أخبار ar.wedoany.com، تنتقل صناعة أشباه الموصلات الهندية من مرحلة البيانات السياسية إلى مرحلة البناء الفعلي، حيث تتقدم على عدة مسارات متوازية تشمل التعاون الدبلوماسي، والإنتاج التجاري للشركات الناشئة، والمشاريع الصناعية الوطنية. ومع ذلك، لا تزال هذه العملية تواجه تحديات خطيرة مثل انقطاع سلاسل التوريد، والفجوات التمويلية، ونقص البنية التحتية.
أضافت زيارة وزير الخارجية الأمريكي ماركو روبيو (Marco Rubio) التي استمرت أربعة أيام إلى الهند زخماً جديداً للشراكة التكنولوجية بين البلدين. وقد احتلت أشباه الموصلات والذكاء الاصطناعي قمة جدول أعمال التعاون التكنولوجي. ويتمثل الإطار الحامل لذلك في "مبادرة الثقة (TRUST Initiative)" الموقعة في فبراير 2025، والتي توفر إطاراً عاماً للتعاون التكنولوجي الثنائي. وفي إطار هذه المبادرة، تهدف "خارطة الطريق الأمريكية الهندية لتسريع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي (US-India Roadmap on Accelerating AI Infrastructure)" إلى تحديد وإزالة القيود التمويلية والبنية التحتية التي تعيق بناء مراكز بيانات ذكاء اصطناعي أمريكية المنشأ في الهند. ويسمح "برنامج الأبطال الوطنيين (National Champions Program)" ضمن "برنامج الصادرات الأمريكية للذكاء الاصطناعي (American AI Exports Program)" لوزارة التجارة الأمريكية بإدراج شركات الذكاء الاصطناعي الرائدة في الدول الشريكة ضمن سلسلة الصادرات الأمريكية للذكاء الاصطناعي، وقد بدأت الحكومة الهندية في جمع المقترحات من الشركات المحلية. بالإضافة إلى ذلك، يهدف صندوق "Pax Silica" البالغ 250 مليون دولار أمريكي والتابع لوزارة الخارجية الأمريكية (US State Department) إلى حشد أكثر من تريليون دولار أمريكي من رأس المال لمشاريع البنية التحتية الحيوية عالمياً، وقد انضمت الهند إلى "تحالف Pax Silica" وتسعى بنشاط لمشاركة هذا الصندوق في مشاريعها الخاصة بأشباه الموصلات.
على الصعيد المحلي الهندي، تجاوزت مجموعة من الشركات الناشئة مرحلة النماذج الأولية وبدأت في شحن المنتجات للعملاء. تجري شركة Netrasemi تجارب تجريبية لرقاقتها الرئيسية مع ثلاثة عملاء، ومن المتوقع أن يبدأ الشحن التجاري في منتصف عام 2027. أما شركة Mindgrove Technologies، المدعومة من PeakXV Partners، فتستهدف تطبيقات تشمل القياسات الحيوية، ووحدات التحكم في المحركات، والإلكترونيات الصناعية، ومن المتوقع أن تحقق الانتشار التجاري بحلول نهاية هذا العام، مع خطط لشحن مئات الآلاف من الرقاقات في عام 2025. تركز شركة Agnit Semiconductors على رقاقات نيتريد الغاليوم (GaN) للاستخدامات الدفاعية، وتجري تجارب تجريبية في ثلاث وحدات دفاعية، ومن المتوقع شحن ما بين 5000 و10000 رقاقة خلال تسعة أشهر. يأتي هذا التقدم بفضل خطتين وطنيتين هما "برنامج الحوافز المرتبطة بالتصميم (Design-Linked Incentive scheme)" و"برنامج الحوافز المرتبطة بالإنتاج (Production Linked Incentive scheme)"، بالإضافة إلى "مهمة أشباه الموصلات الهندية (India Semiconductor Mission)" التي أطلقت في ديسمبر 2021. ويتجلى تأثير السياسات بوضوح في المجالات المجاورة: فقد أدى القيد الحكومي على كاميرات المراقبة المتصلة بالإنترنت غير المعتمدة إلى إبعاد العلامات التجارية الصينية مثل هايكفيجن (Hikvision) وداهوا (Dahua) عن السوق الهندية، مما فتح فرصاً جديدة للمصنعين المحليين. وتأمل شركات الرقاقات الهندية في حدوث خلق مماثل للسوق بشكل متعمد، أي إشارة سياسية تمنح المشترين الهنود سبباً للشراء محلياً بدلاً من اللجوء افتراضياً إلى البدائل التايوانية أو الصينية الأرخص ثمناً.
