تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin

2026-10-22 09:42
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 21 أكتوبر، أعلنت Google Cloud وNVIDIA خلال مؤتمر GTC المنعقد في برلين بألمانيا عن خطة جديدة لنشر البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، حيث ستُتاح نسخ الحوسبة السحابية A5X المزوّدة بنظام Vera Rubin NVL72 من NVIDIA رسميًا في نوفمبر 2026، مع خطة لتوسيع الخدمة لتشمل أوروبا. وتعتزم Google Cloud نشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات Rubin في عدة مواقع لمراكز البيانات، لتوفير القدرة الحاسوبية لمهام التدريب على الذكاء الاصطناعي على نطاق واسع، والاستدلال بالوكلاء الذكية، ومهام التعلم المعزز.

يعتمد نظام A5X على نظام الحوسبة على مستوى الرف Vera Rubin NVL72، ويضم محولات الشبكة عالية السرعة ConnectX-9 من NVIDIA، وشبكة Virgo من Google Cloud، وتقنية التبريد السائل المتقدمة من الجيل الرابع، ويتصل بالبنية التحتية AI Hypercomputer من Google Cloud. ووفقًا لخطة توسيع الشبكة التي أعلنها الطرفان، يمكن للموقع الواحد دعم ما يصل إلى 80 ألف وحدة معالجة رسومات Rubin، فيما يبلغ الحد الأقصى للنشر متعدد المواقع 960 ألف وحدة، وتتحقق قابلية توسيع موارد الحوسبة عبر المواقع من خلال بنية شبكة Virgo.

وقد بادرت شركة Ineffable Intelligence للذكاء الاصطناعي، ومقرها لندن بالمملكة المتحدة، باستخدام نسخ A5X لإجراء أبحاث التعلم المعزز على نطاق واسع. وتأسست الشركة على يد ديفيد سيلفر، أحد المطورين الأساسيين لنظام AlphaGo، وهي تعمل على تطوير أنظمة ذكاء اصطناعي قادرة على التعلم من خلال التفاعل المستمر والتغذية الراجعة من الخبرة. وكان الطرفان قد وقعا في يونيو 2026 اتفاقية تعاون في الحوسبة السحابية، اختارت بموجبها Ineffable Intelligence شركة Google Cloud شريكًا رئيسيًا للبنية التحتية.

كما أكملت مجموعة WPP البريطانية للاتصالات اختبار بنية الوكلاء الإبداعية على منصة A5X. ويعتمد هذا النظام على نماذج Nemotron من NVIDIA وتقنية OpenShell، وهو قادر على تنفيذ مهام توليد الفيديو وتحسين جودة الصورة وإعادة هيكلة المواد وفقًا للتعليمات باللغة الطبيعية. وأظهرت الاختبارات الأولية لـ WPP أن بعض أحمال العمل التي كانت تتطلب في السابق التشغيل على مجموعة متعددة العقد أصبحت قابلة للتنفيذ على نسخة A5X واحدة.

وتعتزم Google Cloud أيضًا توسيع قدرات الحوسبة السرية من NVIDIA لتشمل نسخًا معدنية عارية على مستوى الرف، ودراسة استخدام تقنية DSX MaxLPS من NVIDIA لتحسين أداء الحوسبة لكل وحدة طاقة في بنية Rubin ومعدل استغلال سعة الطاقة في مراكز البيانات.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
روبوت هيومانويد D12 - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
الألياف البصرية أحادية الوضع المزاحة غير المشتتة ذات نطاق الطول الموجي الموسع (G.652.D) - HONGAN GROUP CO. LTD
مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
منصة جيو تيان هانغ يو — منصة الإدارة والخدمات الذكية "JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
قراءات ذات صلة
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13