شركة "هوبي شينغتشن" الصينية تُتم جولة تمويل من الفئة "أ" تتجاوز 40 مليار يوان

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة "هوبي شينغتشن للتكنولوجيا المحدودة" عن إتمام جولة تمويل من الفئة "أ" بقيمة تتجاوز 40 مليار يوان، لتصبح بذلك أكبر عملية تمويل في مجال التغليف المتقدم في الصين هذا العام. لم تكتمل بعد إجراءات التغيير التجاري والصناعي لهذه الجولة التمويلية، إلا أن مؤسسات استثمارية رائدة في أشباه الموصلات على المستوى الوطني قد شاركت فيها.

يعود سبب التدفق الكبير لرؤوس الأموال إلى قطاع التغليف المتقدم إلى إمكانياته التقنية الواعدة. فمع اقتراب عمليات تصنيع الرقائق التقليدية من حدودها الفيزيائية، لم يعد مجرد تصغير أبعاد الترانزستورات كافياً لتحسين الأداء، مما يجعل التغليف المتقدم مساراً حاسماً لتجاوز عنق الزجاجة في أداء الرقائق في عصر ما بعد قانون مور. وأشار أحد المستثمرين في قطاع أشباه الموصلات إلى أن تقنية التغليف ثلاثي الأبعاد (3D) التي تطورها شركة "هوبي شينغتشن" تحظى بقبول واسع في القطاع، حيث تساهم بفعالية في زيادة عرض النطاق الترددي للذاكرة وتقليل زمن الوصول إليها، مما يلعب دوراً مهماً في تعزيز القدرة الحاسوبية لكل من الخوادم السحابية والأجهزة الطرفية.

بالتزامن مع تقدم عملية التمويل، دخلت مرحلة بناء القدرات الإنتاجية لشركة "هوبي شينغتشن" منعطفاً حاسماً. ففي نهاية يونيو من هذا العام، تم إنجاز نقل أول دفعة من معدات العملية الأساسية لخط الإنتاج التجريبي للمرحلة الثانية، الذي تبلغ استثماراته الإجمالية 4.58 مليار يوان، لتدخل مرحلة التركيب والتعديل قبل بدء الإنتاج. وكان السيد وانغ يي تشون، المدير العام للشركة، قد كشف سابقاً أن بناء المرحلة الثانية استغرق 9 أشهر فقط من بدء وضع الأساسات حتى نقل المعدات، ومن المتوقع تحقيق التشغيل الكامل للخط في سبتمبر من هذا العام. عند اكتمال بناء خط الإنتاج بالكامل، سيكون قادراً على استيعاب الإنتاج التجريبي والإنتاج التجريبي عالي المخاطر لما بين 40 و50 نوعاً من الرقائق في وقت واحد، بالإضافة إلى التحقق من أداء ما بين 30 و40 مجموعة من المعدات والمواد المحلية لأشباه الموصلات. وتشير التقديرات الرسمية إلى أن الإيرادات السنوية للمشروع من البحث والتطوير وخدمات التصنيع التعاقدي قد تصل إلى 2.7 مليار يوان.

يبلغ إجمالي الاستثمار في المرحلتين الأولى والثانية لشركة "هوبي شينغتشن" أكثر من 7 مليارات يوان، مع تخطيط لطاقة إنتاجية شهرية تبلغ 20 ألف رقاقة. وتهدف الشركة إلى بناء أكبر منصة تجريبية محلية للتغليف عالي الكثافة والمتقدمة تقنياً في الصين، مع التركيز على خدمة رقائق الحوسبة عالية الأداء للذكاء الاصطناعي، ورقائق الأجهزة الطرفية الذكية، ورقائق الاستشعار والحوسبة والتخزين المتكاملة، والرقائق الكهروضوئية المتكاملة.

يأتي تمويل وتوسعة قدرات شركة "هوبي شينغتشن" في وقت تشهد فيه صناعة التغليف المتقدم في الصين تسارعاً شاملاً. ففي النصف الأول من عام 2026، أعلنت الشركات الأربع الرائدة في قطاع التجميع والاختبار في الصين عن استثمارات توسعية بلغ مجموعها 27.42 مليار يوان، وتركزت جميعها في المجالات الأساسية للحوسبة بالذكاء الاصطناعي. فمن بينها، استثمرت شركة "تشانغديان تكنولوجي" (JCET) 7.8 مليار يوان لبناء مصنع متطور للتجميع والاختبار في لينغانغ بشنغهاي، حيث أصبحت منصتها ذاتية التطوير "XDFOI Chiplet" قادرة على دعم الإنتاج الضخم لتكامل الرقاقات الصغيرة بمستوى 4 نانومتر. كما عززت شركة "تونغفو ميكروإلكترونيكس" (TFME) استثماراتها في مجال تجميع واختبار الذاكرة والحوسبة عالية الأداء من خلال طرح خاص بقيمة 4.22 مليار يوان، لترتبط بعمق مع شركة AMD لتلبية طلبات تغليف وحدات معالجة الرسوميات (GPU) الراقية. من جهتها، ضخت شركة "هواتيان تكنولوجي" (Huatian Technology) 3 مليارات يوان في مشروعها الثاني في نانجينغ، مع التركيز على الدوائر المتكاملة للذاكرة. أما شركة "يونغشي إلكترونيكس" (Yongshi Electronics) فقد راهنت باستثمار قدره 12.4 مليار يوان على تقنيات التغليف على مستوى النظام (SiP) وتقنية التكديس ثنائي الأبعاد ونصف (2.5D).

