بي واي دي تطلق شريحة رادار ميليمتري رباعية الأبعاد من الجيل الجديد بمعايير السيارات، تغطي تطبيقات القيادة الذكية من المستوى L2 إلى L4

2026-09-01 15:41
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في الأول من سبتمبر، أعلنت شركة بي واي دي لأشباه الموصلات عن إطلاق شريحة رادار ميليمتري رباعية الأبعاد (4D) من الجيل الجديد بمعايير السيارات. تعتمد الشريحة على تقنية معالجة ناضجة بدقة 28 نانومتر بمعايير السيارات، وتدمج 8 قنوات إرسال و8 قنوات استقبال، وتتبنى تصميم بنية الأقمار الصناعية مع واجهة عالية السرعة من نوع MIPI CSI-2، وقد أكملت أعمال التكيف والمواءمة مع شريحة القيادة الذكية ذاتية التطوير "شوانجي A3" من بي واي دي.

من حيث الأداء، تحقق الشريحة اكتشافًا مستقرًا على مسافات تتجاوز 400 متر، وتمييزًا زاويًا أفقيًا بدقة 0.8 درجة، وتمييزًا للمسافة بدقة 0.05 متر على مستوى مواقف السيارات، مما يغطي تطبيقات القيادة الذكية من المستوى L2 إلى L4، بما في ذلك سيناريوهات القيادة الموجهة على الطرق السريعة، والقيادة على الطرق الحضرية، والركن الآلي، ومراقبة النقاط العمياء. من حيث الأداء الترددي، تبلغ قدرة الإرسال للقناة الواحدة 13.5 ديسيبل ميلي واط، وينخفض معامل الضوضاء للاستقبال إلى 11 ديسيبل، ويصل ضوضاء الطور في وضع 76~77 جيجاهرتز إلى -98 ديسيبل/هرتز عند 1 ميغاهرتز. صُممت الشريحة وفقًا لمعيار السلامة الوظيفية ISO 26262 بمستوى ASIL B، ويتراوح نطاق درجة حرارة الوصلة التشغيلية بين -40 و150 درجة مئوية، وتلبي متطلبات الموثوقية لمعايير السيارات AEC-Q100.

أعلنت بي واي دي لأشباه الموصلات أن إطلاق هذه الشريحة يمثل خطوة مهمة في استكمال مصفوفة منتجاتها الخاصة بإدراك القيادة الذكية وبناء نظام بيئي متكامل للإدراك الذكي لجميع السيناريوهات، وستقوم لاحقًا بإطلاق منتجات مثل 4T4R MMIC و6T6R SOC وUWB SOC لزيادة إثراء مصفوفة شرائح الإدراك الذكي. وأشارت بي واي دي لأشباه الموصلات إلى أنه في الشوط الثاني من التحول الذكي، توفر هذه الشريحة "شريحة صينية" ذاتية التحكم للقيادة المساعدة الذكية بتقنيات أساسية، مما يسهم في تسريع انتشار القيادة الذكية عالية المستوى. وفي المستقبل، ستواصل بي واي دي لأشباه الموصلات تعميق التعاون مع الشركاء في القطاع، وتعزيز تعميم تقنيات الإدراك ورفع مستوى موثوقيتها.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
منصة جيو تيان هانغ يو — منصة الإدارة والخدمات الذكية "JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
وحدة مركز البيانات الجاهزة - INSPUR Co., Ltd.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
خدمة إدارة شاملة متكاملة على طول السلسلة في تكامل الأنظمة اللوجستية - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13