هاتف هواوي Mate 80 Air الصيني سيُطرح في النصف الثاني من العام، مزودًا بسلسلة معالجات Kirin 9030

2026-07-13 09:27
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 12 يوليو، تم الكشف عن بعض المواصفات التقنية لهاتف هواوي Mate 80 Air الصيني، حيث من المقرر إطلاق الجهاز الجديد في النصف الثاني من عام 2026، ومن المتوقع أن يعمل بسلسلة معالجات Kirin 9030 (رقاقات)، ويدعم تقنية التصوير Red Maple. ستستمر الشاشة بتصميم متساوي العمق رباعي الجوانب بحجم 7 بوصات تقريبًا، وليست شاشة مسطحة بالكامل، ومن المتوقع أن يحافظ هيكل الجهاز على نهج سلسلة Mate Air من حيث الشاشة الكبيرة والوزن الخفيف. لم تعلن هواوي الصينية بعد عن الموعد المحدد لإطلاق الجهاز، أو إصدار المعالج، أو المواصفات الكاملة للمكونات المادية.

سلسلة معالجات Kirin 9030 تُستخدم بالفعل في سلسلة Mate 80، وسيتم تزويد Mate 80 Air بهذه السلسلة من المعالجات، مما يعني ترقية منصة المعالج من سلسلة Kirin 9020 السابقة.

المعلومات المتاحة حاليًا لا توضح ما إذا كان الجهاز الجديد سيعمل بمعالج Kirin 9030 أو Kirin 9030 Pro، أو ما إذا كانت الإصدارات المختلفة ستُجهز وفقًا لسعة الذاكرة العشوائية. اعتمد الجيل السابق Mate 70 Air على معالجين مختلفين: إصدار 12 جيجابايت من الذاكرة العشوائية يعمل بمعالج Kirin 9020B، وإصدار 16 جيجابايت يعمل بمعالج Kirin 9020A. إذا استمر Mate 80 Air في اتباع نهج تكوين مماثل، فقد لا تقتصر الاختلافات بين إصدارات التخزين على السعة فقط، بل قد تختلف أيضًا مواصفات المعالج، ولكن لا توجد معايير واضحة لتأكيد ذلك حاليًا.

لا يزال حجم الشاشة عند مستوى 7 بوصات. الشاشة متساوية العمق رباعية الجوانب ليست بنية عرض مسطحة تمامًا، حيث تتميز حوافها الأربعة بعمق انحناء وطريقة انتقال متقاربة، مما يجعل الحواف اليمنى واليسرى والحواف العلوية والسفلية متشابهة في المظهر البصري والإحساس اللمسي. من المتوقع أن يستمر Mate 80 Air في استخدام لوحة كبيرة الحجم مصممة خصيصًا، بدلاً من التحول إلى تصميم الشاشة المسطحة البحتة الأكثر شيوعًا حاليًا. كان الجيل السابق Mate 70 Air مزودًا بشاشة متساوية العمق رباعية الجوانب بحجم 7 بوصات، مما سمح باحتواء لوحة كبيرة الحجم في هيكل رفيع نسبيًا. مع استمرار الجهاز الجديد في استخدام هذه البنية، سيظل من الضروري تكديس غطاء الشاشة والإطار وطبقة اللمس والإطار الأوسط بشكل مضغوط. لم يتم الكشف بعد عن دقة الشاشة الجديدة، أو معدل التحديث، أو تردد التعتيم، أو السطوع الأقصى، أو مادة غطاء الزجاج.

فيما يتعلق بقسم التصوير، تم تأكيد دعم تقنية التصوير Red Maple، لكن تركيبة المستشعرات المحددة لا تزال غير معلنة. يتكون نظام التصوير الخلفي لجهاز Mate 70 Air من أربع وحدات تصوير، بما في ذلك كاميرا رئيسية فائقة الحساسية بدقة 50 ميجابكسل وحجم استشعار 1/1.3 بوصة، بفتحة عدسة F1.8 ومزودة بتثبيت بصري؛ وعدسة تليفوتوغرافية RYYB بدقة 12 ميجابكسل بفتحة عدسة F2.4 ومزودة أيضًا بتثبيت بصري؛ بالإضافة إلى عدسة فائقة الاتساع للتصوير الماكرو بدقة 8 ميجابكسل وكاميرا Red Maple الأصلية متعددة الأطياف بـ 150 قناة. لا تحل كاميرا Red Maple الأصلية محل الكاميرا الرئيسية أو العدسة التليفوتوغرافية، بل تقوم بالتقاط معلومات الألوان من الجسم الذي يتم تصويره والضوء المحيط، ثم تشارك في معالجة توازن اللون الأبيض ولون البشرة والألوان تحت مصادر الإضاءة المعقدة. دعم Mate 80 Air لتقنية التصوير Red Maple لا يعني بالضرورة الاحتفاظ بجميع معايير العدسات المذكورة أعلاه، حيث لا يزال حجم الكاميرا الرئيسية للجهاز الجديد، والبعد البؤري للعدسة التليفوتوغرافية، وفتحة العدسة، ومواصفات القنوات متعددة الأطياف بحاجة إلى الإعلان عنها.

