هانوا فيجن تطور معالج SoC للذكاء الاصطناعي بتقنية 4 نانومتر من سامسونج

2026-07-09 14:07
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، تعمل شركة هانوا فيجن (Hanwha Vision) على تطوير الجيل التالي من معالج النظام على رقاقة (SoC) للذكاء الاصطناعي، والمسمى "Wisenet 11"، وذلك بالاعتماد على تقنية المعالجة بتفاصيل 4 نانومتر (nm) من شركة سامسونج للإلكترونيات. في قطاع كاميرات المراقبة، وهو النشاط التجاري الأساسي للشركة، تزداد أهمية وظائف الذكاء الاصطناعي، ويُفسر هذا التحرك على أنه استراتيجية لتعزيز تقنيات المعالجات الداخلية المطورة ذاتياً.

شرعت هانوا فيجن بالفعل في تصميم معالج SoC للذكاء الاصطناعي "Wisenet 11" المخصص لكاميرات المراقبة من الجيل التالي. تعتمد هذه الرقاقة على تقنية المعالجة بتفاصيل 4 نانومتر من شركة سامسونج للإلكترونيات، وهي تقنية تعتبر متقدمة نسبياً في مجال الذكاء الاصطناعي الطرفي (Edge AI). ومن المتوقع أن تحقق الرقاقة الجديدة تحسناً ملحوظاً في الأداء وكفاءة الطاقة مقارنة بالجيل السابق Wisenet 9، الذي كان يعتمد على تقنية 8 نانومتر.

معالج Wisenet المطور ذاتياً من هانوا فيجن لكاميرات المراقبة (الصورة: هانوا فيجن)

تعتبر سلسلة Wisenet أحد المكونات الأساسية في أعمال المراقبة الأمنية لشركة هانوا فيجن. بدأت الشركة منذ عام 2010 في إطلاق سلسلة معالجات SoC من نوع Wisenet المخصصة لكاميرات المراقبة، وقامت بتطبيقها في كاميراتها الشبكية عالية الأداء. مع تزايد الاعتماد على وظائف الذكاء الاصطناعي لتحليل بيانات الفيديو في الوقت الفعلي في كاميرات المراقبة، تواصل سلسلة Wisenet تحسين أدائها في مجال الذكاء الاصطناعي. كان الجيل السابق Wisenet 9 مزوداً بمعالج الشبكات العصبية (NPU)، مما أدى إلى تحسين أداء الاستدلال (Inference) بمقدار ثلاثة أضعاف مقارنة بالجيل الذي سبقه.

ومع ذلك، لا يزال موعد الانتهاء من تطوير معالج Wisenet 11 وآفاق تسويقه غير واضحة حالياً. كانت هانوا فيجن قد قامت سابقاً بتصفية الكيان القانوني المسؤول عن تطوير أشباه الموصلات النظامية، وهي الآن توسع نطاق تعاونها مع شركات التصميم الخارجية (Fabless). في عام 2021، قامت الشركة بفصل شركة تابعة متخصصة باسم "VisionNext" لتطوير أشباه الموصلات النظامية مثل Wisenet. بسبب صعوبة الحصول على عملاء خارجيين وارتفاع نفقات البحث والتطوير، سجلت VisionNext خسائر متتالية، وبلغت خسائرها في عام 2024 حوالي 17.5 مليار وون كوري. قامت هانوا فيجن بتصفية VisionNext في الربع الرابع من عام 2025، ودمجت الموظفين المعنيين في الشركة الأم.

بعد ذلك، أبرمت هانوا فيجن في مارس من هذا العام شراكة استراتيجية للتعاون التقني مع شركة أمبريلا (Ambarella) الأمريكية لأشباه الموصلات في مجال الذكاء الاصطناعي، وتخطط للعمل المشترك على تطوير تقنيات أمن الفيديو المعتمدة على الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك معالجات SoC من الجيل التالي. صرح أحد المصادر المطلعة في صناعة أشباه الموصلات بأن هانوا فيجن تتبنى تقنية 4 نانومتر من سامسونج لتعزيز تقنيات كاميراتها، لكنه أشار في الوقت نفسه إلى أنه نظراً لارتفاع تكاليف تطوير الرقاقات وتعاونها مع أمبريلا، فإن هناك احتمالاً للتحول نحو تطوير الرقاقات خارجياً.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
الألياف البصرية أحادية الوضع المزاحة غير المشتتة ذات نطاق الطول الموجي الموسع (G.652.D) - HONGAN GROUP CO. LTD
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
تصميم ثنائي الفينيل متعدد الطبقات للتصنيع الذكي - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
سامسونج الكورية وكوالكوم تدفعان التعاون في تصنيع الرقائق بتقنية 2 نانومتر، وحجم الطلبات لم يُحدد بعد
2026-09-16
ميتا الأمريكية تخطط لنشر شريحة MTIA 450 المطورة داخلياً للذكاء الاصطناعي في النصف الأول من عام 2027
2026-09-16
ميكرون الأمريكية تعرض أول وحدة DDR5 RDIMM بسعة 512 جيجابايت في العالم، والإنتاج الكمي في النصف الثاني من عام 2027
2026-09-16
ريجيتي الأمريكية تحصل على 100 مليون دولار من أموال CHIPS لدفع تطوير الحوسبة الكمومية فائقة التوصيل
2026-09-15
أعلنت شركة Analog Devices الأمريكية توقيع اتفاقية للاستحواذ على Alif Semiconductor بقيمة 1.35 مليار دولار
2026-09-11
شركة سيريبس الصينية تعرض شرائح الاتصالات الضوئية 800G/1.6T في CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech تستثمر 1.85 مليار روبية في إنشاء مختبر لأشباه الموصلات في بنغالور بالهند
2026-09-09
مصنع كوبنهاغن الكمي الدنماركي سيقيم منشأة للرقائق بمساحة 5300 متر مربع تبدأ تشغيلها عام 2027
2026-09-05
برودكوم الأمريكية تتوقع مضاعفة إيراداتها من رقائق الذكاء الاصطناعي إلى نحو 115 مليار دولار بحلول 2027
2026-09-05
نافيتاس لأشباه الموصلات وغلوبال فاوندريز تبدأ شحن أول دفعة من أجهزة GaNFast من الجيل الخامس المصنّعة في أمريكا في سبتمبر
2026-09-04