شركة "باورتك تكنولوجي" و"برودكوم" تؤسسان مشروعاً مشتركاً في سنغافورة بقيمة 400 مليون دولار لتطوير التغليف على مستوى الرقاقة

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة "باورتك تكنولوجي" (Powertech Technology) عن تعاونها مع شركة "برودكوم" (Broadcom) لتأسيس مشروع مشترك في سنغافورة باستثمارات تبلغ 400 مليون دولار أمريكي (حوالي 27.1 مليار يوان صيني)، بهدف تطوير أعمال التغليف على مستوى الرقاقة (Panel-Level Packaging). تُعد "باورتك" ثاني أكبر شركة لتجميع واختبار أشباه الموصلات في تايوان، بينما تُعتبر "برودكوم" شركة رائدة عالمياً في مجال الدوائر المتكاملة المخصصة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي (AI ASIC).

يتميز هذا المشروع المشترك بتأثير تآزري واضح في الطلبيات، حيث سيوفر لشركة "باورتك" أعمالاً إضافية في مجال تجميع واختبار رقائق الذكاء الاصطناعي المتطورة. تمتلك "برودكوم" طلبيات ضخمة من رقائق الذكاء الاصطناعي من كبرى شركات الحوسبة السحابية مثل "غوغل" و"أوبن إيه آي" و"ميتا"، كما تحتفظ بعلاقات توريد طويلة الأمد مع "أبل" و"أمازون". ومن خلال منصة المشروع المشترك في سنغافورة، ستتولى "باورتك" بشكل مباشر تلبية احتياجات التغليف المتقدم لرقائق "برودكوم" عالية المستوى.

كشفت "باورتك" أن الشركة المشتركة ستركز على تطوير عملية إعادة توزيع الطبقات (RDL) ذات الخطوط الدقيقة المضافة على ركائز التغليف المتقدمة، وذلك لتلبية متطلبات تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي عالية المستوى ومنتجات التغليف فائقة الحجم. وستظل عمليات التغليف ذات الصلة والملكية الفكرية المصاحبة لها محفوظة في تايوان، وذلك لتحقيق توازن بين توسع القدرات الإنتاجية في الخارج والحفاظ على الأصول التقنية المحلية.

تمتلك "باورتك" خبرة تقنية تمتد لأكثر من عقد في مجال التغليف على مستوى الرقاقة، وهي واحدة من الشركات القليلة في قطاع التجميع والاختبار التي تمتلك خطوط إنتاج كاملة لتقنية التغليف على مستوى الرقاقة من النوع المروحي (FOPLP). وقد أنشأت الشركة في عام 2018 أول قاعدة إنتاج متخصصة لتقنية FOPLP في تايوان، مما أتاح لها اكتساب خبرة في عمليات الإنتاج التجاري، والتحكم في معدلات العيوب، واعتماد العملاء.

من الناحية التقنية، تتفوق تقنية FOPLP على التغليف التقليدي على مستوى الرقاقة من حيث تكاليف التصنيع، ومعدلات الإنتاجية، وملاءمتها للرقائق فائقة الحجم، والتغليف عالي الكثافة. ومع تزايد الطلب على حلول التغليف منخفضة التكلفة وعالية الكثافة وكبيرة الحجم من قبل مسرعات الذكاء الاصطناعي ورقائق الحوسبة عالية الأداء، أصبحت تقنية FOPLP هي المسار الرئيسي لتغليف رقائق الحوسبة، مما جذب العديد من شركات الرقائق والتجميع والاختبار لزيادة استثماراتها في هذا المجال.

يرى المحللون في القطاع أن إنشاء مصنع مشترك بين "باورتك" و"برودكوم" في سنغافورة يُعد مثالاً على التوزيع العالمي للعمل في صناعة التغليف المتقدم. فمن خلال هذه الخطوة، تستطيع "برودكوم" خدمة عملائها في الخارج عبر قدرات إنتاجية قريبة في جنوب شرق آسيا، بينما تعزز "باورتك" مكانتها الريادية في تقنية FOPLP من خلال الطلبيات المضمونة من شركة رائدة. ومع استمرار توسع الطلب على قدرات الحوسبة للذكاء الاصطناعي، من المتوقع أن يشهد سوق التغليف على مستوى الرقاقة نمواً مستمراً.