بلغ سمك هيكل الجيل السابق Mate 70 Air 6.6 ملم، ووزنه حوالي 208 جرامًا، مما جعله أنحف هاتف من نوع Mate ذو هيكل مستقيم في ذلك الوقت. مع ترقية المعالج ونظام التصوير في الجهاز الجديد، إذا استمر في التحكم في سمك الهيكل، فسيلزم إعادة ترتيب اللوحة الأم والبطارية ووحدة الكاميرا وهيكل التبريد داخل المساحة الداخلية المحدودة. ستشغل سلسلة معالجات Kirin 9030 والشاشة مقاس 7 بوصات ونظام الكاميرات المتعددة مساحات مختلفة من الهيكل، وقد يصبح ارتفاع نتوء الكاميرا ومساحة هيكل التبريد المنتظم وشكل البطارية محاور التركيز الرئيسية لتعديلات التصميم الداخلي. لا توجد حاليًا معلومات تؤكد أن Mate 80 Air سيحافظ على سمك 6.6 ملم، كما لم يتم الإعلان عن الوزن الإجمالي للجهاز أو سعة البطارية أو طاقة الشحن.

كان Mate 70 Air متاحًا سابقًا بأربعة تكوينات للتخزين، حيث بلغ سعر إصدار 12 جيجابايت + 256 جيجابايت 4199 يوانًا، وإصدار 12 جيجابايت + 512 جيجابايت 4699 يوانًا؛ بينما بلغ سعر إصدار 16 جيجابايت + 256 جيجابايت 4699 يوانًا، وإصدار 16 جيجابايت + 512 جيجابايت 5199 يوانًا. استخدم الإصداران الأولان معالج Kirin 9020B، بينما استخدم الإصداران الأخيران معالج Kirin 9020A. لم يتم التأكيد بعد على ما إذا كان Mate 80 Air سيستمر في تقديم إصدارات بذاكرة عشوائية 12 جيجابايت و16 جيجابايت، أو ما إذا كان سيضيف سعة تخزين أعلى، أو ما إذا كانت الإصدارات المختلفة ستُجهز بشرائح مختلفة من سلسلة Kirin 9030.

تركز المواصفات التي تم الكشف عنها حتى الآن على ثلاثة عناصر رئيسية: سلسلة معالجات Kirin 9030، وتقنية التصوير Red Maple، وشاشة غير مسطحة متساوية العمق رباعية الجوانب بحجم 7 بوصات. لم يتم الإعلان بعد عن سمك الهيكل، أو الطراز المحدد للمعالج، أو مستشعرات التصوير، أو معايير الشاشة، أو السعر.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

منصة جيو تيان هانغ يو — منصة الإدارة والخدمات الذكية "JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
تصميم ثنائي الفينيل متعدد الطبقات للتصنيع الذكي - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
التشغيل الآلي الكامل FAO - UniTTEC Co., Ltd.
برنامج نظام معايرة/تحقق الضغط ACal - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
روبوتات PIX الحضرية - PIX Moving
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
وحدة مركز البيانات الجاهزة - INSPUR Co., Ltd.
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
قراءات ذات صلة
شركة Peraso الأمريكية تحصل على طلب يتجاوز مليوني دولار لتجهيزات الوصول اللاسلكي بتردد 60 غيغاهرتز
2026-10-23
تيلادا الأمريكية وOmnetics تطلقان نظام توصيل ترددي عالي التردد بتردد 67 غيغاهرتز
2026-10-20
تي بي-لينك الأمريكية توقّع خطاب نوايا للتعاون في تصنيع أجهزة التوجيه مع كي تي-ترونيك
2026-10-20
تعتزم شركة 3M الأمريكية الاستحواذ على نحو 4.7% من أسهم GSEO لتوسيع تصنيع التوصيلات الضوئية
2026-10-20
كيوينك تطلق وحدة اتصالات ساتلية للنطاق الضيق وفق معيار R19
2026-10-20
إل جي إلكترونيكس تتعاون مع آبل لتطوير أجهزة المنزل الذكي، وبعض المنتجات ستُصنَّع في مصنع هيونداي إتش تي في فيتنام
2026-10-12
السنغال توقّع اتفاقية تعاون في مجال التصنيع الرقمي بقيمة 88.3 مليار فرنك أفريقي
2026-10-08
روهد وشوارتز تطلق مضخم النظام SAM200 بترددات تصل إلى 53 غيغاهرتز
2026-09-27
تعتزم شركة Orient Cables الهندية جمع 5.52 مليار روبية لتوسيع طاقتها الإنتاجية من الكابلات
2026-09-23
24 شركة تتقدم بطلبات استثمار بقيمة 55 مليار روبية في منطقة تصنيع الاتصالات في غواليور الهندية
2026-09-21