أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية

2026-10-22 09:49
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 21 أكتوبر، أعلنت شركة أمكور تكنولوجي الأمريكية المتخصصة في تغليف واختبار أشباه الموصلات توصلها إلى اتفاق جديد مع إنفيديا بقيمة 1.3 مليار دولار لتوسيع طاقة التغليف المتقدم لأشباه الموصلات في كوريا الجنوبية. وبإضافة اتفاق التعاون السابق بينهما في ولاية أريزونا الأمريكية، بلغ إجمالي الاتفاقيات متعددة السنوات الموقعة بين الشركتين في الولايات المتحدة وكوريا الجنوبية 3 مليارات دولار. ويستهدف هذا التوسع في الإنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي ومنصات الحوسبة المتسارعة من الجيل الجديد، مع التركيز على زيادة طاقة إنتاج رقائق الوسيط المستخدمة في التغليف المتقدم للرقائق.

وفقاً لخطة توسيع سلسلة التوريد التي أعلنتها إنفيديا في اليوم نفسه، ستوسع أمكور تكنولوجي قدرات التصنيع للتغليف المتقدم في كوريا الجنوبية، بهدف رفع طاقة إنتاج رقائق الوسيط بأكثر من 300% قبل نهاية عام 2028. وتشمل ترتيبات التوسع أيضاً تطوير منشآت تصنيع جديدة في كوريا الجنوبية لزيادة طاقة التغليف لمنصات الحوسبة الحالية والجيل القادم لدى إنفيديا.

وكان الطرفان قد وقعا في 23 يوليو 2026 اتفاقاً متعدد السنوات للتغليف المتقدم وتطوير التقنيات بقيمة 1.5 مليار دولار، تدعم بموجبه إنفيديا عبر دفعات مقدمة توسيع أمكور تكنولوجي لطاقة التغليف المتقدم في ولاية أريزونا الأمريكية. ويشمل هذا التعاون تطوير تقنيات التوصيل البيني عالي الكثافة والتكامل غير المتجانس وتقنيات تغليف واختبار أشباه الموصلات، ويشكل مع التوسع الحالي في كوريا الجنوبية ترتيبات تصنيع عابرة للأقاليم بين الطرفين.

كما أعلنت أمكور تكنولوجي في 8 سبتمبر عن خطة التوسعة للمرحلة الثانية من مجمع التغليف والاختبار المتقدم في أريزونا، بإضافة نحو 60 ألف متر مربع من الغرف النظيفة، ليصل إجمالي مساحة الغرف النظيفة المخطط لها في المجمع إلى نحو 93 ألف متر مربع، وارتفاع الاستثمار المخطط للمشروع إلى نحو 12 مليار دولار. ويشمل المجمع مراحل تصنيع تشمل نتوءات الرقائق واختبار الرقائق وتجميع الشرائح واختبار المنتج النهائي.

ويعتمد اتفاق الـ1.3 مليار دولار على ترتيبات دفع مقدمة مرتبطة بتوسيع طاقة التصنيع، تدعم بموجبها إنفيديا احتياجات إنتاج الرقائق اللاحقة لدى المورد عبر حجز طاقته الإنتاجية مسبقاً. ولم يُعلن الطرفان في إعلان 21 أكتوبر عن التفاصيل الاستثمارية المحددة للمنشآت الجديدة في كوريا الجنوبية، ولا عن موقع المصنع، ولا عن مواعيد تشغيل خطوط الإنتاج الفردية.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13