أعلنت شركة Syensqo مؤخرًا عن إطلاق مادة بوليمر بولي أميد عالية الأداء (HPPA) منخفضة الكثافة، تهدف إلى تلبية الاحتياجات المتغيرة لصناعة الإلكترونيات الاستهلاكية.
وفقًا للشركة، تمكن هذه المادة المصنعين من تحقيق تقليل كبير في وزن المكونات الهيكلية للأجهزة مثل الهواتف الذكية، وسماعات الواقع المعزز/الافتراضي (AR/VR)، وغيرها من المنتجات الإلكترونية الذكية. مقارنةً بالبولي أميد والبولي كربونات التقليدية المستخدمة في المكونات الهيكلية، يحقق هذا النوع الجديد تقليلًا في الوزن بنسبة 30% مع الحفاظ على قوة ميكانيكية ممتازة ومظهر متميز.
تم تصميم هذه المادة خصيصًا للتطبيقات التي تتطلب تقليل الوزن، مثل الأقواس الداخلية، والإطارات الوسطى، وأغلفة التجويف الصوتي، وأذرع نظارات AR/VR، حيث توازن بشكل جيد بين القوة، وتتميز بانخفاض الالتواء والأداء الكهربائي المنخفض.
