SK Hynix تبدأ الإنتاج الضخم لتكنولوجيا NAND QLC ذات 321 طبقة

2025-08-25 16:59
المفضلة

في 25 أغسطس، أعلنت شركة SK Hynix عن اكتمال تطوير منتجها NAND QLC ذو 321 طبقة بسعة 2Tb وبدء الإنتاج الضخم له. يمثل هذا الإنجاز أول تطبيق عالمي لتقنية QLC بأكثر من 300 طبقة، مما يرسي معيارًا جديدًا لكثافة تخزين NAND. تخطط الشركة لإطلاق المنتج رسميًا في النصف الأول من العام المقبل بعد الانتهاء من التحقق من العملاء العالميين.

لتحسين القدرة التنافسية من حيث التكلفة، طورت SK Hynix جهازًا بسعة 2Tb، وهي ضعف سعة الحلول الحالية. ولمعالجة مشكلة تراجع الأداء المحتملة مع NAND ذات السعة العالية، زادت الشركة عدد الأسطح (planes) داخل الشريحة من 4 إلى 6. الأسطح هي وحدات تشغيل مستقلة داخل الشريحة، وهذا التغيير عزز قدرة المعالجة المتوازية، مما أدى إلى تحسين كبير في أداء القراءة المتزامنة.

ونتيجة لذلك، مقارنة بمنتجات QLC السابقة، حقق NAND ذو 321 طبقة تحسينات كبيرة في السعة والأداء. تضاعفت سرعة نقل البيانات، وتحسن أداء الكتابة بنسبة تصل إلى 56%، وأداء القراءة بنسبة 18%. علاوة على ذلك، تحسنت كفاءة استهلاك الطاقة أثناء الكتابة بنسبة تزيد عن 23%، مما يعزز القدرة التنافسية في مراكز البيانات الخاصة بالذكاء الاصطناعي التي تتطلب استهلاكًا منخفضًا للطاقة.

تخطط SK Hynix لتطبيق NAND ذو 321 طبقة أولاً في أقراص الحالة الصلبة لأجهزة الكمبيوتر الشخصية، ثم توسيع استخدامه إلى أقراص الحالة الصلبة للمؤسسات (eSSD) في مراكز البيانات وUFS للهواتف الذكية. وبفضل تقنيتها الفريدة 32DP، التي تتيح تكديس 32 شريحة NAND في حزمة واحدة، تهدف SK Hynix إلى دخول سوق eSSD عالية السعة بكثافة تكامل مضاعفة، لخدمة خوادم الذكاء الاصطناعي.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
حلول نظام أدوات السلامة SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
التشغيل الآلي الكامل FAO - UniTTEC Co., Ltd.
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
HCLTech تستثمر 1.85 مليار روبية في إنشاء مختبر لأشباه الموصلات في بنغالور بالهند
2026-09-09
مصنع كوبنهاغن الكمي الدنماركي سيقيم منشأة للرقائق بمساحة 5300 متر مربع تبدأ تشغيلها عام 2027
2026-09-05
برودكوم الأمريكية تتوقع مضاعفة إيراداتها من رقائق الذكاء الاصطناعي إلى نحو 115 مليار دولار بحلول 2027
2026-09-05
نافيتاس لأشباه الموصلات وغلوبال فاوندريز تبدأ شحن أول دفعة من أجهزة GaNFast من الجيل الخامس المصنّعة في أمريكا في سبتمبر
2026-09-04
هاتف Doubao من الجيل الجديد لشركة ByteDance يعتمد ذاكرة LPDDR5X من ChangXin Memory Technologies
2026-09-04
شركة سوميتومو كيميكال اليابانية تبدأ الإنتاج التجاري لرقائق فوسفيد الإنديوم الخارجية (InP) بقياس 4 بوصات، وتتوقع مبيعات تصل إلى عشرات المليارات من الين
2026-09-03
ترومبف تكشف عن تقنية تبريد رقائق الليزر بنبضات فائقة القصر أسرع 5 مرات من الحفر التقليدي
2026-09-03
كولبلانت تستحوذ على شركة لايتسولفر الإسرائيلية للحوسبة الضوئية
2026-09-02
بي واي دي تطلق شريحة رادار ميليمتري رباعية الأبعاد من الجيل الجديد بمعايير السيارات، تغطي تطبيقات القيادة الذكية من المستوى L2 إلى L4
2026-09-01
شركة S-Transistors الفنلندية تحصل على تمويل بقيمة 2.6 مليون يورو لتطوير لوحة رئيسية كمومية
2026-09-01