شركة ASRock الصينية تطلق خوادم Vera CPU للذكاء الاصطناعي في COMPUTEX 2026
2026-06-03 16:15
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أطلقت شركة ASRock Rack Inc. في معرض COMPUTEX 2026 أحدث مجموعة من منتجات البنية التحتية الأصلية للذكاء الاصطناعي المصممة خصيصًا لعصر الذكاء الاصطناعي الوكيل، والتي تشمل النظام الجديد 2UXGM-VERA2 المزود بمعالج Vera من NVIDIA، وعرضت منصات الجيل التالي للذكاء الاصطناعي الموجهة لمصانع الذكاء الاصطناعي، ونشر الاستدلال السحابي، وتطبيقات الذكاء الاصطناعي الطرفية.

لا توجد صورة

يشهد قطاع الذكاء الاصطناعي تحولًا جذريًا، حيث تجاوز قانون القياس نطاق حجم النماذج ليدخل عصر الذكاء الاصطناعي الوكيل؛ مما يجعل تنفيذ وحدة المعالجة المركزية (CPU) مسارًا حاسمًا. يعمل النظام 2UXGM-VERA2 الذي طرحته ASRock بمعالج Vera، الذي يجمع بين نوى Olympus المصممة خصيصًا من NVIDIA، وذاكرة LPDDR5X عالية النطاق الترددي، وهيكل التماسك القابل للتوسع من NVIDIA، مما يوفر بنية حوسبة موحدة. وبالمقارنة مع البنى التحتية التي تستخدم وحدات المعالجة المركزية التقليدية، يمكن أن تصل سرعة تنفيذ مهام الذكاء الاصطناعي الوكيل المعقدة ومهام التعلم المعزز إلى 50% أسرع.

صرح السيد Weishi Sa، رئيس شركة ASRock، أن قطاع الذكاء الاصطناعي يدخل مجالًا جديدًا، حيث تتحول الأنظمة من توليد الاستجابات إلى تنفيذ الإجراءات المستقلة؛ وأن معالج Vera من NVIDIA هو وحدة المعالجة المركزية لعصر الذكاء الاصطناعي، القادرة على تحويل استدلال النماذج إلى إجراءات مستقلة. وتخطط ASRock لإطلاق مجموعة شاملة جديدة من خوادم الذكاء الاصطناعي القائمة على معالج Vera من NVIDIA، والتي تغطي نطاقًا من خوادم وحدة المعالجة المركزية المستقلة إلى خوادم الذكاء الاصطناعي القابلة للتوسع والمتكاملة مع NVIDIA HGX Vera Rubin NVL8، لتلبية احتياجات مختلف مصانع الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات.

في معرض COMPUTEX 2026، عرضت ASRock منصات خوادم الذكاء الاصطناعي المدمجة مع حلول التبريد السائل المتقدمة من شركاء النظام البيئي. تضمنت المعروضات نظام NVIDIA Vera Rubin NVL72 المبرد باستخدام وحدة توزيع سائل التبريد (CDU) من نوع الهواء-السائل بعرض رف مزدوج، بالإضافة إلى نظام التبريد السائل المتكامل مع NVIDIA HGX Rubin NVL8. كما تم عرض نظامي التبريد السائل الكامل 2U16X-GNR2/DLC و5U16X-GNR2/DLC اللذين يجمعان بين التبريد السائل لوحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات. بالإضافة إلى ذلك، عرضت الشركة حلول تبريد سائل على مستوى الرف باستخدام وحدات CDU بين الرفوف، والمصممة لنشر الذكاء الاصطناعي عالي الكثافة.

