شركة SK هاينكس الكورية الجنوبية تطور بالتعاون شريحة SoC تعتمد على المقاومة الذاكريّة (memristor) بكفاءة طاقة تبلغ 21.3 تيرابس/واط

2026-07-11 13:56
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، تعاونت شركة SK هاينكس مع شركة TetraMem وجامعة جنوب كاليفورنيا لتطوير شريحة SoC تعتمد على الحوسبة داخل الذاكرة باستخدام المقاومة الذاكريّة (memristor)، بهدف تحسين كفاءة استدلال الشبكات العصبية في أجهزة الذكاء الاصطناعي الطرفية. تستهدف هذه الرقاقة النماذج خفيفة الوزن، وتستخدم معالج RISC-V مدمجًا لجدولة المهام.

رقاقة الذكاء الاصطناعي المعتمدة على المقاومة الذاكريّة التي طورتها SK هاينكس بالتعاون: ذروة نظرية تبلغ حوالي 2.54 تيرابس، وكفاءة طاقة 21.3 تيرابس/واط

المقاومة الذاكريّة (memristor) هي مكوّن غير متطاير يمكن أن تتغير حالته المقاومة تبعًا للتيار أو الجهد التاريخي مع الاحتفاظ بها، مما يتيح تحقيق التخزين والحوسبة في آن واحد. في رقائق الذكاء الاصطناعي، تُستخدم المقاومة الذاكريّة غالبًا لتشكيل مصفوفات متقاطعة تخزن أوزان الشبكات العصبية مباشرة، وهي مناسبة للاستدلال منخفض الطاقة، والحوسبة الطرفية، والهياكل الجديدة للحوسبة المتكاملة مع الذاكرة. تقوم الحوسبة داخل الذاكرة بإجراء جزء من العمليات الحسابية مباشرة داخل مصفوفة التخزين، مما يتجنب نقل البيانات المتكرر بين المعالج والذاكرة، وبالتالي يقلل من زمن الوصول واستهلاك الطاقة، وتُستخدم عادة في عمليات ضرب المصفوفات للشبكات العصبية، واستدلال الالتفاف، ومسرعات الذكاء الاصطناعي الطرفية.

تدمج شريحة SoC هذه 10 وحدات معالجة عصبية (NPU)، ويبلغ إجمالي قوة الحوسبة النظرية المثلى حوالي 2.54 تيرابس. من بينها، وحدة NPU واحدة مخصصة لمهام الالتفاف العميق، بينما تتولى الوحدات التسع الأخرى مهام الالتفاف النقطي والعمليات الكثيفة. تستخدم وحدة NPU المخصصة للالتفاف العميق 8 وحدات مصفوفة متقاطعة بشكل متعرج بحجم 252×28، وتحتفظ بتصميم DAC وADC. كل وحدة من وحدات NPU القياسية التسع مزودة بمصفوفة متقاطعة واحدة بحجم 256×256 من المقاومات الذاكريّة، و256 محول DAC 8 بت، و256 محول ADC 8 بت، ودوائر تحكم مساعدة.

نظرًا لأن دقة البرمجة الفعالة لمكوّن المقاومة الذاكريّة (memristor) الواحد تتجاوز قليلاً 2 بت، تم اعتماد تقنية تعويض المصفوفة المزدوجة لرفع دقة الوزن الفعالة إلى حوالي 4 بت. بلغت دقة الاستدلال من طرف إلى طرف المقاسة 80.36%، بما يتوافق مع نموذج البرنامج المقابل بدقة 4 بت. من حيث الأداء، يبلغ الإنتاجية القصوى لوحدة NPU الواحدة 0.254 تيرابس، وتصل كفاءة الطاقة إلى 21.3 تيرابس/واط عند تردد 100 ميجاهرتز، و11.9 تيرابس/واط عند تردد 400 ميجاهرتز.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
التشغيل الآلي الكامل FAO - UniTTEC Co., Ltd.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
برنامج نظام معايرة/تحقق الضغط ACal - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
قراءات ذات صلة
مصنع كوبنهاغن الكمي الدنماركي سيقيم منشأة للرقائق بمساحة 5300 متر مربع تبدأ تشغيلها عام 2027
2026-09-05
برودكوم الأمريكية تتوقع مضاعفة إيراداتها من رقائق الذكاء الاصطناعي إلى نحو 115 مليار دولار بحلول 2027
2026-09-05
نافيتاس لأشباه الموصلات وغلوبال فاوندريز تبدأ شحن أول دفعة من أجهزة GaNFast من الجيل الخامس المصنّعة في أمريكا في سبتمبر
2026-09-04
هاتف Doubao من الجيل الجديد لشركة ByteDance يعتمد ذاكرة LPDDR5X من ChangXin Memory Technologies
2026-09-04
شركة سوميتومو كيميكال اليابانية تبدأ الإنتاج التجاري لرقائق فوسفيد الإنديوم الخارجية (InP) بقياس 4 بوصات، وتتوقع مبيعات تصل إلى عشرات المليارات من الين
2026-09-03
ترومبف تكشف عن تقنية تبريد رقائق الليزر بنبضات فائقة القصر أسرع 5 مرات من الحفر التقليدي
2026-09-03
كولبلانت تستحوذ على شركة لايتسولفر الإسرائيلية للحوسبة الضوئية
2026-09-02
بي واي دي تطلق شريحة رادار ميليمتري رباعية الأبعاد من الجيل الجديد بمعايير السيارات، تغطي تطبيقات القيادة الذكية من المستوى L2 إلى L4
2026-09-01
شركة S-Transistors الفنلندية تحصل على تمويل بقيمة 2.6 مليون يورو لتطوير لوحة رئيسية كمومية
2026-09-01
NVIDIA وMediaTek توسّعان تعاونهما في مجال الذكاء الاصطناعي باستثمار 3.5 مليار دولار
2026-09-01