شركة رابيدوس اليابانية تتعاون مع كادنس لدمج وكيل ذكاء اصطناعي، مما يضاعف كفاءة تصميم أنظمة الرقائق (SoC)

2026-07-21 10:18
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة رابيدوس (Rapidus Corporation)، المصنعة اليابانية لأشباه الموصلات، عن تعاونها مع شركة كادنس (Cadence)، العملاقة في مجال أدوات التصميم الإلكتروني (EDA)، لدمج الوكيل الفائق للذكاء الاصطناعي من كادنس (Cadence InnoStack AI Super Agent) في حل التصميم الذكي القائم على الوكلاء من رابيدوس (Raads)، وذلك لدعم تصميم أنظمة الرقائق (SoC) للعقد المتقدمة.

يهدف هذا التعاون إلى دمج النظام البيئي للتصميم والتصنيع الأصلي القائم على الذكاء الاصطناعي من رابيدوس مع تقنية تنسيق التصميم القائمة على الوكلاء الذكاء الاصطناعي من كادنس، وذلك لتحسين سير عمل تصميم أنظمة الرقائق (SoC). وتخطط رابيدوس، من خلال هذا التكامل، لتقليل زمن دورة التصميم بما يصل إلى النصف مقارنة بالعمليات التقليدية.

تقوم رابيدوس بتوسيع مجموعة منتجاتها Raads من خلال إطلاق Raads Navigator (ملاح رادس) وRaads Indicator (مؤشر رادس)، وهما أداتان مصممتان لدعم ضمان الجودة ومساعدة المصممين في حل مشكلات التصميم. وقد تم دمج هذه الأدوات مع الوكيل الفائق للذكاء الاصطناعي من كادنس، والذي يُستخدم لتنسيق المهام في سير عمل أنظمة الرقائق (SoC) بدءًا من استكشاف البنية المبكرة وصولاً إلى التنفيذ والاعتماد النهائي (sign-off).

تهدف استراتيجية التكامل هذه إلى مساعدة فرق التصميم في مواجهة تعقيدات التصميم التي تفرضها العقد المتقدمة، وزيادة قابلية التنبؤ بالتصميم، وتوسيع نطاق الإنتاجية الهندسية.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
الألياف البصرية أحادية الوضع المزاحة غير المشتتة ذات نطاق الطول الموجي الموسع (G.652.D) - HONGAN GROUP CO. LTD
خدمة إدارة شاملة متكاملة على طول السلسلة في تكامل الأنظمة اللوجستية - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
أنديرون تحصل على مليار دولار من أموال CHIPS لدفع تصنيع الرقائق الكمومية بعيار 300 ملم
2026-09-17
إسبانيا تطلق منشأة لتصنيع الرقائق الكمومية بتقنية النانو باستثمار 6 ملايين يورو
2026-09-17
سامسونج الكورية وكوالكوم تدفعان التعاون في تصنيع الرقائق بتقنية 2 نانومتر، وحجم الطلبات لم يُحدد بعد
2026-09-16
ميتا الأمريكية تخطط لنشر شريحة MTIA 450 المطورة داخلياً للذكاء الاصطناعي في النصف الأول من عام 2027
2026-09-16
ميكرون الأمريكية تعرض أول وحدة DDR5 RDIMM بسعة 512 جيجابايت في العالم، والإنتاج الكمي في النصف الثاني من عام 2027
2026-09-16
ريجيتي الأمريكية تحصل على 100 مليون دولار من أموال CHIPS لدفع تطوير الحوسبة الكمومية فائقة التوصيل
2026-09-15
أعلنت شركة Analog Devices الأمريكية توقيع اتفاقية للاستحواذ على Alif Semiconductor بقيمة 1.35 مليار دولار
2026-09-11
شركة سيريبس الصينية تعرض شرائح الاتصالات الضوئية 800G/1.6T في CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech تستثمر 1.85 مليار روبية في إنشاء مختبر لأشباه الموصلات في بنغالور بالهند
2026-09-09
مصنع كوبنهاغن الكمي الدنماركي سيقيم منشأة للرقائق بمساحة 5300 متر مربع تبدأ تشغيلها عام 2027
2026-09-05