Rapidus تطرح تصوراً لإنشاء مصنع أشباه موصلات على سطح القمر بحلول عام 2040

أخبار ar.wedoany.com، في 10 سبتمبر، صرّح كوييكي أونيكي، الممثل والرئيس التنفيذي لشركة Rapidus اليابانية المتقدمة لأشباه الموصلات، خلال فعالية للتعاون الأمريكي-الياباني في مجال أشباه الموصلات والذكاء الاصطناعي عُقدت في معهد هدسون البحثي بواشنطن، بأن الشركة تدرس تصوراً لبناء مصنع لأشباه الموصلات على سطح القمر في حدود عام 2040. وقال أونيكي إن هذا التصور "ليس مزاحاً"، مشيراً إلى أن موارد المياه على القمر يمكن أن تكون أحد الشروط الموردية لتصنيع أشباه الموصلات في المستقبل. كما عُرض خلال الفعالية مقطع فيديو مُنتَج بالذكاء الاصطناعي يصور تصور مصنع أشباه الموصلات على القمر. وأكد معهد هدسون مشاركة أونيكي وأرفيند كريشنا الرئيس التنفيذي لشركة IBM ومسؤولين من وزارة الاقتصاد والتجارة والصناعة اليابانية في فعالية ذلك اليوم.

وفي الفعالية ذاتها، قال أرفيند كريشنا الرئيس التنفيذي لشركة IBM إن IBM وRapidus، إلى جانب تعاونهما الجاري في مجال أشباه الموصلات المتقدمة بدقة 2 نانومتر، تعملان أيضاً على التعاون في البحث والتطوير لأشباه الموصلات بدقة 1 نانومتر. ويُظهر التعريف الذي قدمه معهد هدسون لهذه الفعالية أن التعاون الصناعي الأساسي بين Rapidus وIBM في المرحلة الراهنة لا يزال مشروع الرقائق المتقدمة بدقة 2 نانومتر في هوكايدو؛ وتُظهر الوثائق الرسمية لشركة Rapidus أن قاعدة التصنيع IIM في تشيتوزي بهوكايدو مخصصة لأشباه الموصلات المنطقية بدقة 2 نانومتر والأكثر تقدماً، مع خطة للدخول في مرحلة الإنتاج الكمي بحلول عام 2027.

تواصل Rapidus في السنة المالية 2026 تطوير تقنية الإنتاج الكمي لأشباه الموصلات المنطقية بدقة 2 نانومتر، بما في ذلك مجموعة تصميم العمليات (PDK) اللازمة لتصميم رقائق العملاء، ونظام الإنتاج قصير زمن الدورة، والتحقق من إدخال أنظمة النقل الآلي وإدارة الإنتاج على خط الاختبار، إلى جانب البحث والتطوير المتعلق بكثافة العيوب ومعدل المردودية. وفي مجال التصنيع الخلفي، تعمل الشركة على تطوير تقنيات التغليف 2.xD و3D وتصميم وتصنيع واختبار Chiplet لأشباه الموصلات بدقة 2 نانومتر على خط الاختبار RCS التابع لها.

كانت IBM قد أعلنت في يونيو الماضي عن تقنية رقاقة بحثية بدقة 0.7 نانومتر، تعتمد على بنية ترانزستور Nanostack ثلاثية الأبعاد الجديدة، حيث يمكن لرقاقة واحدة بحجم ظفر الإصبع أن تضم ما يقارب 100 مليار ترانزستور. وقالت IBM حينها إن هذه التقنية لا تزال في مرحلة البحث والتطوير، ولم تعلن عن شريك في التصنيع الكمي، وبالتالي فإن تصور المصنع القمري الذي طرحه أونيكي يختلف في الإطار الزمني ومرحلة التنفيذ عن خطة الإنتاج الكمي بدقة 2 نانومتر التي تنفذها Rapidus حالياً في هوكايدو.