أخبار ar.wedoany.com، في 15 يوليو، وخلال مشاركته في فعالية للمطورين في طوكيو باليابان، صرح جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا الأمريكية، بأن الجيل الجديد من منصة الحوسبة الاصطناعية "فيرا روبين" (Vera Rubin) قد دخل مرحلة الإنتاج، وأن المنتجات ذات الصلة سيتم تسليمها للعملاء وفقًا للخطة المقررة، قائلاً: "الإنتاج الضخم قادم". جاء هذا التصريح بشكل رئيسي ردًا على شائعات السوق حول احتمال تأخير تسليم خوادم منصة "فيرا روبين" بسبب مشكلات في التصنيع، حيث نفى هوانغ صحة التقارير المتعلقة بالتأخير، لكنه لم يكشف عن الجدول الزمني المحدد للإنتاج أو الكميات.
منصة "فيرا روبين" ليست شريحة ذكاء اصطناعي واحدة، بل هي منصة حوسبة على مستوى الرفوف (Rack-scale) موجهة لمراكز البيانات الكبيرة ومصانع الذكاء الاصطناعي. يغطي نطاق إنتاجها معالج "فيرا" المركزي (Vera CPU)، ومعالج "روبين" للرسوميات (Rubin GPU)، ومعالج "بلو فيلد" للبيانات (BlueField DPU)، ونظام الترابط "إنفينيلينك" (NVLink)، ومعدات الشبكات "سبكتروم-إكس" (Spectrum-X)، بالإضافة إلى خزانات الخوادم المبردة بالسوائل. دخول المنصة مرحلة الإنتاج يعني أن رقائق الذكاء الاصطناعي ومعدات الشبكات وأنظمة التخزين وخزانات الخوادم ذات الصلة قد انتقلت من مرحلة التحقق من المنتج إلى الإنتاج الضخم المنسق عبر سلسلة التوريد.
كشفت شركة إنفيديا الأمريكية سابقًا أن نظام الإنتاج الضخم لمنصة "فيرا روبين" يغطي أكثر من 350 مصنعًا في 30 دولة، من بينها أكثر من 150 شركة شريكة ومشاركة في منطقة تايوان الصينية. وقد بدأت شركات تصنيع الخوادم مثل "ديل تكنولوجيز" (Dell Technologies) و"إتش بي إي" (HPE) و"سوبر مايكرو" (Supermicro) و"لينوفو" (Lenovo) الإنتاج الضخم لأنظمة "فيرا روبين". كما تشارك شركات تايوانية مثل "هون هاي" (Hon Hai) و"بيشون" (Pegatron) و"كوانتا كلاود تكنولوجي" (Quanta Cloud Technology) و"ويسترن" (Wistron) و"وي وين" (Wiwynn) في تصنيع وتجميع خزانات الخوادم والبنية التحتية للحوسبة ذات الصلة.
يشير نظام الإنتاج هذا إلى أن منصة "فيرا روبين" لا تولد فقط طاقة إنتاجية لرقائق الذكاء الاصطناعي، بل تشمل أيضًا قدرات توريد متعددة المستويات تشمل الأنظمة الكاملة والخزانات والشبكات الضوئية وتخزين البيانات وأنظمة التبريد السائل. وأوضحت إنفيديا أن منصة "فيرا روبين" تعتمد تصميم نظام "إم جي إكس" (MGX) المفتوح، مما يتيح لمختلف مصنعي الخوادم تنظيم الإنتاج وفق مواصفات موحدة، ودمج رقائق الذكاء الاصطناعي وعقد الحوسبة ومعدات الشبكات في أنظمة مراكز بيانات قابلة للنشر المباشر.
كما دخل جهاز التبديل البصري لإيثرنت "سبكتروم-إكس" (Spectrum-X) المكمل لمنصة "فيرا روبين" مرحلة الإنتاج. يُستخدم هذا الجهاز لتوصيل مجموعات كبيرة من معالجات الرسوميات، وهو مكون شبكي أساسي لبناء مصانع الذكاء الاصطناعي التي تضم ملايين معالجات الرسوميات. ومع دخول خزانات الخوادم ذات الصلة مرحلة الإنتاج الضخم، امتدت القدرة الإنتاجية لمنصة "فيرا روبين" من تصنيع الرقائق إلى تسليم البنية التحتية الكاملة للحوسبة.
وفقًا للجدول الزمني المعلن سابقًا، من المقرر أن يبدأ شحن أنظمة الإنتاج من منصة "فيرا روبين" اعتبارًا من خريف عام 2026. وفي 15 يوليو، أكد هوانغ مرة أخرى تقدم عملية الإنتاج، مما يشير إلى أن سلسلة التوريد تواصل حاليًا توسيع طاقتها الإنتاجية في مجالات رقائق الذكاء الاصطناعي وخزانات الخوادم والتغليف المتقدم والذاكرة ومعدات الشبكات عالية السرعة، استعدادًا لتوفير الأجهزة اللازمة لنشر مراكز البيانات ومصانع الذكاء الاصطناعي في المرحلة المقبلة.
