أخبار ar.wedoany.com، وفقًا لمصادر، تجري شركة أشباه الموصلات العملاقة AMD محادثات جادة مع شركة سامسونج (Samsung) بهدف تكليفها بإنتاج بعض رقاقات الجيل التالي من AMD اعتبارًا من عام 2028. تأتي هذه الخطوة الاستراتيجية في ظل محدودية طاقة الإنتاج المتقدمة للرقاقات لدى شركة TSMC، التي ظلت لفترة طويلة المورد الحصري والركيزة التصنيعية لشركة AMD.
وبحسب ما أوردته صحيفة نيكاي آسيا (Nikkei Asia) لأول مرة، فإن المناقشات بين هاتين الشركتين التقنيتين العملاقتين تنبع من توقعات بحدوث اختناقات مستقبلية في سلسلة التوريد. منذ أن قررت AMD في عام 2008 فصل مرافق تصنيع الرقاقات ككيان تجاري مستقل، أقامت الشركة علاقة تعاون وثيقة مع TSMC، حيث أوكلت إليها تصنيع جميع رقاقات السيليكون تقريبًا لخطوط إنتاجها عالية الجودة. يتجلى هذا التعاون الوثيق بشكل خاص في بنية معالجات سطح المكتب مثل سلسلة Ryzen 7 9800X3D، حيث تُصنع الرقاقة الأساسية (Core Complex Die, CCD) بتقنية التصنيع N4P، بينما تُصنع رقاقة الإدخال والإخراج (Input/Output Die, IOD) ببنية N6 من TSMC. كما أن جميع رقاقات أجهزة الكمبيوتر المحمولة من سلسلتي Ryzen AI 300 و400 تُنتج في نفس المصنع.
مع دخول عصر الذكاء الاصطناعي، أصبحت القدرة الإنتاجية للأجهزة ساحة معركة شديدة التنافس. تواجه TSMC حاليًا ضغوطًا كبيرة لتلبية الطلب من شركة نفيديا (Nvidia) التي تستحوذ على جزء كبير من طاقة إنتاج بنية الرقاقات رباعية النانومتر لتصنيع معالجات الذكاء الاصطناعي Blackwell. تدفع هذه الظروف السوقية شركة AMD إلى البحث عن بدائل لضمان عدم تعطل خطوط إنتاج الأجهزة الاستهلاكية بسبب تحول الطاقة الإنتاجية في القطاع نحو مراكز البيانات. وقد أكدت AMD أن معالجات خوادم Epyc من الجيل التالي ستعتمد على تقنية N2 من TSMC، إلا أن تكلفة إنتاج هذه التقنية أعلى بكثير من الجيل السابق، وطاقتها الإنتاجية أكثر محدودية. وبالتالي، لن تحصل جميع رقاقات بنية Zen 6 على هذه الطاقة الإنتاجية المتطورة.
في هذا السياق، تتدخل منظومة التصنيع لدى سامسونج كخيار استراتيجي، حيث يُتوقع أن تتولى جزءًا من مهام الإنتاج الضخم. من المتوقع أن تتولى الشركة المصنعة الكورية إنتاج المعالجات متوسطة المدى، أو تجميع مكونات IOD لسلسلة رقاقات Zen 6. تحتوي مكونات IOD على دوائر تماثلية كثيفة تُستخدم لإدارة أنظمة الاتصال بين المكونات وذاكرة DDR5 ومنافذ PCIe وUSB، ولا تتطلب تقنيات تصغير معقدة ومكلفة للعقدة. يُعتبر تكليف سامسونج بهذه المهمة باستخدام تقنية 4LPP خيارًا اقتصاديًا وسليمًا من الناحية التقنية.
إلى جانب محدودية الطاقة الإنتاجية، تُعد كفاءة التكلفة المحرك الرئيسي لهذه الخطوة. يشهد قطاع الكمبيوتر العالمي مؤخرًا ديناميكيات سوقية تتمثل في ارتفاع حاد في أسعار مكونات الذاكرة مثل DRAM وNAND Flash، مما يتطلب من مصنعي الأجهزة خفض تكاليف إنتاج المكونات الأساسية للحفاظ على أسعار المنتجات النهائية المعقولة. تستطيع سامسونج تقديم أسعار تصنيع بالتعاقد أكثر تنافسية مقارنة بـ TSMC، مما يمنح AMD هامش ربحية أكبر. تشير بعض التقارير الصناعية إلى أن AMD قد تعتمد في المستقبل على نظام التصنيع بتقنية 2 نانومتر من سامسونج، إلى جانب التقنيات المماثلة من TSMC. سيمكن هذا النهج المزدوج في الإنتاج الشركة من تخطيط تصنيف أكثر تنوعًا للمنتجات، وفصل وحدات الحوسبة عالية الجودة عن الرقاقات الاقتصادية الموجهة للمستهلك العادي.
ستؤدي التغيرات في ديناميكيات سلسلة توريد أشباه الموصلات إلى تأثيرات متسلسلة شاملة على المشهد التنافسي العالمي الحاد. تفتح طريقة تعاون AMD مع شركات التصنيع بالتعاقد مسارات بديلة للحفاظ على استقرار إمدادات السوق بالتجزئة، مع تأمين إمدادات حصرية من الرقاقات المتقدمة لقطاع الحوسبة السحابية. يُظهر تنويع مصادر التصنيع أن موردي الرقاقات يتبنون استراتيجية تكيفية تكتيكية في مواجهة موجة اعتماد الذكاء الاصطناعي التي من المتوقع أن تستمر في النمو خلال العقد القادم.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
