شركة DeepSeek الصينية تطلق مشروعًا داخليًا لتصميم رقائق الذكاء الاصطناعي لتقليل الاعتماد على NVIDIA

2026-07-08 15:02
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أطلقت شركة DeepSeek الصينية الناشئة في مجال الذكاء الاصطناعي مشروعًا داخليًا لتصميم رقائق الذكاء الاصطناعي، مع التركيز على تحسين كفاءة أعباء عمل الاستدلال (Inference) وخفض التكاليف. تسعى الشركة من خلال معالجات مصممة خصيصًا إلى تقليل تكاليف الاستدلال، مع تقليل الاعتماد على الموردين الخارجيين مثل NVIDIA. ولم تصدر الشركة أي تعليق رسمي حول هذا الموضوع حتى الآن.

رقاقة ذكاء اصطناعي

لا يزال هذا المشروع في مراحله المبكرة، ويستهدف بشكل أساسي الاستدلال في الذكاء الاصطناعي وليس تدريب النماذج. مع تسارع تطبيقات الذكاء الاصطناعي التوليدي، أصبح الاستدلال أحد أسرع المجالات نموًا في سوق الذكاء الاصطناعي. على عكس التدريب الذي يتطلب قوة حوسبة مركزة ومكثفة، يجب أن يخدم الاستدلال باستمرار عددًا كبيرًا من طلبات المستخدمين، مما يجعل كفاءة التكلفة واستهلاك الطاقة وموثوقية النظام أمورًا ذات أهمية متزايدة.

ذكرت مصادر مطلعة أن DeepSeek بدأت تطوير هذه الرقائق منذ حوالي عام، وكثفت جهود التوظيف في الأشهر الأخيرة. لم تعلن الشركة عن وظائف بشكل علني، بل قامت بتعيين مهندسي رقائق ذوي خبرة بشكل هادئ من خلال الانتقاء المباشر. يغطي الفريق مجالات بنية الرقائق والتحقق وتمكين البرمجيات.

تُعد DeepSeek واحدة من أسرع شركات النماذج الأساسية نموًا في الصين، وقد حظيت باهتمام واسع بفضل نموذجها مفتوح المصدر DeepSeek-V3 ونموذج الاستدلال R1. مع استمرار ارتفاع الطلب على الخدمات، أصبحت البنية التحتية للحوسبة واحدة من أكبر النفقات التشغيلية للشركة. بالنسبة للعديد من شركات الذكاء الاصطناعي، قد تشكل التكاليف المرتبطة بالحوسبة أكثر من نصف النفقات التشغيلية، في حين أن توفر وحدات معالجة الرسوميات (GPU) المتقدمة محدود وأسعارها مرتفعة، مما يدفع المزيد من الشركات إلى البحث عن تطوير رقائق مخصصة.

أصبحت رقائق الذكاء الاصطناعي المخصصة أولوية استراتيجية للعديد من شركات الذكاء الاصطناعي الرائدة عالميًا. بالنسبة لـ DeepSeek، يساعد تطوير رقائق الذكاء الاصطناعي داخليًا في خفض التكاليف على المدى الطويل، وزيادة كفاءة النشر، وتعزيز موقعها التنافسي. ومع ذلك، فإن تطوير الرقائق هو عمل طويل الأجل وكثيف رأس المال، وعادة ما تستغرق عملية الانتقال من تصميم البنية إلى التصنيع والإنتاج الضخم أكثر من عام، مما يعني أن هذه الجهود من غير المرجح أن تؤثر فورًا على المشهد التنافسي لسوق رقائق الذكاء الاصطناعي.

بالإضافة إلى ذلك، تسعى DeepSeek أيضًا إلى الحصول على تمويل خارجي لأول مرة. ذكرت تقارير إعلامية سابقة أن الشركة تخطط لجمع حوالي 7 مليارات دولار أمريكي بتقييم يتراوح بين 52 و59 مليار دولار أمريكي. إذا تم إتمام جولة التمويل هذه، فمن المتوقع أن تصبح الاستثمارات في تطوير الرقائق والبنية التحتية الأخرى للذكاء الاصطناعي أولويات رئيسية.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

الألياف البصرية أحادية الوضع المزاحة غير المشتتة ذات نطاق الطول الموجي الموسع (G.652.D) - HONGAN GROUP CO. LTD
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
حلول نظام أدوات السلامة SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
أنديرون تحصل على مليار دولار من أموال CHIPS لدفع تصنيع الرقائق الكمومية بعيار 300 ملم
2026-09-17
إسبانيا تطلق منشأة لتصنيع الرقائق الكمومية بتقنية النانو باستثمار 6 ملايين يورو
2026-09-17
سامسونج الكورية وكوالكوم تدفعان التعاون في تصنيع الرقائق بتقنية 2 نانومتر، وحجم الطلبات لم يُحدد بعد
2026-09-16
ميتا الأمريكية تخطط لنشر شريحة MTIA 450 المطورة داخلياً للذكاء الاصطناعي في النصف الأول من عام 2027
2026-09-16
ميكرون الأمريكية تعرض أول وحدة DDR5 RDIMM بسعة 512 جيجابايت في العالم، والإنتاج الكمي في النصف الثاني من عام 2027
2026-09-16
ريجيتي الأمريكية تحصل على 100 مليون دولار من أموال CHIPS لدفع تطوير الحوسبة الكمومية فائقة التوصيل
2026-09-15
أعلنت شركة Analog Devices الأمريكية توقيع اتفاقية للاستحواذ على Alif Semiconductor بقيمة 1.35 مليار دولار
2026-09-11
شركة سيريبس الصينية تعرض شرائح الاتصالات الضوئية 800G/1.6T في CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech تستثمر 1.85 مليار روبية في إنشاء مختبر لأشباه الموصلات في بنغالور بالهند
2026-09-09
مصنع كوبنهاغن الكمي الدنماركي سيقيم منشأة للرقائق بمساحة 5300 متر مربع تبدأ تشغيلها عام 2027
2026-09-05