شركة ChangXin Memory Technologies الصينية تنتج رقاقات DDR5 تعتمدها Corsair، وHP وDell تجريان عملية الاعتماد
2026-06-18 14:31
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، تتقدم شركة الرقاقات الصينية المصنّعة للذاكرة، ChangXin Memory Technologies (CXMT)، تدريجياً نحو سوق الذاكرة الرئيسي، حيث تم اعتماد منتجاتها من قبل علامات تجارية مثل Gloway وKingBank وCorsair. وتشير التقارير إلى أن العديد من شركات الذاكرة الصينية تحولت نحو الموردين المحليين، وذلك بدعم من استراتيجية حكومية تهدف إلى تعزيز الدعم الفني والاعتماد الذاتي التكنولوجي.

ذاكرة الوصول العشوائي RAM

على عكس الموردين الأجانب مثل Samsung وMicron وSK Hynix الذين يسعون لتحقيق أرباح عالية في مجالات مراكز البيانات والذكاء الاصطناعي، تتبنى الشركات المصنّعة للرقاقات الصينية استراتيجية مختلفة بشكل ملحوظ. وأشار Nelson Duann، نائب الرئيس الأول في شركة Silicon Motion، في مقابلة مع Tom's Hardware، إلى أن الصين تمتلك مصنّعين محليين للذاكرة من نوع NAND وDRAM، والذين يتحملون، بدعم حكومي، مسؤولية الحفاظ على صحة السوق المحلية. فبينما يمكن للموردين الأجانب تخصيص معظم إمداداتهم لمراكز البيانات سعياً لتحقيق عوائد مرتفعة، قد يستجيب الموردون الصينيون للتوجيهات الحكومية بإعطاء الأولوية لدعم الصناعة المحلية.

فيما يتعلق بالمنتجات المحددة، أصدرت شركتا Gloway وKingBank مؤخراً وحدات ذاكرة DDR5 تعتمد رقاقات ذاكرة محلية بسعة 24 جيجابت (3 جيجابايت). وباستخدام تكوين قياسي من ثماني رقاقات، يمكن لهذه الشركات إنتاج وحدات ذاكرة بسعة 24 جيجابايت، وتشكيل مجموعات ذاكرة ثنائية أو رباعية القنوات بسعات تصل إلى 48 جيجابايت أو 96 جيجابايت. بالإضافة إلى ذلك، بدأت شركة Corsair في استخدام رقاقات DDR5 من CXMT في بعض مجموعات ذاكرة Vengeance، كما بدأت كل من HP وDell عملية اعتماد مجموعات ذاكرة CXMT لاستخدامها في منتجاتها.

تأسست CXMT قبل 10 سنوات فقط، وتواجه قيوداً على الصادرات الأمريكية تمنعها من الحصول على أدوات الطباعة الحجرية المتقدمة بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، مما يجعل تقدمها التكنولوجي يعتمد كلياً على أدوات الطباعة الحجرية الأقل تقدماً بالأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV). وتقنية التصنيع الرائدة الحالية للشركة هي عقدة 16 نانومتر (G4)، المستخدمة في إنتاج رقاقات DDR5 وLPDDR5X. ولا يزال أداء هذه الرقاقات وإمكانيات رفع تردد التشغيل (Overclocking) بحاجة إلى اختبار السوق، كما يبقى من غير الواضح ما إذا كان استخدامها سيتوسع أكثر بسبب ضيق العرض في سوق الذكاء الاصطناعي.

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
حلول نظام أدوات السلامة SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
توسعة مصنع إن إكس بي في ماليزيا تنطلق بإضافة 500 ألف قدم مربع وبدء الإنتاج في 2028
2026-08-14
شركة TIER IV اليابانية تنضم إلى برنامج أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي الطرفي، وتفتح مصدر شريحة القيادة الذاتية
2026-08-14
دمج حزمة تطوير التصميم الضوئي (PDK) من OpenLight في منصة PH18DA لشركة Tower Semiconductor
2026-08-12
إس كيه هاينيكس تستأنف الاستثمار في مصنعها الثاني للذاكرة NAND في الصين، بطاقة إنتاجية مرتقبة بزيادة 50%
2026-08-12
شركة Vertilite الصينية تستثمر 5 مليارات يوان في قاعدة رقائق الاتصالات الضوئية في تشانغتشو
2026-08-12
BTQ تنجز التحقق من بنية التشفير ما بعد الكمي 28 نانومتر
2026-08-11
مايكروسوفت الأمريكية تعتزم إطلاق شريحة Maia 300 في سبتمبر
2026-08-11
سوني اليابانية وTSMC تخططان لاستثمار تريليون ين ياباني في الإنتاج الضخم لمستشعرات الصور
2026-08-10
تسلا وسبيس إكس تخططان لاستثمار 16.8 مليار دولار لبناء مصنع للرقائق الإلكترونية
2026-08-08
شركة أنثروبيك الأمريكية تشكّل فريقًا هندسيًا لتصميم رقائق الذكاء الاصطناعي ذاتيًا
2026-08-06