ميكرون الأمريكية تعرض أول وحدة DDR5 RDIMM بسعة 512 جيجابايت في العالم، والإنتاج الكمي في النصف الثاني من عام 2027

2026-09-16 09:04
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 15 سبتمبر، أعلنت شركة ميكرون تكنولوجي أنها نجحت في عرض أول وحدة ذاكرة مسجلة DDR5 RDIMM بسعة 512 جيجابايت في العالم على منصات خوادم متعددة. وتبلغ سرعة نقل البيانات القصوى لهذه الوحدة 9200 ميغانقل/ثانية، وتقوم كل من AMD وIntel حالياً بالتحقق منها لمنصات الخوادم من الجيل القادم، وتتوقع ميكرون دخولها مرحلة الإنتاج الكمي في النصف الثاني من عام 2027 وفقاً لطلبات العملاء.

تعتمد وحدة DDR5 RDIMM بسعة 512 جيجابايت على تقنية التوصيل البيني العمودي من ميكرون، حيث يتم تكديس شرائح DRAM متعددة الطبقات عمودياً عبر تقنية السيليكون المخترق (TSV)، مما يرفع كثافة التخزين داخل حزمة DRAM واحدة. ووفقاً للتكوين المعلن حالياً، يمكن لخادم ثنائي المعالج مزود بـ 24 فتحة ذاكرة أن يُجهَّز بذاكرة DDR5 تصل سعتها إلى 12 تيرابايت، مما يتيح توسيع سعة الذاكرة لكل جهاز دون زيادة عدد فتحات الخادم، مقارنةً بتوليفات الوحدات ذات السعة الأقل المتاحة حالياً.

من حيث استهلاك الطاقة، تُظهر بيانات الاختبار المعلنة من ميكرون أن استهلاك وحدة واحدة بسعة 512 جيجابايت يبلغ حوالي 16 واط أثناء التشغيل، بينما يبلغ الاستهلاك الإجمالي لأربع وحدات RDIMM بسعة 128 جيجابايت لتحقيق نفس السعة البالغة 512 جيجابايت حوالي 44.2 واط، أي انخفاض في استهلاك الطاقة أثناء التشغيل يتجاوز 60%. وفي أعباء العمل الخاصة بتحليل البيانات المحدودة بالذاكرة، والتي يمثل فيها آلة المتجهات الداعمة Spark نموذجاً بارزاً، يمكن لتكوين 512 جيجابايت RDIMM تحقيق أداء يصل إلى حوالي 1.4 ضعف مقارنةً بتكوين DDR5 بسعة 256 جيجابايت.

توجد كل من AMD وIntel حالياً في مرحلة التحقق من المنصة. وتقوم AMD بالتحقق التعاوني لهذه الوحدة مع منصة الحوسبة للخوادم من الجيل القادم؛ بينما أعلنت Intel أنها تتعاون مع ميكرون في التحقق من توافق وحدة DDR5 RDIMM بسعة 512 جيجابايت، بهدف دعم منصات الخوادم المستقبلية. ولا تزال المرحلة الحالية مرحلة عرض النماذج والتحقق من المنظومة البيئية، ولم تدخل بعد مرحلة التوريد التجاري الكمي.

كانت ميكرون قد طرحت سابقاً منتجات DDR5 RDIMM عالية الأداء بسعات أقل. في يونيو 2026، عرضت الشركة وحدة DDR5 RDIMM بسعة 256 جيجابايت قائمة على تقنية 1γ وتقنية التكديس ثلاثي الأبعاد المتقدمة، والتي تدعم أيضاً سرعة تصل إلى 9200 ميغانقل/ثانية، وتم إرسال عينات منها إلى شركاء منظومة الخوادم. وبالمقارنة مع منتج 256 جيجابايت، تضاعف الوحدة الحالية بسعة 512 جيجابايت سعة الوحدة الواحدة مرة أخرى، مع الحفاظ على معدل بيانات يصل إلى 9200 ميغانقل/ثانية.

تستهدف منتجات DDR5 RDIMM الحالية من ميكرون بشكل أساسي خوادم المؤسسات ومراكز البيانات، كما تتركز جهات التحقق من الجيل الجديد من وحدات 512 جيجابايت على منصات الخوادم عالية السعة. ووفقاً لنطاق التطبيقات المعلن من الشركة، سيغطي هذا المنتج أعباء العمل التي تتطلب ذاكرة رئيسية كبيرة السعة مثل الذكاء الاصطناعي وقواعد البيانات في الذاكرة وتحليل البيانات والمحاكاة الافتراضية والمحاكاة.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
قراءات ذات صلة
سامسونج الكورية وكوالكوم تدفعان التعاون في تصنيع الرقائق بتقنية 2 نانومتر، وحجم الطلبات لم يُحدد بعد
2026-09-16
ميتا الأمريكية تخطط لنشر شريحة MTIA 450 المطورة داخلياً للذكاء الاصطناعي في النصف الأول من عام 2027
2026-09-16
ريجيتي الأمريكية تحصل على 100 مليون دولار من أموال CHIPS لدفع تطوير الحوسبة الكمومية فائقة التوصيل
2026-09-15
أعلنت شركة Analog Devices الأمريكية توقيع اتفاقية للاستحواذ على Alif Semiconductor بقيمة 1.35 مليار دولار
2026-09-11
شركة سيريبس الصينية تعرض شرائح الاتصالات الضوئية 800G/1.6T في CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech تستثمر 1.85 مليار روبية في إنشاء مختبر لأشباه الموصلات في بنغالور بالهند
2026-09-09
مصنع كوبنهاغن الكمي الدنماركي سيقيم منشأة للرقائق بمساحة 5300 متر مربع تبدأ تشغيلها عام 2027
2026-09-05
برودكوم الأمريكية تتوقع مضاعفة إيراداتها من رقائق الذكاء الاصطناعي إلى نحو 115 مليار دولار بحلول 2027
2026-09-05
نافيتاس لأشباه الموصلات وغلوبال فاوندريز تبدأ شحن أول دفعة من أجهزة GaNFast من الجيل الخامس المصنّعة في أمريكا في سبتمبر
2026-09-04
هاتف Doubao من الجيل الجديد لشركة ByteDance يعتمد ذاكرة LPDDR5X من ChangXin Memory Technologies
2026-09-04