تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة إنفيديا الأمريكية أن شركات أشباه الموصلات، ومن بينها Applied Materials وKLA وLam Research وSiemens وCadence Design Systems وSynopsys، تعتمد مكتبات برمجيات الحوسبة المعجّلة CUDA-X وتقنيات الذكاء الاصطناعي الخاصة بها، ويشمل نطاق التطبيق تصميم الرقائق والمحاكاة المادية وتصنيع الرقائق وكشف العيوب واختبار الإنتاج. وأطلقت إنفيديا في الوقت نفسه مكتبة البرمجيات cuPotential للمحاكاة على المستوى الذري، وأظهرت الاختبارات الأولية أن هذه الأداة قادرة على تحقيق تسريع إضافي بمقدار 2 إلى 3 أضعاف فوق مسارات الحوسبة التي خضعت بالفعل لتحسين GPU.

وقد استخدمت شركة Synopsys كلاً من cuPotential وcuEST وcuDSS في أعمال محاكاة أشباه الموصلات. وبعد اعتماد برنامج QuantumATK لمحاكاة المواد على cuEST، أظهرت الاختبارات الأولية إمكانية زيادة سرعة الحوسبة بما يصل إلى 30 ضعفاً؛ كما حققت أداة المحاكاة S-Device تسريعاً بمقدار 12 ضعفاً باستخدام cuDSS. أما شركة Cadence Design Systems فقد أدخلت التقنيات ذات الصلة إلى تحليل الإجهاد الحراري في التغليف المتقدم، وبعد دمج وكيل الذكاء الاصطناعي AuraStack مع منصة Celsius وcuDSS، زادت سرعة حسابات تحسين الحرارة والإجهاد في التغليف بمقدار 8 أضعاف.

وتعتزم شركة Lam Research دمج تقنية معالجة البيانات ثلاثية الأبعاد NanoVDB في منصة SEMulator3D لنمذجة عمليات أشباه الموصلات، ومن المتوقع أن تزيد سرعة الحوسبة بما يصل إلى 30 ضعفاً في بعض مهام محاكاة حفر الرقائق. ومن المقرر إطلاق هذه الوظيفة في نهاية عام 2026. كما تجري Lam Research تنبؤات بعمليات البلازما عبر إطار عمل PhysicsNeMo من إنفيديا، وقد أسفر العرض التوضيحي ذو الصلة عن تقليص بعض مهام الحوسبة من عدة أيام إلى مستوى المللي ثانية.

وتستخدم شركة KLA مكتبة معالجة الصور NPP من إنفيديا لتحسين خوارزميات كشف العيوب في أشباه الموصلات، وقد حققت أنوية الحوسبة ذات الصلة تسريعاً يصل إلى 50 ضعفاً مقارنة بالتنفيذات السابقة على CPU. وتستخدم Teradyne كلاً من NPP وRAPIDS cuDF وCuPy في اختبار أجهزة استشعار الصور وتحليل صيانة المجسات، وقد زادت سرعة استدلال صيانة المجسات بنحو 85 ضعفاً. ويستخدم معهد imec البحثي البلجيكي الحوسبة المعجّلة من إنفيديا لمعالجة صور المجهر الإلكتروني الماسح، وحقق تحسناً بنسبة 30% في تحسين نافذة عملية الطباعة الحاسوبية.

وتستخدم Applied Materials كلاً من Omniverse وcuDSS وcuEST وPhysicsNeMo من إنفيديا في تطوير المواد وتطوير العمليات وتحسين المصانع، وقد زادت سرعة محاكاة بعض غرف العمليات بما يصل إلى 35 ضعفاً، كما تعتمد نظام التوأم الرقمي للمصنع لإجراء محاكاة تخطيط المرافق وتدفق المواد. وقد أدمجت شركة Advantest اليابانية نماذج الذكاء الاصطناعي من إنفيديا في البنية التحتية للبيانات في الوقت الفعلي ACS، وذلك لتشخيص معدات اختبار أشباه الموصلات وتحليل الحالات الشاذة والتوصية بالإجراءات التصحيحية.

وتوجد مكتبة cuPotential التي أطلقتها إنفيديا في هذه المرة حالياً في مرحلة الوصول المبكر، بينما أصبح NanoVDB مفتوح المصدر كجزء من OpenVDB، وتُتاح NPP عبر CUDA Toolkit. وتوجد الشركات المتعاونة في مراحل مختلفة تشمل التطبيق الفعلي واختبار الأداء وتكامل البرمجيات والإطلاق اللاحق.