ميدياتيك تستثمر 90 مليون دولار في شركة أيار لابز الأمريكية لتطوير تقنية السيليكون الضوئي

أخبار ar.wedoany.com، تسرّع شركة ميدياتيك وتيرة استثماراتها في مجال تقنية التغليف البصري المشترك (CPO)، من خلال استثمار استراتيجي في شركة أيار لابز (Ayar Labs) الناشئة في مجال السيليكون الضوئي بالولايات المتحدة، وتعميق التعاون مع كل من شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) ومايكروسوفت، مستهدفةً سوق الترابط البصري في مراكز البيانات الخاصة بالذكاء الاصطناعي، مما يكشف عن نيتها الاستراتيجية في التوسع من تصميم رقائق الدوائر المتكاملة الخاصة بالتطبيقات (ASIC) إلى منصة متكاملة للالكترونيات الضوئية.

مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي تتجه نحو التوسع في مجموعات الحوسبة فائقة الضخامة، مما يجعل الترابط عالي السرعة أمراً حاسماً، وتُعد تقنية التغليف البصري المشترك (CPO) أحد تطبيقات تقنية السيليكون الضوئي، وتُعتبر حلاً لا غنى عنه. تعمل هذه التقنية على تغليف الدوائر المتكاملة الإلكترونية والدوائر المتكاملة الضوئية على نفس الركيزة، مما يُقلص مسار نقل الإشارات الكهربائية.

لا تزال تقنية التغليف البصري المشترك تواجه العديد من التحديات التقنية، ومن يتمكن من تجاوز هذه العقبات أولاً سيكون له السبق في السوق. من شركة TSMC إلى إنفيديا وميدياتيك، تسارع جميع الشركات في خططها التوسعية. قامت ميدياتيك منذ بداية هذا العام باستقطاب العديد من الكفاءات البحثية من TSMC، مما يُظهر اهتمامها الكبير بهذا المجال. صرح نائب الرئيس الأول لشركة TSMC، تشانغ شياو تشيانغ، في المنتدى التقني لهذا العام، أن الذكاء الاصطناعي جعل تقنية التغليف المتقدم CoWoS معروفة في تايوان، وأن الكلمة التقنية الرئيسية القادمة ستكون محرك الفوتونات العالمي المدمج (COUPE)، وهو منصة المحركات الضوئية من TSMC.

استثمرت ميدياتيك من خلال شركتها التابعة Digimoc Holdings بشكل استراتيجي في شركة أيار لابز، بحوالي 90 مليون دولار أمريكي. تُعد أيار لابز إحدى الشركات الرائدة عالمياً في تقنية CPO، وتتخصص في تطوير رقائق الإدخال/الإخراج البصري (Optical I/O) ورقائق السيليكون الضوئي التي تستبدل نقل البيانات عبر النحاس بالضوء. يرى المحللون أن استثمار ميدياتيك في أيار لابز سيمكنها من سد الفجوة في التقنيات الأساسية للسيليكون الضوئي بسرعة، وتسريع خططها لبناء الجيل التالي من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.

بالإضافة إلى الاستثمار الاستراتيجي، تشارك ميدياتيك بنشاط في تطوير التقنيات ذات الصلة في السنوات الأخيرة، وتعمق تعاونها مع TSMC لدفع تطوير منصة السيليكون الضوئي وCOUPE. تدمج هذه المنصة الرقائق الضوئية والرقائق الإلكترونية والتغليف المتقدم، مما قد يشكل أساساً مهماً للإنتاج الضخم لتقنية CPO في المستقبل. وتوفر ميدياتيك واجهات عالية السرعة (IP) وقدرات تصميم الدوائر المتكاملة الخاصة بالتطبيقات (ASIC) المخصصة، لتشكيل حل متكامل للإلكترونيات الضوئية.

تعزز ميدياتيك أيضاً تعاونها مع مزودي خدمات الحوسبة السحابية مثل مايكروسوفت. مع استمرار توسع مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي الكبيرة مثل مايكروسوفت، سينمو الطلب على الدوائر المتكاملة الخاصة بالذكاء الاصطناعي المخصصة والترابط البصري عالي السرعة بشكل متزامن، وستتمكن ميدياتيك من دخول سوق منصات الجيل التالي لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي بفضل تقنياتها ذات الصلة.