افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية

2026-10-13 13:53
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 12 أكتوبر، افتتحت شركة Applied Materials رسمياً مركز الابتكار والتسويق للمعدات والعمليات (EPIC Center) في مدينة Sunnyvale بولاية California الأمريكية. ويعتزم المركز ضخ نحو 5 مليارات دولار تدريجياً مع انطلاق مشاريع البحث والتطوير الخاصة بالعملاء، لبناء منشأة بحث وتطوير تعاونية موجهة لمواد أشباه الموصلات ومعدات التصنيع وتقنيات العمليات من الجيل القادم. وتعد TSMC وIntel وSK hynix وMicron وSamsung Electronics شركاء مؤسسين.

تبلغ مساحة EPIC Center حوالي 600 ألف قدم مربع (نحو 55.7 ألف متر مربع)، ويضم في داخله غرفاً نظيفة متقدمة تقترب مساحتها من 4 أفدنة (نحو 16.2 ألف متر مربع). وقد تجاوز إجمالي ساعات العمل المتراكمة في إنشاء المنشأة 6 ملايين ساعة عمل، ويستخدم سقف الغرفة النظيفة 34 جسراً هيكلياً كبيراً، يبلغ مدى الجسر الواحد منها قرابة 300 قدم (نحو 91 متراً). وتصنف Applied Materials هذه المنشأة كأكبر مركز بحث وتطوير تعاوني في العالم لتقنيات عمليات أشباه الموصلات ومعدات التصنيع.

يجمع المركز أبحاث مواد أشباه الموصلات وتطوير المعدات وتكامل العمليات والتحقق من التصنيع ضمن منشأة بحث وتطوير واحدة، ويعتمد أسلوب التطوير المتوازي، حيث يقوم مصنعو الرقائق وفريق هندسة Applied Materials بشكل مشترك بتحسين المواد والمعدات وعمليات التصنيع. وتستهدف أعمال البحث والتطوير ذات الصلة عمليات المنطق المتقدمة وهياكل الترانزستورات ثلاثية الأبعاد والتوصيلات البينية المتقدمة وتقنيات الذاكرة والتغليف المتقدم، وتغطي مراحل التحقق التقني من البحث والتطوير المبكر وصولاً إلى إدخال التصنيع على نطاق واسع.

تشمل الشركات المشاركة في EPIC Center أيضاً شركاء الابتكار Broadcom وAdvantest وSCREEN وKIOXIA وBesi. وتشمل شركاء البحث جامعة Arizona State University ومعهد Rensselaer Polytechnic Institute وجامعة Stanford University وجامعة UC Berkeley وكلية UCLA Samueli School of Engineering. وسيشارك كل شريك بباحثين وفقاً لمساره التقني الخاص في المشاريع المشتركة.

وفقاً لترتيبات التعاون المعلنة، تركز TSMC على أبحاث مواد أجهزة المنطق من الجيل القادم والترانزستورات ثلاثية الأبعاد وعمليات التوصيلات البينية؛ وتجري SK hynix بحثاً وتطويراً مشتركاً حول تقنيات ذاكرة HBM وDRAM وNAND؛ وتشارك Samsung Electronics في تطوير عمليات المنطق المتقدمة وهياكل الذاكرة المستقبلية وتقنيات التكامل ثلاثي الأبعاد. وسيوسع المركز لاحقاً استثماراته الرأسمالية ونطاق التعاون تدريجياً مع تقدم مشاريع البحث والتطوير الخاصة بالعملاء.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
روبوت هيومانويد D12 - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
حاسوب KJD127(A) للتعدين المقاوم للانفجار والمزود بدائرة أمان ذاتية - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13
شركة سينوبسيس الأمريكية توقّع اتفاقية تعاون في مجال الرقائق مع أمازون بقيمة تتجاوز مليار دولار
2026-10-10
إنفيديا تتعهد باستثمار مليار دولار على مدى خمس سنوات لدعم البحث العلمي
2026-10-10
غلوبال فاوندریز الأمريكية توقّع اتفاقية بقيمة ملياري دولار مع TSMC التايوانية لتصنيع الوسائط السيليكونية
2026-10-09
زوري كيو السويسرية وإنفينيون الألمانية توسعان التعاون لتطوير رقائق كمومية
2026-10-09
EMD Electronics تفتتح مركزاً لأبحاث وتطوير مواد أشباه الموصلات بمساحة 3500 متر مربع في الولايات المتحدة
2026-10-07
سبيس إكس الأمريكية تعتزم جمع 40 مليار دولار لشراء شرائح إنفيديا
2026-10-07
أكملت شركة سكاي وركس الأمريكية عملية الاندماج مع كورفو وتتوقع تحقيق وفورات تكاليفية سنوية تبلغ 500 مليون دولار
2026-10-06
فيزيك وNXP تدرسان بناء مصنع ثانٍ للرقائق بعرض 12 بوصة في سنغافورة
2026-10-04