أخبار ar.wedoany.com، في 2 يونيو، أعلنت شركة "كامتيك" (Camtek) الإسرائيلية المتخصصة في أجهزة فحص وقياس أشباه الموصلات عن حصولها على طلبيات متعددة الأنظمة تجاوزت قيمتها الإجمالية 105 ملايين دولار. تشمل الطلبيات طلبية بقيمة 55 مليون دولار لأنظمة متعددة من إحدى شركات التجميع والاختبار الرائدة (OSAT) التي تدعم تطبيقات الذكاء الاصطناعي، بالإضافة إلى طلبية تتجاوز 50 مليون دولار لنظام "هوك" (Hawk) من إحدى الشركات الرائدة في تصنيع ذاكرة HBM. ومن المتوقع تسليم جميع الأجهزة بحلول عام 2027.
تستهدف هذه الطلبيات بشكل مباشر الحلقة الأكثر احتياجًا في سلسلة تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي، وهي التغليف المتقدم وفحص ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM). مع التوسع المستمر في إنتاج مسرعات الذكاء الاصطناعي، وذاكرة HBM، وتقنيات الرقاقات المتعددة (Chiplet)، والتغليف ثنائي وثلاثي الأبعاد (2.5D/3D)، أصبح فحص العيوب والقياس البعدي والتحكم في الإنتاجية على مستوى الرقاقة وفي مراحل ما قبل التغليف أكثر أهمية. تُستخدم أجهزة "كامتيك" بشكل أساسي في فحص الرقاقات والقياس البعدي أثناء عملية إنتاج أشباه الموصلات، وتغطي المراحل الأمامية والمتوسطة، بالإضافة إلى مرحلة ما بعد القطع وقبل التغليف، لتخدم قطاعات مثل التغليف المتقدم للترابط البيني، والتكامل غير المتجانس، والذاكرة وHBM، ومستشعرات الصور CMOS، وأشباه الموصلات المركبة، ومكونات الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS)، والترددات الراديوية. تتطلب رقائق الذكاء الاصطناعي كثافة ترابط أعلى ودقة تغليف أكبر وموثوقية أفضل في تكديس الذاكرة، وأي قصور في قدرات الفحص والقياس سيؤثر سلبًا على إنتاجية التغليف، وفترات التسليم، والتكلفة النهائية.
صرّح رافي أميت، الرئيس التنفيذي لشركة "كامتيك"، بأن هذه الطلبيات تواصل الزخم التجاري للشركة منذ بداية العام، وتعكس تعزيز أعمال قطاع التجميع والاختبار الخارجي (OSAT) في المكونات ذات الصلة بالذكاء الاصطناعي بتقنيات 2.5D و3D.
يفرض تصنيع ذاكرة HBM متطلبات أعلى على أجهزة الفحص. تعتمد ذاكرة النطاق الترددي العالي على التكديس متعدد الطبقات، والفتحات السيلكونية المارة (TSV)، والنقاط الدقيقة (Microbumps)، وعمليات التغليف المتقدمة، وأي عيوب طفيفة قد تتضخم أثناء التكامل اللاحق والتشغيل على مستوى النظام. يشير حصول نظام "هوك" على طلبية تتجاوز 50 مليون دولار من إحدى الشركات الرائدة في تصنيع HBM إلى أن العملاء يعملون على تأمين طاقات الفحص والقياس مسبقًا للتطبيقات المرتبطة بالذكاء الاصطناعي. في الوقت نفسه، يعكس الطلب الإضافي على أنظمة متعددة من أحد عملاء OSAT الرائدين استعداد شركات التغليف المتقدم لدورة توسع إنتاجية جديدة لتلبية احتياجات رقائق الذكاء الاصطناعي. بالنسبة لشركات المعدات، لا تمثل هذه الطلبيات مجرد مبيعات لمرة واحدة، بل تؤدي أيضًا إلى فرص لدعم التطبيقات اللاحقة، وتكييف العمليات، والتحقق من خطوط الإنتاج، وخدمات طويلة الأجل.
يعمل توسع قدرات الحوسبة للذكاء الاصطناعي على دفع الطلب على معدات أشباه الموصلات من العمليات الأساسية التقليدية مثل الطباعة الضوئية والترسيب والحفر، إلى الحلقات المساعدة مثل الفحص والقياس والتغليف المتقدم وذاكرة HBM والتكامل غير المتجانس. تتطلب وحدات معالجة الرسوميات (GPU) ورقائق ASIC الخاصة بالذكاء الاصطناعي ورقائق الشبكات عالية الأداء هياكل تغليف أكثر تعقيدًا، بينما أصبحت ذاكرة النطاق الترددي العالي مكونًا رئيسيًا لتعزيز إنتاجية خوادم الذكاء الاصطناعي. يشير حصول "كامتيك" على طلبيات تتجاوز 105 ملايين دولار إلى أن الإنفاق الرأسمالي في سلسلة صناعة رقائق الذكاء الاصطناعي يستمر في التوسع نحو عمليات المراحل الخلفية والمتوسطة. وستؤثر قدرة شركات المعدات على توفير حلول فحص عالية الدقة والإنتاجية والمتوافقة مع التغليف المعقد بشكل مباشر على سرعة رفع الإنتاجية وأداء الإنتاجية لدى العملاء.
يشير جدولة تسليم هذه الأجهزة حتى عام 2027 أيضًا إلى أن بناء طاقات التغليف المتقدم وذاكرة HBM ليس تقلبًا قصير الأجل، بل هو جدولة إنتاجية متوسطة الأجل تتمحور حول احتياجات البنية التحتية المستقبلية للذكاء الاصطناعي. ستتركز المتغيرات اللاحقة على وتيرة توسع شركات تصنيع HBM، وإطلاق طلبيات التغليف المتقدم من قطاع OSAT، والتغيرات في طلب عملاء رقائق الذكاء الاصطناعي، وقدرة "كامتيك" على مواصلة الحصول على طلبيات متكررة من العملاء الرائدين لنظام "هوك" ومنصات الفحص والقياس الأخرى. بالنسبة لصناعة الدوائر المتكاملة، أصبحت أجهزة الفحص والقياس حلقة دعم حيوية لقدرات تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
