقع أن يخلق أكثر من 25 ألف فرصة عمل. يرى المحللون الصناعيون أن عام 2025 سيكون عامًا حاسمًا لتطوير قدرات تصنيع الرقائق المحلية في الهند، بدعم من برنامج ISM وحوافز الولايات والتعاون الدولي. في ظل ضغوط سلسلة التوريد العالمية، والتوترات الجيوسياسية، والطلب المتزايد في مجالات مثل الذكاء الاصطناعي، تمثل هذه الاستثمارات للهند استثمارًا صناعيًا وضمانًا استراتيجيًا، يهدف إلى جعلها عقدة موثوقة في شبكة توريد أشباه الموصلات العالمية.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
منصة جيو تيان هانغ يو — منصة الإدارة والخدمات الذكية "JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
خدمة إدارة شاملة متكاملة على طول السلسلة في تكامل الأنظمة اللوجستية - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
روبوت هيومانويد D12 - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
قراءات ذات صلة
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13
شركة سينوبسيس الأمريكية توقّع اتفاقية تعاون في مجال الرقائق مع أمازون بقيمة تتجاوز مليار دولار
2026-10-10
إنفيديا تتعهد باستثمار مليار دولار على مدى خمس سنوات لدعم البحث العلمي
2026-10-10
غلوبال فاوندریز الأمريكية توقّع اتفاقية بقيمة ملياري دولار مع TSMC التايوانية لتصنيع الوسائط السيليكونية
2026-10-09