إنتل تضيف طرازًا جديدًا من معالجات Nova Lake-S بـ 22 نواة وذاكرة تخزين مؤقت سعة 144 ميجابايت، بقدرة 125 واط / 65 واط

2026-07-04 11:18
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، وفقًا لما كشف عنه المُسرب @Jaykihn على منصة X، تخطط شركة إنتل لإطلاق طرازين جديدين من المعالجات المكتبية من الجيل التالي Nova Lake-S، يحتوي كل منهما على 22 نواة، وكلاهما مزود بتقنية ذاكرة تخزين مؤقت كبيرة الحجم من المستوى الأخير تهدف إلى تعزيز أداء الألعاب.

يعتمد كلا الطرازين الجديدين على تصميم وحدة حوسبة واحدة، مع تكوين أساسي يتكون من 6 أنوية أداء مبنية على بنية Coyote Cove، و12 نواة كفاءة مبنية على بنية Arctic Wolf، و4 أنوية كفاءة منخفضة الطاقة، ليصبح المجموع 22 نواة.

يتمثل الفرق الرئيسي بين المعالجين في استهلاك الطاقة وإمكانية رفع تردد التشغيل: أحدهما هو الإصدار غير المقفل (سلسلة K) بقدرة 125 واط، والآخر هو الإصدار المقفل بقدرة 65 واط، وكلاهما يندرج ضمن فئة Ultra 5.

إنتل تضيف طرازين رئيسيين جديدين من معالجات Nova Lake-S بـ 22 نواة: مزودان بذاكرة تخزين مؤقت كبيرة سعة 144 ميجابايت، بإصدارين بقدرة 125 واط و65 واط

تقنية bLLC هي تقنية تقدمها إنتل لمعالجات Nova Lake-S، حيث تعمل على دمج ذاكرة تخزين مؤقت مشتركة فائقة السعة من المستوى الأخير داخل شريحة وحدة المعالجة المركزية (CPU)، مما يقلل من زمن الوصول عند وصول النوى إلى ذاكرة النظام، وبالتالي تحسين أداء الألعاب والمهام كثيفة الحوسبة. وفقًا للمعلومات السابقة، يمكن أن تصل سعة ذاكرة bLLC القصوى في طرازات وحدة الحوسبة الواحدة إلى 144 ميجابايت، ومن المتوقع أن يتم تجهيز الطرازين الجديدين بـ 22 نواة بهذه السعة من الذاكرة المؤقتة.

على خط المنتجات الراقية، ستوفر سلسلة Nova Lake-S أيضًا طرازات رائدة مزودة بوحدتي حوسبة، يصل عدد أنويتها إلى 52 نواة كحد أقصى، ومزودة بذاكرة bLLC تصل سعتها إلى 288 ميجابايت. ستعتمد سلسلة Nova Lake-S بأكملها مقبس LGA 1954، إلى جانب شرائح السلسلة 900، وتدعم ذاكرة DDR5-8000، ومن المتوقع أن تُطرح في الأسواق تباعًا مع بداية العام المقبل.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

وحدة مركز البيانات الجاهزة - INSPUR Co., Ltd.
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
خدمة إدارة شاملة متكاملة على طول السلسلة في تكامل الأنظمة اللوجستية - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
تصميم ثنائي الفينيل متعدد الطبقات للتصنيع الذكي - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
قراءات ذات صلة
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13
شركة سينوبسيس الأمريكية توقّع اتفاقية تعاون في مجال الرقائق مع أمازون بقيمة تتجاوز مليار دولار
2026-10-10