مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027

2026-10-13 09:05
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 12 أكتوبر، أعلنت شركة مايكروسوفت الأمريكية عن إطلاق الجيل الثالث من شريحة الاستدلال بالذكاء الاصطناعي المطورة داخلياً Maia 300، وتخطط لبدء نشر أنظمة الحوسبة Azure Maia بمستوى عدة غيغاواطات في مراكز البيانات حول العالم اعتباراً من عام 2027، واعتمادها كمنصة الاستدلال الرئيسية لمنتجاتها وخدماتها في مجال الذكاء الاصطناعي. وتتوقع مايكروسوفت أن تزيد كمية الرموز (Tokens) التي تعالجها Maia 300 لكل ميغاواط بنسبة 40% مقارنة بأنظمة وحدات معالجة الرسومات الرائدة، وأن تصل إنتاجية الرموز للرف الكامل إلى 7 أضعاف الجيل السابق Maia 200 كحد أقصى.

تعتمد Maia 300 بنية متعددة الشرائح (Chiplets)، تفصل بين وظائف الحوسبة ووحدات التحكم بالذاكرة والإدخال والإخراج. وتُصنَّع شريحة الحوسبة بتقنية TSMC N2P، وتدمج الشريحة 8 مجموعات من الذاكرة عالية النطاق الترددي HBM4، بعرض نطاق ذاكرة ذروة يبلغ 18.0 تيرابايت/ثانية، وقدرة تصميم حراري تبلغ 950 واط. وقد حُسِّنت هذه الشريحة لاستدلال السياق الطويل والحوسبة كثيفة الذاكرة ومهام وكلاء الذكاء الاصطناعي متعددة الخطوات، وتدعم صيغة الحوسبة المحسّنة منخفضة الدقة MXFP4.

وفيما يتعلق بتكوين نظام الخادم، صممت مايكروسوفت رف Maia 300 مزوداً بـ 96 مسرّع ذكاء اصطناعي، بقدرة إجمالية للرف تبلغ نحو 167 كيلوواط، وذاكرة عالية النطاق الترددي مدمجة بسعة 27.6 تيرابايت، وعرض نطاق ذاكرة مجمّع يبلغ 1.7 بيتابايت/ثانية. وتتواصل الشرائح فيما بينها عبر شبكة ترابط عالية السرعة مخصصة، تعتمد بنية نقل قائمة على الإيثرنت، وتدعم التوسع من رف واحد إلى عناقيد حوسبة بمستوى مراكز البيانات.

نشرت مايكروسوفت حالياً الجيل السابق Maia 200 في مراكز البيانات في الولايات المتحدة وأوروبا وأستراليا، وتستخدمه في خدمات الاستدلال لنماذج Microsoft Copilot والذكاء الاصطناعي الداخلية. وأفادت الشركة بأن Maia 200 تحقق كفاءة معالجة رموز لكل واط تصل إلى 1.7 ضعف البنية التحتية الرائدة لوحدات معالجة الرسومات عند معالجة أحمال عمل الذكاء الاصطناعي ذات الصلة. وقد استخدمت منتجات مثل Microsoft Teams قدرات الاستدلال ذات الصلة، ويُخطط لإدماج GitHub Copilot وMicrosoft Foundry بشكل أوسع قبل نهاية عام 2026.

سيبدأ النشر التشغيلي لـ Maia 300 في عام 2027، لتوفير القدرة الحاسوبية بشكل أساسي لتطبيقات مايكروسوفت الخاصة بالذكاء الاصطناعي، بما يشمل Copilot وGitHub وMicrosoft Foundry ومهام استدلال الجيل التالي من نماذج الذكاء الاصطناعي. وقال Rani Borkar، المسؤول عن أجهزة مراكز البيانات في مايكروسوفت، إن الشركة لا تخطط حالياً لتأجير القدرة الحاسوبية الأساسية لشرائح Maia مباشرة لعملاء السحابة، وستُعطي الأولوية في المرحلة الراهنة لتلبية احتياجات خدمات الذكاء الاصطناعي الداخلية.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
الألياف البصرية أحادية الوضع المزاحة غير المشتتة ذات نطاق الطول الموجي الموسع (G.652.D) - HONGAN GROUP CO. LTD
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
قراءات ذات صلة
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13
شركة سينوبسيس الأمريكية توقّع اتفاقية تعاون في مجال الرقائق مع أمازون بقيمة تتجاوز مليار دولار
2026-10-10
إنفيديا تتعهد باستثمار مليار دولار على مدى خمس سنوات لدعم البحث العلمي
2026-10-10
غلوبال فاوندریز الأمريكية توقّع اتفاقية بقيمة ملياري دولار مع TSMC التايوانية لتصنيع الوسائط السيليكونية
2026-10-09
زوري كيو السويسرية وإنفينيون الألمانية توسعان التعاون لتطوير رقائق كمومية
2026-10-09
EMD Electronics تفتتح مركزاً لأبحاث وتطوير مواد أشباه الموصلات بمساحة 3500 متر مربع في الولايات المتحدة
2026-10-07
سبيس إكس الأمريكية تعتزم جمع 40 مليار دولار لشراء شرائح إنفيديا
2026-10-07
أكملت شركة سكاي وركس الأمريكية عملية الاندماج مع كورفو وتتوقع تحقيق وفورات تكاليفية سنوية تبلغ 500 مليون دولار
2026-10-06
فيزيك وNXP تدرسان بناء مصنع ثانٍ للرقائق بعرض 12 بوصة في سنغافورة
2026-10-04