SK Hynix تبدأ الإنتاج الضخم لتكنولوجيا NAND QLC ذات 321 طبقة

2025-08-25 16:59
المفضلة

في 25 أغسطس، أعلنت شركة SK Hynix عن اكتمال تطوير منتجها NAND QLC ذو 321 طبقة بسعة 2Tb وبدء الإنتاج الضخم له. يمثل هذا الإنجاز أول تطبيق عالمي لتقنية QLC بأكثر من 300 طبقة، مما يرسي معيارًا جديدًا لكثافة تخزين NAND. تخطط الشركة لإطلاق المنتج رسميًا في النصف الأول من العام المقبل بعد الانتهاء من التحقق من العملاء العالميين.

لتحسين القدرة التنافسية من حيث التكلفة، طورت SK Hynix جهازًا بسعة 2Tb، وهي ضعف سعة الحلول الحالية. ولمعالجة مشكلة تراجع الأداء المحتملة مع NAND ذات السعة العالية، زادت الشركة عدد الأسطح (planes) داخل الشريحة من 4 إلى 6. الأسطح هي وحدات تشغيل مستقلة داخل الشريحة، وهذا التغيير عزز قدرة المعالجة المتوازية، مما أدى إلى تحسين كبير في أداء القراءة المتزامنة.

ونتيجة لذلك، مقارنة بمنتجات QLC السابقة، حقق NAND ذو 321 طبقة تحسينات كبيرة في السعة والأداء. تضاعفت سرعة نقل البيانات، وتحسن أداء الكتابة بنسبة تصل إلى 56%، وأداء القراءة بنسبة 18%. علاوة على ذلك، تحسنت كفاءة استهلاك الطاقة أثناء الكتابة بنسبة تزيد عن 23%، مما يعزز القدرة التنافسية في مراكز البيانات الخاصة بالذكاء الاصطناعي التي تتطلب استهلاكًا منخفضًا للطاقة.

تخطط SK Hynix لتطبيق NAND ذو 321 طبقة أولاً في أقراص الحالة الصلبة لأجهزة الكمبيوتر الشخصية، ثم توسيع استخدامه إلى أقراص الحالة الصلبة للمؤسسات (eSSD) في مراكز البيانات وUFS للهواتف الذكية. وبفضل تقنيتها الفريدة 32DP، التي تتيح تكديس 32 شريحة NAND في حزمة واحدة، تهدف SK Hynix إلى دخول سوق eSSD عالية السعة بكثافة تكامل مضاعفة، لخدمة خوادم الذكاء الاصطناعي.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
منصة جيو تيان هانغ يو — منصة الإدارة والخدمات الذكية "JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
برنامج نظام معايرة/تحقق الضغط ACal - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
وحدة مركز البيانات الجاهزة - INSPUR Co., Ltd.
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
إنتل تعتزم الاستحواذ على شركة Classiq الإسرائيلية لبرمجيات الكم
2026-10-27
تعتزم شركة Neysa الهندية نشر ما يصل إلى 9000 وحدة معالجة رسومات لبناء عنقود للحوسبة
2026-10-26
ماسك: سبيس إكس تُتمّ تمويلاً دينياً بقيمة 40 مليار دولار لشراء وحدات معالجة الرسومات
2026-10-26
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19