شركة ميتاك ديجيتال تكنولوجي الصينية تطلق الجيل الثاني من الأنظمة المدمجة في تايوان

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة ميتاك ديجيتال تكنولوجي (MiTAC Digital Technology, MDT) الصينية عن إطلاق الجيل الثاني من الأنظمة المدمجة (Gen 2 Embedded Systems) لتوسيع خط منتجاتها في مجال الذكاء الاصطناعي الحوسبي الطرفي. تستهدف هذه المنصة الحوسبية الصناعية المصانع الذكية والنقل والبنية التحتية الحيوية، بهدف تسريع نشر تطبيقات الذكاء الاصطناعي الطرفي، والذكاء الاصطناعي الفيزيائي، والرؤية الآلية، والأتمتة الذكية، والجيل التالي من الروبوتات. تم الإعلان عن هذا الخبر في 23 يوليو 2026 في مدينة تاويوان، تايوان.

مع تطور الذكاء الاصطناعي الصناعي من تحليل البيانات إلى الذكاء الاصطناعي الفيزيائي - حيث تستطيع الآلات الذكية إدراك وفهم والتفاعل مع العالم المادي - أصبحت متطلبات النشر أكثر تنوعًا وصعوبة. بدءًا من فحص الرؤية الآلية والروبوتات المتنقلة المستقلة وصولاً إلى أنظمة النقل الذكية ومراقبة البنية التحتية، تحتاج الشركات إلى منصات حوسبية صناعية قادرة على توفير استدلال موثوق للذكاء الاصطناعي في البيئات الواقعية.

استنادًا إلى عقود من الخبرة في مجال الحوسبة المدمجة الصناعية، طورت MDT سلسلة جديدة كليًا من الجيل الثاني للأنظمة المدمجة، لتكون بمثابة منصة حوسبية صناعية موحدة موجهة لتطبيقات الجيل التالي من الذكاء الاصطناعي الطرفي والذكاء الاصطناعي الفيزيائي. تمكن هذه المنصة العملاء من توحيد النشر عبر مجموعة متنوعة من أعباء عمل الذكاء الاصطناعي، مع تقليل تعقيد تكامل الأنظمة وصعوبة التحقق وتكاليف الصيانة طويلة الأجل.

تتضمن سلسلة الجيل الثاني من الأنظمة المدمجة من MDT أربع منصات متخصصة تستهدف سيناريوهات تطبيقية مختلفة: سلسلة MX2 مزودة بمعالجات Intel Core من الجيل الرابع عشر، وتوفر تخصيصًا مرنًا للإدخال/الإخراج من خلال بنية Xpansion المعيارية، وهي موجهة لأعباء العمل المكثفة في الذكاء الاصطناعي؛ سلسلة MP2 تستخدم معالجات Intel Core Ultra، ومزودة بعدة منافذ LAN وPoE، ومحسّنة للبيئات الصناعية الآلية والمتصلة بالحواف؛ سلسلة MB2 تعتمد على معالجات Intel Processor N95 أو Intel Core i3، وتحقق توازنًا بين الأداء والمرونة وكفاءة التكلفة، ومناسبة للنشر القابل للتوسع؛ سلسلة ME2 مزودة بمعالجات Intel Atom N150 أو Intel Core 3-N355، وتوفر منصة فائقة الصغر مناسبة لسيناريوهات التركيب في المساحات المحدودة، وتدعم وظيفة PD/PSE Xpansion.

بالنسبة للتطبيقات التي تتطلب قدرة حوسبية أكبر للذكاء الاصطناعي، تعمل سلسلة MZ1 كمحطات عمل عالية الأداء تدعم استدلال الذكاء الاصطناعي وتطوير النماذج، ومزودة بمعالجات Intel Core من الجيل الرابع عشر وقدرة رسومية مزدوجة (GPU)، مما يوفر قابلية للتوسع لنشر الذكاء الاصطناعي الصناعي المتزايد التعقيد.

تدعم سلسلة الجيل الثاني من الأنظمة المدمجة مجموعة واسعة من أعباء العمل المعتمدة على الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك الرؤية الآلية، وتحليل الفيديو الذكي، والروبوتات المتنقلة المستقلة، وتكنولوجيا الروبوتات، والأتمتة الصناعية، وتطبيقات الذكاء الاصطناعي الفيزيائي الناشئة. تتيح بنيتها القابلة للتوسع لمتكاملي الأنظمة ومقدمي الحلول إمكانية تخصيص أداء الحوسبة والاتصال والتوسع المعياري وفقًا لمتطلبات النشر المحددة، مع الحفاظ على منصة أجهزة موحدة عبر المشاريع.

تم تصميم هذه السلسلة باستخدام مكونات صناعية، وتصميم تبريد بدون مروحة، وعوامل شكل مدمجة، وهي مصممة خصيصًا للتشغيل المستمر في البيئات الحافة القاسية، مما يساعد على تعظيم وقت تشغيل النظام، وتقليل احتياجات الصيانة، ودعم الموثوقية طويلة الأجل في تطبيقات أتمتة المصانع، والبنية التحتية للنقل، والمهام الحرجة.

مع استمرار الذكاء الاصطناعي الطرفي والذكاء الاصطناعي الفيزيائي في تحويل الأتمتة الصناعية والآلات الذكية، يحتاج مصنعو المعدات الأصلية (OEM) ومصنعو التصميم الأصلي (ODM) ومتكاملو الأنظمة إلى منصات حوسبية قادرة على التطور جنبًا إلى جنب مع تقنيات الذكاء الاصطناعي سريعة التطور. من خلال الجمع بين البنية المعيارية والموثوقية الصناعية والأداء الحوسبي القابل للتوسع، توفر سلسلة الجيل الثاني من الأنظمة المدمجة أساسًا مرنًا لتطوير ونشر حلول صناعية مدعومة بالذكاء الاصطناعي من الجيل التالي بشكل أكثر كفاءة.

شركة ميتاك ديجيتال تكنولوجي كوربوريشن (MiTAC Digital Technology Corporation, MDT، رمز السهم 7821)، المدعومة من شركة ميتاك هولدينغز (تأسست عام 1982)، ومقرها الرئيسي في تاويوان، تايوان، هي مورد لحلول الإلكترونيات السيارات والذكاء الاصطناعي للأشياء (AIoT). تدفع الشركة الابتكار في مجالات التنقل الذكي، وإنترنت المركبات الذكي، والذكاء الاصطناعي للأشياء الذكي، وتتمتع بخبرة في تسريع الذكاء الاصطناعي الطرفي، والذكاء الاصطناعي البصري، والتكامل بين السحابة والحافة، وتدعم بنيات Intel/AMD x86 وARM، وتوفر حلولاً متوافقة مع منصات Windows وAndroid وLinux وRTOS.