توقيع اتفاقية تعاون بين مِيغه سمارت الصينية وويينا نانو كور لتطوير شرائح الذكاء الاصطناعي الطرفية

أخبار ar.wedoany.com، وقّعت شركة مِيغه سمارت تكنولوجي المحدودة المساهمة وشركة هانغتشو ويينا نانو كور للإلكترونيات المحدودة مؤخراً اتفاقية تعاون استراتيجي في مدينة هانغتشو بمقاطعة تشجيانغ. وسيتعاون الطرفان في دمج شرائح الحوسبة والتخزين المدمجة الطرفية مع تقنيات الأجهزة الذكية، مع التركيز على تطوير المنتجات المشتركة والتطوير التقني وتوسيع المنظومة الصناعية، وذلك بالجمع بين قدرات ويينا نانو كور في تطوير معماريات الشرائح وقدرات مِيغه سمارت في تطوير المنتجات الطرفية وتكامل الأنظمة والتسويق التجاري، بما يدفع نحو تحويل تقنيات الذكاء الاصطناعي الطرفية إلى تطبيقات منتجية.

وبموجب ترتيبات التعاون، سيركّز الطرفان على التنسيق التقني في مجال تكييف البرمجيات والأجهزة بين شرائح الحوسبة والتخزين المدمجة وأجهزة الذكاء الاصطناعي الطرفية. وتوفّر ويينا نانو كور بشكل أساسي معمارية الشرائح ثلاثية الأبعاد للحوسبة والتخزين المدمجة والتقنيات البحثية المرتبطة بها، فيما تشارك مِيغه سمارت، استناداً إلى قدراتها في تطوير وحدات الحوسبة عالية الأداء والوحدات الذكية ومحركات الاستدلال بالذكاء الاصطناعي الطرفية وحلول القطاعات، في تطوير المنتجات الطرفية وتكييف سيناريوهات التطبيق.

تعتمد ويينا نانو كور معمارية 3D-CIM ثلاثية الأبعاد للحوسبة والتخزين المدمجة، التي تدمج الحوسبة القريبة من الذاكرة ثلاثية الأبعاد بتقنية DRAM، والحوسبة والتخزين المدمجين بتقنية SRAM، والحوسبة غير المتجانسة بتقنية RISC-V. وأعلنت الشركة في 28 أكتوبر 2026 أن ثلاث شرائح من الجيل الأول من سلسلتي LP-CIM وPCIe-CIM قد أكملت مرحلة التصنيع، مع خطة لبدء اختبار العملاء في مطلع عام 2027 وإطلاق التوريد الكمي. وتستهدف المنتجات المعنية تطبيقات الاستدلال في الهواتف الذكية المزودة بالذكاء الاصطناعي والحواسيب الشخصية المزودة بالذكاء الاصطناعي والأجهزة الطرفية للحوسبة.

وكانت مِيغه سمارت قد شاركت سابقاً في الجولة C1 من التمويل التي أكملتها ويينا نانو كور في سبتمبر 2026 بقيمة مليار يوان صيني. ويعمل هذا التعاون الاستراتيجي على توسيع علاقة الشراكة الرأسمالية القائمة بين الطرفين لتشمل مراحل تطوير المنتجات والتكييف التقني والتطبيق الصناعي.