تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا

2026-10-22 16:01
المفضلة

معالجات Vera من إنفيديا ستشغّل وكلاء الذكاء الاصطناعي لدى Modal وتنافس إنتل وAMD

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة Modal الأمريكية المتخصصة في الحوسبة السحابية للذكاء الاصطناعي في 19 أكتوبر عزمها اعتماد المعالج المركزي Vera من إنفيديا لتوفير القدرة الحاسوبية لخدمتها السحابية للحوسبة المعزولة Modal Sandboxes. وقد تسلمت الشركة أول خادم Vera وأنجزت اختبارات أداء أولية، إذ بلغت إنتاجية مهام معالج Vera في اختبارات مهام الذكاء الاصطناعي عالية التزامن ضعف مثيلاتها في الأنظمة المماثلة المزودة بمعالجات Granite Rapids من إنتل، بواقع الضعف كحد أقصى. وتعتزم Modal إدخال المعالج في بنيتها التحتية الحاسوبية القائمة لدعم تشغيل وكلاء الذكاء الاصطناعي ومهام التعلم المعزز.

كانت Modal تعتمد في السابق بصورة رئيسية على معالجات x86 من إنتل وAMD لتوفير الموارد الحاسوبية السحابية لمطوري الذكاء الاصطناعي. وتتيح خدمة Sandboxes تشغيل مئات الحاويات والأجهزة الافتراضية في آن واحد على خادم واحد، لتنفيذ عمليات تجميع الشيفرة واسترجاع الملفات واختبار البرامج والمهام الآلية. وستواصل الشركة الاحتفاظ بمعالجات إنتل وAMD واختيار منصة العتاد وفقاً لأحمال الحوسبة المختلفة.

طوّر فريق الهندسة في Modal أداة اختبار Agentless Agent Bench، التي تعتمد 50 مهمة مستمدة من Terminal-Bench، لاختبار معالجات Vera وGranite Rapids من إنتل وAMD Zen 5 وGraviton من أمازون. وتغطي الاختبارات أحمال عمل تشمل تجميع الشيفرة وعمليات Git والبحث في الملفات ومحاكاة الأجهزة. وأظهرت النتائج أن Vera حقق زمن استجابة أقل في بعض اختبارات المهام الفردية، وأن تفوقه في إنتاجية المهام اتسع مع زيادة عدد الحاويات المتزامنة.

يعتمد معالج Vera من إنفيديا على بنية النواة Olympus المطورة داخلياً، ويضم 88 نواة معالج مركزي ويدعم 176 مساراً، وتبلغ سعة نطاق ذاكرة LPDDR5X فيه 1.2 تيرابايت في الثانية كحد أقصى. ويمكن استخدام المعالج في خوادم معالجات مركزية مستقلة، كما يمكن نشره إلى جانب وحدات معالجة الرسومات من إنفيديا ضمن منصة الحوسبة Vera Rubin. وتعتمد البنية التحتية القائمة لدى Modal بصورة رئيسية على بنية x86، ويتطلب إدماج البنية المتوافقة مع Arm التي يعتمدها Vera تعديل بيئة تشغيل الخوادم وبناء صور الحاويات وأنظمة البرمجيات ذات الصلة.

أنجزت Modal مؤخراً جولة تمويل بقيمة 750 مليون دولار، لتصل قيمتها إلى 15.75 مليار دولار. وتتعاون الشركة مع إنفيديا ومزودي الخدمات السحابية لدفع نشر معالج Vera، وتعتزم استخدامه في مهام وكلاء الذكاء الاصطناعي والتعلم المعزز. وقد اجتاز Vera الاختبارات الداخلية لدى Modal، لكنه لم يُدخل بعد بشكل كامل في عنقود الحوسبة الإنتاجي للشركة.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
روبوت هيومانويد D12 - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
حاسوب KJD127(A) للتعدين المقاوم للانفجار والمزود بدائرة أمان ذاتية - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
حلول نظام أدوات السلامة SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13