أدى الصراع في الخليج إلى تأثيرات متسلسلة على سوق المكونات العالمية. انخفضت الشحنات القادمة من الصين بنسبة 21%، وامتدت مهلة تسليم لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من 7 أيام إلى 25 يوماً، كما تعرضت المواد الكيميائية المستخدمة في تصنيع أشباه الموصلات لانقطاعات. وقد أجبر ذلك مصنعي الرقاقات على استبدال المواد في عمليات الإنتاج، واختيار التوفر بدلاً من المواصفات الفنية المثلى بناءً على توصيات شركاء سلسلة التوريد. تبلغ تكلفة جولة الإنتاج الواحدة (التدفق الضوئي) أكثر من 3 ملايين دولار أمريكي، وتتطلب جودة الإنتاج التجاري أضعاف هذا المبلغ، مما يجعل الأخطاء أو التأخيرات تشكل تهديداً وجودياً للشركات الناشئة.
أكد وزير الإلكترونيات وتكنولوجيا المعلومات الاتحادي أشويني فايشناو (Ashwini Vaishnaw) أن مصنع تاتا لتجميع واختبار أشباه الموصلات (في جاغيرواد، ولاية آسام) من المتوقع أن يبدأ الإنتاج خلال السنة المالية الحالية. تبلغ استثمارات هذا المصنع 270 مليار روبية، ويستخدم تقنيات التغليف المتقدمة مثل الرقاقة المقلوبة (Flip-Chip) والتغليف على مستوى النظام المتكامل (SiP)، وهو مصمم لإنتاج ما يصل إلى 48 مليون رقاقة شبه موصلة يومياً، ويستهدف أسواق السيارات، والسيارات الكهربائية، والاتصالات، والإلكترونيات الاستهلاكية. إلى جانب منشأة ميكرون (Micron) في ولاية غوجارات، تمثل هذه المشاريع الحجم الصناعي لاستراتيجية الهند في مجال أشباه الموصلات. انتهت المرحلة الأولى من مهمة أشباه الموصلات الهندية، حيث تمت الموافقة على آخر مشروعين من قبل شركتي Crystal Matrix وSuchi Semicon، بإجمالي إنفاق مالي يبلغ حوالي 760 مليار روبية، لتوفير دعم مالي يصل إلى 50% للمشاريع ذات الصلة.
على الرغم من النشاط المكثف، لا يزال النظام البيئي لأشباه الموصلات في الهند يفتقر إلى مصانع قوية (Foundries) وقدرات متخصصة في التجميع والاختبار الخارجي لأشباه الموصلات (OSAT). تتوقع لجنة نيتي أيوغ (NITI Aayog) أن يصل سوق أشباه الموصلات الهندي إلى حوالي 200 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2035، بينما من المتوقع أن يتجاوز السوق العالمي 1.5 تريليون دولار أمريكي. حالياً، يتم تلبية ما بين 90% إلى 95% من الطلب الهندي على أشباه الموصلات عبر الواردات. المسار الذي توصي به لجنة نيتي أيوغ هو الحاجة إلى استثمارات تراكمية تتراوح بين 135 ملياراً و180 مليار دولار أمريكي خلال العقد القادم، مع توقع أن تلتزم الحكومة بما لا يقل عن ثلث هذا المبلغ. يُحث الهند على عدم ملاحقة المنافسة العالمية من موقع ضعف، بل تحديد مسارها الفريد، وبناء سلسلة قيمة لأشباه الموصلات تتراوح قيمتها بين 120 ملياراً و150 مليار دولار أمريكي.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
