SK Hynix تبدأ الإنتاج الضخم لتكنولوجيا NAND QLC ذات 321 طبقة
2025-08-25 16:59
المفضلة

في 25 أغسطس، أعلنت شركة SK Hynix عن اكتمال تطوير منتجها NAND QLC ذو 321 طبقة بسعة 2Tb وبدء الإنتاج الضخم له. يمثل هذا الإنجاز أول تطبيق عالمي لتقنية QLC بأكثر من 300 طبقة، مما يرسي معيارًا جديدًا لكثافة تخزين NAND. تخطط الشركة لإطلاق المنتج رسميًا في النصف الأول من العام المقبل بعد الانتهاء من التحقق من العملاء العالميين.

لتحسين القدرة التنافسية من حيث التكلفة، طورت SK Hynix جهازًا بسعة 2Tb، وهي ضعف سعة الحلول الحالية. ولمعالجة مشكلة تراجع الأداء المحتملة مع NAND ذات السعة العالية، زادت الشركة عدد الأسطح (planes) داخل الشريحة من 4 إلى 6. الأسطح هي وحدات تشغيل مستقلة داخل الشريحة، وهذا التغيير عزز قدرة المعالجة المتوازية، مما أدى إلى تحسين كبير في أداء القراءة المتزامنة.

ونتيجة لذلك، مقارنة بمنتجات QLC السابقة، حقق NAND ذو 321 طبقة تحسينات كبيرة في السعة والأداء. تضاعفت سرعة نقل البيانات، وتحسن أداء الكتابة بنسبة تصل إلى 56%، وأداء القراءة بنسبة 18%. علاوة على ذلك، تحسنت كفاءة استهلاك الطاقة أثناء الكتابة بنسبة تزيد عن 23%، مما يعزز القدرة التنافسية في مراكز البيانات الخاصة بالذكاء الاصطناعي التي تتطلب استهلاكًا منخفضًا للطاقة.

تخطط SK Hynix لتطبيق NAND ذو 321 طبقة أولاً في أقراص الحالة الصلبة لأجهزة الكمبيوتر الشخصية، ثم توسيع استخدامه إلى أقراص الحالة الصلبة للمؤسسات (eSSD) في مراكز البيانات وUFS للهواتف الذكية. وبفضل تقنيتها الفريدة 32DP، التي تتيح تكديس 32 شريحة NAND في حزمة واحدة، تهدف SK Hynix إلى دخول سوق eSSD عالية السعة بكثافة تكامل مضاعفة، لخدمة خوادم الذكاء الاصطناعي.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
التوصيات ذات الصلة
AWS تنتشر أليافًا بصرية مجوفة لربط مراكز البيانات، وتحديات العرض تنتظر الحل
2026-01-09
Synopsys تطلق منتجات برمجية وذكاءً اصطناعياً تستهدف صناعة السيارات
2026-01-09
إنفيديا وسيمنز تتعاونان لدفع عجلة الذكاء الاصطناعي الصناعي
2026-01-08
تعيين ميتا لمسؤول قانوني سابق في مايكروسوفت كرئيس لقسم الشؤون القانونية
2026-01-07
سيمنز تتعاون مع إنفيديا لتطوير أنظمة الذكاء الاصطناعي الصناعي
2026-01-07
سامسونج إلكترونيكس في معرض CES: استخدام الذكاء الاصطناعي لإعادة تشكيل تجربة الحياة "الخالية من التفكير"
2026-01-06
مجموعة سوفت بنك في محادثات متقدمة لشراء شركة الاستثمار في مراكز البيانات DigitalBridge
2025-12-29
تعاون Claro Peru مع هواوي لنشر منصة EcoMatrix المبتكرة
2025-12-27
مجموعة أداني تخطط لتوسيع أعمال مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي والطاقة النووية
2025-12-27
تخطط شركة Samsung Electronics لتضمين أول معالج رسومي (GPU) من تصميمها الخاص في معالجات التطبيقات بحلول عام 2027، مما يعزز خططها للذكاء الاصطناعي على الجهاز
2025-12-26