عرضت ASRock مجموعة خوادم MGX الموجهة للبيئات المؤسسية والطرفية، بما في ذلك النظام 6UXGM-GNR2/DLC الذي يدعم ما يصل إلى ثماني وحدات معالجة رسوميات NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition المبردة بالسائل، وخادم NVIDIA RTX PRO 4UXGM-GNR2 CX8 المحسّن لبيئات الاستدلال السحابي. وعلى صعيد الحوسبة الطرفية الصناعية، أظهر النظام 2UXGI-Thor القائم على منصة NVIDIA IGX Thor قدرات الذكاء الاصطناعي الفيزيائي، مما يتيح معالجة المستشعرات في الوقت الفعلي والسلامة الوظيفية، وهو مناسب لتطبيقات الروبوتات المستقلة من الجيل التالي والتطبيقات الطبية.

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة
التوصيات ذات الصلة
جامعة كانبيرا الأسترالية توقع مذكرة تعاون ثلاثية مع أومرون في مجال الروبوتات والذكاء الاصطناعي
2026-06-03
جامعة سوينبرن للتكنولوجيا وشركة Geotab تطلقان مركزًا مشتركًا لابتكار النقل
2026-06-03
لأول مرة، معالج "لونغسون" يُستخدم في نظام التحكم الأساسي للصاروخ الصيني "تشانغ تشنغ-12 بي"
2026-06-03
شركة "تي دي تيك" الصينية تطرح حلولاً متكاملة للفضاء والأرض لتعزيز مرونة البنية التحتية الرقمية
2026-06-03
من المتوقع أن يدعم مقبس LGA1954 من إنتل أجيالاً متعددة من المعالجات، بدءًا من Nova Lake وRazor Lake وصولاً إلى البنى اللاحقة، مما يجعله منصة طويلة العمر نادرة لدى إنتل.
2026-06-03
شركة شينشون للإلكترونيات الدقيقة توقع عقدًا للاستقرار في حديقة أويي التكنولوجية بمنطقة نانشا في قوانغتشو
2026-06-03
في عام 2025، تصدرت شركة "يوشو تكنولوجي" قائمة الشحنات العالمية للروبوتات البشرية بـ 5500 وحدة
2026-06-03
شبكة AI WAN الصينية تشكل قاعدة حوسبة، وخسائر الأداء عبر المناطق لا تتجاوز 5%
2026-06-03
إدراج شركة "يوشو تكنولوجي" الصينية في بورصة العلوم والتكنولوجيا (Sci-Tech Innovation Board) يوم 1 يونيو
2026-06-03
CMLink تطلق باقات جديدة لعام 2026 في المملكة المتحدة
2026-06-03
آخر الأخبار القصيرة
1
جامعة كانبيرا الأسترالية توقع مذكرة تعاون ثلاثية مع أومرون في مجال الروبوتات والذكاء الاصطناعي
2
جامعة سوينبرن للتكنولوجيا وشركة Geotab تطلقان مركزًا مشتركًا لابتكار النقل
3
لأول مرة، معالج "لونغسون" يُستخدم في نظام التحكم الأساسي للصاروخ الصيني "تشانغ تشنغ-12 بي"
4
شركة "تي دي تيك" الصينية تطرح حلولاً متكاملة للفضاء والأرض لتعزيز مرونة البنية التحتية الرقمية
5
من المتوقع أن يدعم مقبس LGA1954 من إنتل أجيالاً متعددة من المعالجات، بدءًا من Nova Lake وRazor Lake وصولاً إلى البنى اللاحقة، مما يجعله منصة طويلة العمر نادرة لدى إنتل.
6
شركة شينشون للإلكترونيات الدقيقة توقع عقدًا للاستقرار في حديقة أويي التكنولوجية بمنطقة نانشا في قوانغتشو
7
في عام 2025، تصدرت شركة "يوشو تكنولوجي" قائمة الشحنات العالمية للروبوتات البشرية بـ 5500 وحدة
8
شبكة AI WAN الصينية تشكل قاعدة حوسبة، وخسائر الأداء عبر المناطق لا تتجاوز 5%
9
إدراج شركة "يوشو تكنولوجي" الصينية في بورصة العلوم والتكنولوجيا (Sci-Tech Innovation Board) يوم 1 يونيو
10
الدورة الرابعة والتسعون من معرض CMEF تنعقد في بكين في أكتوبر 2026 بمساحة 200 ألف متر مربع