أخبار ar.wedoany.com، أكمل مشروع خط إنتاج الـ Micro LED بالترابط غير المتجانس لشركة وويوان لأشباه الموصلات عملية التسجيل في منطقة تشنغيانغ بمدينة تشينغداو. يبلغ إجمالي الاستثمار في المشروع حوالي 2.167 مليار يوان، ومن المقرر تنفيذه خلال الفترة من 2026 إلى 2028، بطاقة إنتاجية شهرية مخطط لها تبلغ 10 آلاف رقاقة. يستهدف المشروع بشكل أساسي تطبيقات الإضاءة الرقمية من فئة السيارات، والعرض المصغر (AR)، والاتصالات الضوئية. يعتمد المشروع على عملية الترابط غير المتجانس على مستوى الرقاقة كعملية أساسية، وسيتم بناؤه بالاعتماد على غرفة نظيفة قائمة تبلغ مساحتها حوالي 3000 متر مربع. تمثل هذه الخطوة توسعاً مهماً لشركة وويوان في أعمال جديدة بعد أعمال التغليف المتقدم.
سبق لشركة وويوان لأشباه الموصلات أن أنشأت في تشينغداو خط إنتاج تصنيع متكامل ثلاثي الأبعاد يعتمد على تقنية الترابط الهجين، وهو الأكبر من نوعه داخل الصين. تبلغ الطاقة الإنتاجية الشهرية لأول خط إنتاج تجاري 20 ألف رقاقة، وقد دخل حالياً مرحلة الإنتاج التجاري. يمثل التوجه الحالي نحو الـ Micro LED علامة فارقة على امتداد تقنية الترابط الهجين للشركة من التغليف المتقدم للدوائر المتكاملة إلى مجال العرض الجديد.
تأسست شركة وويوان لأشباه الموصلات في عام 2022، وتتركز أعمالها حول تقنية الترابط الهجين، مع التركيز على التغليف المتقدم لرقائق الحوسبة، ورقائق الذاكرة، والرقائق المخصصة، وتغطي مسارات تقنية مثل ترابط الرقاقة مع الرقاقة (WoW)، وترابط الشريحة مع الرقاقة (CoW)، والتكامل غير المتجانس للرقاقات (Chiplet). وقد حقق أول خط تجريبي للتغليف المتقدم على رقاقات مقاس 12 بوصة للشركة التسليم التجاري في عام 2024، بينما من المتوقع أن يبدأ خط الإنتاج التجاري الثاني التشغيل الرسمي في عام 2026. أكملت الشركة جولة تمويل من الفئة A، وحصلت على دعم من مؤسسات مثل Huatai Investment، ومجموعة شاندونغ المالية، وZhongke Chuangxing، وSMIC Juyuan، وTuojing Technology.
تحقق تقنية الترابط الهجين الاتصال الميكانيكي من خلال ترابط الطبقة العازلة، ثم تستخدم الترابط المباشر بين النحاس والنحاس لتشكيل توصيلات كهربائية عالية الكثافة، مما يتيح تحقيق مسافات بينية للترابط على مستوى الميكرون الفرعي وكثافة تكامل عالية للغاية. تُعتبر هذه التقنية اتجاهاً هاماً في تطوير التغليف المتقدم والتكامل ثلاثي الأبعاد. وقد تم تطبيق هذه التقنية على نطاق واسع في مجالات تصنيع الرقائق المتقدمة مثل الحوسبة عالية الأداء وذاكرة HBM.
في مجال الـ Micro LED، تتبنى شركة وويوان لأشباه الموصلات مسار الترابط غير المتجانس من نوع الرقاقة مع الرقاقة (WoW)، حيث تقوم بترابط رقاقة نيتريد الغاليوم الباعثة للضوء بالكامل مع لوحة الدعم الخلفية لمشغل CMOS مباشرة على مستوى الرقاقة، مما ينجز التوصيل الكهربائي لعدد كبير من البكسلات دفعة واحدة. يتيح هذا الأسلوب تجنب عملية النقل الضخم المعقدة في تصنيع الـ Micro LED التقليدي، مما قد يساهم في تحسين كفاءة الإنتاج وخفض تكاليف التصنيع. ومع ذلك، وبالمقارنة مع الترابط الهجين القائم على السيليكون في تغليف الرقائق، يواجه الترابط غير المتجانس للـ Micro LED تحديات تقنية أكبر: يوجد اختلاف كبير في معامل التمدد الحراري بين نيتريد الغاليوم (الذي يُنمو عادة على ركيزة من الياقوت) ومادة السيليكون، مما قد يؤدي إلى إجهادات، وتقوس، وحتى تشققات أثناء عملية الترابط والعمليات الحرارية اللاحقة؛ كما يتطلب الأمر بعد الانتهاء من الترابط إزالة ركيزة الياقوت باستخدام عمليات مثل الفصل بالليزر لنقل الطبقة الباعثة إلى اللوحة الخلفية السيليكونية، مما يفرض متطلبات أعلى على استقرار العملية والتحكم في نسبة الإنتاجية.
لا يقتصر هذا المشروع على توسيع نطاق أعمال شركة وويوان لأشباه الموصلات فحسب، بل من المتوقع أيضاً أن يعزز القدرة التنافسية لمدينة تشينغداو في سلسلة صناعة الـ Micro LED. وبالاستفادة من الموارد المحلية القائمة من شركات مواد الياقوت، وتصنيع الرقاقات، والركائز الزجاجية، وشركات العرض الطرفي، من المتوقع أن يعمل خط إنتاج الترابط غير المتجانس على ربط السلسلة الكاملة بدءاً من المواد، مروراً بالتصنيع والتغليف، وصولاً إلى التطبيقات النهائية، مما يدفع عجلة التطوير المتكامل لتقنيات التغليف المتقدم وصناعة العرض الجديد، ويوفر دعماً صناعياً للأسواق الناشئة مثل شاشات العرض في السيارات، والواقع المعزز/الواقع الافتراضي (AR/VR)، والاتصالات الضوئية.
