BTQ تنجز التحقق من بنية التشفير ما بعد الكمي 28 نانومتر

أخبار ar.wedoany.com، في 7 أغسطس، كشفت شركة التكنولوجيا الكندية للأمن الكمي BTQ Technologies أنها أكملت أول عقدة تقنية ضمن تعاونها متعدد السنوات مع معهد أبحاث الصناعة التكنولوجية في تايوان بشأن بنية الحوسبة الكمومية في الذاكرة (QCIM). تم إنجاز التحقق من النواة الفكرية الرئيسية لـ QCIM في بيئة التصميم بتقنية 28 نانومتر من شركة TSMC، مما أكد صحة وظائف البنية وجدواها، كما تم تشغيل عمليات التشفير المرتبطة بثلاثة معايير للتشفير ما بعد الكمي الصادرة عن المعهد الوطني للمعايير والتكنولوجيا الأمريكي.

تعد QCIM مسرّع تشفير برمجي (IP) قابل للدمج في تصاميم رقائق مختلفة، وهو قادر على تنفيذ عمليات التشفير التقليدي والتشفير ما بعد الكمي داخل النظام الفرعي للتخزين، مما يقلل من عمليات نقل البيانات ذهابًا وإيابًا بين الذاكرة والمعالج. صرّحت BTQ أن هذه الجولة من الاختبارات غطّت خوارزميات متعددة وظروف تشغيل متنوعة، وأظهرت النتائج أن البنية تتمتع بمزايا أداء وقدرة على التبديل بين خوارزميات التشفير، دون الإفصاح عن بيانات محددة مثل زمن الاستجابة، واستهلاك الطاقة، ومساحة الرقاقة، ومعايير المقارنة.

تتعلق عملية التحقق هذه بثلاثة معايير: FIPS 203 وFIPS 204 وFIPS 205. حيث يحدد معيار FIPS 203 آلية تغليف المفاتيح القائمة على الشبكات المعيارية ML-KEM؛ ويحدد معيار FIPS 204 خوارزمية التوقيع الرقمي القائمة على الشبكات المعيارية ML-DSA؛ بينما يعتمد معيار FIPS 205 خوارزمية التوقيع الرقمي الهاشية عديمة الحالة SLH-DSA. وقد صدرت هذه المعايير الثلاثة رسميًا عن المعهد الوطني للمعايير والتكنولوجيا الأمريكي في أغسطس 2024.

يقود هذا المسار البحثي والتطويري كل من شركة BTQ وشركة ICTK الكورية الجنوبية المتخصصة في رقائق الأمن معًا. حيث تتولى BTQ مسؤولية البنية التشفيرية، وتوفر ICTK تقنيات أشباه الموصلات الأمنية وتقنية الدوال الفيزيائية غير القابلة للاستنساخ (PUF)، بينما يتولى معهد أبحاث الصناعة التكنولوجية مهام تصميم أشباه الموصلات والتكامل والتحقق. تستهدف البنية المعنية تطبيقات مثل العناصر الأمنية، والأنظمة الصناعية، وإلكترونيات السيارات، وإنترنت الأشياء، والأجهزة الطرفية، وأجهزة الذكاء الاصطناعي الطرفية.

بدأ تعاون BTQ مع معهد أبحاث الصناعة التكنولوجية في عام 2022، حيث سبق للطرفين إنجاز التحقق من المفهوم لاستخدام تقنية الحوسبة في الذاكرة في الدوائر المتكاملة مخصصة التطبيق. وفي عام 2026، تحولت جهود البحث والتطوير إلى التحقق من بيئة التصنيع لبنية QCIM، وإعداد البيانات التقنية للتكامل النظامي اللاحق وتصنيع الرقائق التجريبية.

ستشهد المرحلة التالية من المشروع تنفيذ التكامل على مستوى الوحدات، والتحقق والتصديق، وتقييم وظائف نواة QCIM وقابلية التشغيل البيني والأداء عند ربطها ببنى نظامية أكبر. وتخطط BTQ لترتيب التصنيع والعروض التوضيحية اللاحقة بناءً على نتائج هذه المرحلة، وموارد التصنيع التعاقدي، ومتطلبات العملاء، وتتوقع توفير رقائق تجريبية للعملاء الرئيسيين والشركاء الاستراتيجيين قبل نهاية عام 2026، لاستخدامها في اختبارات الأداء والوظائف.