شركة AMD الأمريكية تطرح معالج الألعاب "Ryzen 7 7700X3D" لمنصة AM5.

2026-07-18 17:13
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة AMD (Advanced Micro Devices) الأمريكية عن الإطلاق الرسمي لمعالج الألعاب "Ryzen 7 7700X3D" المخصص لمنصة AM5، وذلك في 17 يوليو 2026. يعتمد المعالج على بنية Zen 4، ويضم 8 أنوية و16 خيط معالجة، بتردد أقصى يصل إلى 4.5 جيجاهرتز، وذاكرة تخزين مؤقت من المستوى الثالث بسعة 96 ميجابايت، مع استهلاك حراري للطاقة يبلغ 120 واط. يبلغ سعر التجزئة في السوق الياباني شامل الضريبة 63,980 ينًا يابانيًا، بينما يبلغ سعره في السوق الصيني الرسمي 2,199 يوانًا صينيًا.

معالج «Ryzen 7 7700X3D» لدى متجر PC SHOP ARC

باعتباره المنتج ذا الثمانية أنوية من الفئة الدنيا ضمن عائلة تقنية 3D V-Cache من AMD، يُعد معالج Ryzen 7 7700X3D أقل معالج X3D ذي ثمانية أنوية سعرًا رسميًا على منصة AM5. يسد هذا المعالج الفجوة بين معالجي Ryzen 7 7800X3D وRyzen 5 7600X3D، مما يوفر خيارًا أكثر تنافسية من حيث السعر والأداء للاعبي الألعاب ومنشئي المحتوى. ووفقًا لمتجر التجزئة الياباني لأجهزة الكمبيوتر "Dospara"، فقد بدأ بيع أجهزة الكمبيوتر المكتبية من علامة GALLERIA التجارية المزودة بهذا المعالج في جميع المتاجر والقنوات الإلكترونية اعتبارًا من 17 يوليو. كما أطلقت العلامة التجارية الثالثة لأجهزة الكمبيوتر المتكاملة "G TUNE" جهاز كمبيوتر مكتبيًا مخصصًا للألعاب مزودًا بهذا المعالج وبطاقة الرسوميات Radeon RX 9070 GRE، بسعر قياسي يبلغ 539,800 ين ياباني.

قائمة أسعار معالجات Ryzen من متجر TSUKUMO eX.

قائمة أسعار متجر PC SHOP ARC أيضًا

في الوقت نفسه، ظهرت في أسواق أجهزة الكمبيوتر في منطقة أكيهابارا أداة دقيقة لاسلكية يبلغ سعرها حوالي 3,500 ين ياباني (ما يعادل حوالي 160 يوانًا صينيًا). يمكن استخدام هذه الأداة في أعمال الطحن والحفر، وهي موجهة كجهاز محمول لتطبيقات الصيانة والأعمال اليدوية (DIY). ويرى البعض أن الطلب المتزايد على إصلاح الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية يساهم في دفع مبيعات هذه الأدوات الدقيقة.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
برنامج نظام معايرة/تحقق الضغط ACal - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
حلول نظام أدوات السلامة SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
نافيتاس لأشباه الموصلات وغلوبال فاوندريز تبدأ شحن أول دفعة من أجهزة GaNFast من الجيل الخامس المصنّعة في أمريكا في سبتمبر
2026-09-04
هاتف Doubao من الجيل الجديد لشركة ByteDance يعتمد ذاكرة LPDDR5X من ChangXin Memory Technologies
2026-09-04
شركة سوميتومو كيميكال اليابانية تبدأ الإنتاج التجاري لرقائق فوسفيد الإنديوم الخارجية (InP) بقياس 4 بوصات، وتتوقع مبيعات تصل إلى عشرات المليارات من الين
2026-09-03
ترومبف تكشف عن تقنية تبريد رقائق الليزر بنبضات فائقة القصر أسرع 5 مرات من الحفر التقليدي
2026-09-03
كولبلانت تستحوذ على شركة لايتسولفر الإسرائيلية للحوسبة الضوئية
2026-09-02
بي واي دي تطلق شريحة رادار ميليمتري رباعية الأبعاد من الجيل الجديد بمعايير السيارات، تغطي تطبيقات القيادة الذكية من المستوى L2 إلى L4
2026-09-01
شركة S-Transistors الفنلندية تحصل على تمويل بقيمة 2.6 مليون يورو لتطوير لوحة رئيسية كمومية
2026-09-01
NVIDIA وMediaTek توسّعان تعاونهما في مجال الذكاء الاصطناعي باستثمار 3.5 مليار دولار
2026-09-01
أنثروبيك توقع اتفاقية حوسبة سحابية بقيمة 35 مليار دولار مع لامدا
2026-09-01
تطوّر سامسونج ذاكرة HBM4E من 8 طبقات بسرعة 17-18 جيجابت/ثانية، ومن المتوقع أن تصبح موردًا رئيسيًا لذاكرة HBM المخصصة لإنفيديا
2026-08-31