في خضم موجة التوسع هذه، سلكت شركة "هوبي شينغتشن" مساراً فريداً من نوعه، فهي لا تنتج المنتجات بشكل مباشر، بل تسعى لأن تصبح عقدة محورية في سلسلة الصناعة، حيث تقدم خدمات الإنتاج التجريبي ومنصات الإنتاج التجريبي عالي المخاطر للعديد من شركات تصميم الرقائق ومصنعي المعدات. يرتبط مسار تطورها ارتباطاً وثيقاً بخلفية انطلاقتها. فشركة "هوبي شينغتشن" هي في الأصل منصة لتحويل النتائج العلمية والخدمات الصناعية لمختبر جيانغتشنغ (أحد أكبر عشرة مختبرات في مقاطعة هوبي)، وقد حددت منذ تأسيسها هدفاً يتمثل في دفع نتائج البحث العلمي نحو التطبيق العملي من خلال التشغيل السوقي، واستخدام عوائد التحويل لدعم البحث الأساسي في المختبر.

المؤسس المشارك لشركة "هوبي شينغتشن"، السيد يانغ داو هونغ، يشغل حالياً منصب مدير مختبر جيانغتشنغ، وكان سابقاً مدير مكتب ترويج الاستثمار في منطقة ووهان دونغهو للتكنولوجيا الفائقة، ونائب المدير العام لصندوق إدارة صناعة منطقة حوض نهر اليانغتسي الاقتصادي في مقاطعة هوبي. كما عمل في إدارة الشؤون التقنية في العديد من شركات الدوائر المتكاملة، مما أكسبه خبرة تجمع بين الرؤية السياساتية للصناعة والخبرة الإدارية التقنية، مما يجعله خبيراً معروفاً في مجال أشباه الموصلات. مع توسع نطاق الأعمال وزيادة درجة التوجه السوقي، غيرت الشركة اسمها إلى "هوبي شينغتشن للتكنولوجيا المحدودة"، منتقلة من مرحلة الاحتضان المختبري إلى التشغيل الصناعي المستقل. في عام 2024، قامت "هوبي شينغتشن" ببناء أول منصة تجريبية شاملة للتغليف المتقدم في الصين (المرحلة الأولى) في غضون 9 أشهر فقط، وهي قادرة على دعم البحث والتطوير التجريبي لعمليات تصنيع ما بين 8 و10 أنواع من الرقائق، بالإضافة إلى التحقق من أداء 10 أنواع من المعدات والمواد في وقت واحد. وفي العام نفسه، حصلت الشركة على استثمار استراتيجي بقيمة 500 مليون يوان بدعم حكومي، ضم مستثمرين من بينهم شركة "هوبي جينغتسي للإلكترونيات القياسية" المدرجة في بورصة "أ" (رمز السهم: 300567.SZ).

على صعيد التعاون مع العملاء، أقامت شركة "هوبي شينغتشن" نموذجاً للبحث والتطوير المشترك مع شركات المعدات. فعلى سبيل المثال، قامت الشركة بالتعاون مع شركة "شينفنغ جينغمي" (Xinfeng Precision) بدمج ثلاث عمليات هي التخفيف وإزالة الفيلم ولصق الفيلم في جهاز واحد، مما أدى إلى تحسين كفاءة معالجة رقاقات السيليكون، وبعد اجتياز الجهاز لاختبارات خط الإنتاج، تم طرحه بسرعة في السوق. أما الجهاز الذي تم تطويره بالتعاون مع شركة "بيفانغ هوا تشوانغ" (BeiFang HuaChuang)، فقد استغرق أقل من عام واحد من طرح المتطلبات حتى اجتياز التحقق، وتم شحن أكثر من 30 وحدة منه حتى الآن.

حتى الوقت الحالي، قامت شركة "هوبي شينغتشن" بدفع ما يقرب من 30 نوعاً من الرقائق عالية الأداء خلال مرحلة الإنتاج التجريبي، وقدمت خدمات التحقق لـ 35 مجموعة من المعدات المحلية.