تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي

2026-10-20 11:36
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 19 أكتوبر، أعلنت شركة تنتستورنت المتخصصة في شرائح الذكاء الاصطناعي عن إتمام جولة تمويل من الفئة E بقيمة 1.5 مليار دولار، لتصل قيمتها بعد الجولة إلى 6.2 مليار دولار، بقيادة مشتركة من Trace Capital وInnovation X. وستُخصص عائدات التمويل لتوسيع الإنتاج واسع النطاق لخوادم Galaxy للذكاء الاصطناعي ونشرها عالمياً، ومواصلة تطوير تقنيات معالجات الذكاء الاصطناعي والمعالجات المركزية المرخصة للعملاء.

شمل المستثمرون في هذه الجولة مورغان ستانلي، وفيديلتي مانجمنت آند ريسيرش، وأرك إنفست، وسانديسك، وCadence Ventures التابعة لشركة كايدن إلكترونيكس، إلى جانب شركات ومؤسسات مثل Tether Investments وProtagonist. وكانت تنتستورنت قد أتمت جولة تمويل سابقة في ديسمبر 2024 بقيمة تقارب 2.6 مليار دولار، وارتفعت القيمة بعد الجولة الحالية بنحو 138% مقارنة بالجولة السابقة.

تعتمد خوادم Galaxy على مسرّعات الذكاء الاصطناعي التي طورتها تنتستورنت بنفسها ومعمارية معالجات RISC-V، وهي موجهة للنماذج اللغوية الكبيرة وتوليد الفيديو وغيرها من مهام الحوسبة بالذكاء الاصطناعي. وقد بدأ تسليم هذه الخوادم في أبريل 2026، حيث يضم النظام الواحد 32 معالجاً من طراز Blackhole، ويبلغ أداء الحوسبة بدقة FP8 نحو 23 بيتافلوبس. وتعتزم الشركة استخدام التمويل الجديد لتوسيع نطاق تصنيع هذه السلسلة من الخوادم ونشرها.

تشمل أجهزة الحوسبة لدى تنتستورنت أيضاً بطاقات تسريع الذكاء الاصطناعي Blackhole ومحطات العمل المبردة بالسوائل TT-QuietBox. ويمكن ربط خوادم Galaxy لتشكيل عناقيد حوسبة متعددة الأجهزة، تُستخدم في نشر الذكاء الاصطناعي محلياً لدى المؤسسات وخدمات الحوسبة في مراكز البيانات. وقد اعتمدت شركة التكنولوجيا المالية Virtu Financial هذه الخوادم لتشغيل تطبيقات تداول بالذكاء الاصطناعي محلياً، كما توفر شركة تشغيل مراكز البيانات Equinix أنظمة الحوسبة من تنتستورنت لعملائها من المؤسسات.

إلى جانب منتجات الأنظمة المتكاملة، ترخّص تنتستورنت لشركات تصميم الشرائح المعالج المركزي TT-Ascalon ونواة الحوسبة بالذكاء الاصطناعي Tensix، ومن عملائها سامسونج إلكترونيكس وLG إلكترونيكس. وتُستخدم أدوات المترجم TT-Forge وحزمة تطوير البرمجيات TT-Metalium وأدوات الحوسبة الأساسية التي طورتها الشركة لدعم تكييف نماذج الذكاء الاصطناعي وتحسين تشغيل المعالجات. وسيُخصص جزء من تمويل هذه الجولة لمواصلة تطوير الملكية الفكرية للمعالجات وتوسيع فريق الأعمال الدولي.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
برنامج نظام معايرة/تحقق الضغط ACal - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
روبوت هيومانويد D12 - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
قراءات ذات صلة
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13