أخبار ar.wedoany.com، أظهر تقرير حديث صادر عن مؤسسة الأبحاث السوقية Counterpoint أن صناعة التصنيع التعاقدي لأشباه الموصلات تشهد تحولاً هيكلياً مدفوعاً بالطلب على الذكاء الاصطناعي. وقد وسعت شركة TSMC ميزتها السوقية بفضل طفرة الذكاء الاصطناعي، حيث ارتفعت إيراداتها في الربع الأول من هذا العام بنسبة 41% على أساس سنوي، مدفوعة بزيادة إنتاج الرقائق المتقدمة الموجهة للذكاء الاصطناعي. وتتوقع Counterpoint أن تحافظ TSMC على اتجاه النمو طوال عام 2026، محققة زيادة في الإيرادات تقترب من 36%، بفضل الطلب المرتفع على التصنيع بأحدث العقد والتقنيات المتقدمة للتغليف.
ووفقاً للمحلل William Li، فإن التوسع الحالي يتجاوز بكثير الدورات المعتادة للصناعة، وقد أجبر الطلب TSMC على إعادة توزيع الطاقة الإنتاجية بين مصانعها المختلفة، وتحويل خطوط إنتاج العقد الناضجة نحو تقنيات أكثر تقدماً، بل وتغيير سياسة التسعير السنوية التقليدية.
كما سلط التقرير الضوء على الأداء الجيد لبعض الشركات المصنعة الصينية، بفضل سياسات التوطين الصناعي المحلية والارتفاع الهيكلي في أسعار رقائق السيليكون. فقد نمت إيرادات شركة SMIC بنسبة 12%، وشركة Nexchip بنسبة 19%. وترى Counterpoint أنه مع تعزيز النظام البيئي التكنولوجي الصيني، قد تستمر هذه الأرقام خلال الفترة المتبقية من العام الحالي. وفي الوقت نفسه، حققت شركات مثل UMC وVanguard نمواً بنسبة 10% و14% على التوالي، بفضل انتعاش سوق الإلكترونيات الاستهلاكية وزيادة الطلب على رقائق إدارة الطاقة (PMIC).
كما تسبب نمو نماذج الذكاء الاصطناعي الكبيرة في ضغط كبير على الطاقة الإنتاجية المتاحة للرقائق المتقدمة. وتشير Counterpoint إلى أن زيادة طلبات المعالجات المتخصصة (خاصة TPU وASIC) قد تؤدي إلى تفاقم الضغط على إنتاج أحدث العقد، وتوفير فرص جديدة لشركتي Intel Foundry وSamsung Foundry. ومن بين المحفزات المحتملة، إمكانية تصنيع معالجات Apple المستقبلية باستخدام تقنية إنتل، مما سيعزز بشكل كبير الوضع التنافسي لهذه الشركة الأمريكية في أعمال التصنيع لصالح الغير.
ويشير التقرير إلى الأهمية المتزايدة لقطاع OSAT (التجميع والاختبار الخارجي لأشباه الموصلات). فمع تزايد تعقيد معالجات الذكاء الاصطناعي، أصبح التغليف المتقدم حلقة حاسمة في عملية الإنتاج، بل وأحد العوائق الرئيسية أمام توسيع الإنتاج. فقد نمت إيرادات شركة ASE بنسبة 18%، بينما حققت شركة Amkor نمواً قياسياً بلغ 25% بفضل الاستخدام العالي جداً لخطوط إنتاج التغليف المتقدم. وتتوقع الشركة أن تتضاعف إيراداتها المرتبطة بمشاريع الذكاء الاصطناعي ثلاث مرات بحلول عام 2026. كما سجلت شركات متخصصة أخرى مثل Tongfu وKYEC وPowertech نمواً قوياً في النشاط.
وتعرف Counterpoint هذا السيناريو الجديد بأنه انتقال نحو نموذج "التصنيع التعاقدي 2.0". يوسع هذا المفهوم آفاق المصانع التعاقدية التقليدية ليشمل ليس فقط تصنيع الرقاقات، بل أيضاً التغليف المتقدم والاختبار النهائي وموردي الأقنعة الضوئية. يأتي هذا التكامل استجابة للتعقيد المتزايد لأنظمة الذكاء الاصطناعي، حيث يعتمد الأداء النهائي على كل من عملية التصنيع والقدرة على تجميع رقاقات متعددة معاً بأقل استهلاك ممكن للطاقة. ووفقاً لشركة الاستشارات، فإن المنافسة المستقبلية في هذه الصناعة لن تعتمد فقط على من يمتلك أحدث عقد تصنيع، بل على من يستطيع تقديم خط إنتاج متكامل بالكامل لمواجهة النمو الهائل في الطلب على الذكاء الاصطناعي في السنوات القادمة.
