شركة AMD الأمريكية تطلق سلسلة معالجات "فينيس" (Venice) وتراهن على موجة الذكاء الاصطناعي الوكيلي

2026-07-25 16:43
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أطلقت شركة AMD سلسلة معالجاتها الجديدة "فينيس" (Venice) خلال فعالية "تعزيز الذكاء الاصطناعي" (Advancing AI) التي أقامتها في مدينة سان فرانسيسكو، لتواصل بذلك تعزيز حضورها في سوق معالجات الذكاء الاصطناعي.

شعار AMD

صرّحت الرئيسة التنفيذية للشركة، ليزا سو (Lisa Su)، خلال الفعالية بأن النمو في الطلب على القدرات الحاسوبية والتحول نحو الذكاء الاصطناعي الوكيلي (agentic AI) يدفعان نحو توقعات بارتفاع قيمة سوق مسرعات الذكاء الاصطناعي إلى حوالي 1.4 تريليون دولار بحلول عام 2030. وأشارت إلى أن هذا يعني أن حجم سوق مسرعات الذكاء الاصطناعي سيقترب بحلول نهاية العقد الحالي من حجم سوق أشباه الموصلات بأكمله اليوم.

بعد أن صنفتها مؤسسة "جارتنر" (Gartner) كشركة رائدة في مجال وحدات المعالجة المركزية (CPU) للخوادم، تسعى AMD الآن إلى الدفاع عن مكانتها من خلال خط إنتاجها من الجيل السادس من سلسلة EPYC 9006، والمقرر إطلاقه في وقت لاحق من هذا العام.

في مؤتمر صحفي عُقد قبل الكلمة الرئيسية التي ألقتها ليزا سو، قال رافي كوبوسوامي (Ravi Kuppuswamy)، نائب الرئيس الأول والمدير العام لمنتجات وهندسة الخوادم في AMD، إن إنتاجية معالجات "فينيس" تتفوق بمقدار 2.2 مرة على سلسلة "فيرا" (Vera) المنافسة القادمة من شركة إنفيديا (Nvidia). وأضاف أنهم يتمتعون بميزة نسبتها 20% فور بدء الشحن، وأنهم لم ينتهوا بعد من التحسينات النهائية.

أكدت ليزا سو في كلمتها الرئيسية على هيمنة الشركة في مجال وحدات المعالجة المركزية. وتتوقع AMD أن ينمو حجم سوق وحدات المعالجة المركزية للخوادم، مدفوعًا بالطلب على التطبيقات الوكيلية، من 25 مليار دولار حاليًا إلى أكثر من 200 مليار دولار بحلول عام 2030، أي بزيادة تزيد عن 50%. وأوضحت سو أن كل محادثة مع العملاء حول البنى الوكيلية "قد بدأت للتو". وقالت إنهم في العام الماضي قدروا أن السوق قد ينمو بمعدل نمو سنوي مركب يتراوح بين 18% و20% ليصل حجمه الإجمالي إلى 60 مليار دولار، لكنها أضافت بصراحة أن وتيرة ووتيرة تبني الذكاء الاصطناعي الوكيلي التي نشهدها حاليًا أسرع بكثير مما توقعه أي شخص. وأشارت إلى أن أعداد الوكلاء تتحول من الملايين إلى المليارات، الأمر الذي يتطلب دعمًا كبيرًا من البنية التحتية لوحدات المعالجة المركزية البنية التحتية.

تُعد سلسلة "فينيس" الجديدة من AMD أيضًا جوهر تحديث آخر تم الكشف عنه في فعالية "تعزيز الذكاء الاصطناعي" وهو منصة "هيليوس" (Helios) على مستوى الرفوف (rack-scale)، والتي تهدف إلى منافسة منصة NVL72 من إنفيديا. تدير وحدة معالجة البيانات (DPU) من AMD بسرعة 400 جيجابت/ثانية (400G) والمعروفة باسم "سالينا" (Salina) الشبكة الأمامية لمنصة هيليوس، مما يسمح بتفريغ مهام البنية التحتية من معالجات "فينيس"، وبالتالي تحرير النوى القيمة وتعزيز الأداء الوكيلي.

من المقرر أن تحصل سلسلة "فينيس" الأولية في النهاية على دعم من إصدار "فينيس-إكس" (Venice-X)، وهو متغير مخصص ذو ذاكرة تخزين مؤقت كبيرة (large cache) من الجيل السادس القياسي، والمخطط إطلاقه في عام 2027. وأكدت ليزا سو أنه بالنسبة لهم، فإن وجود بنية واحدة يمكنها أن تمتد عبر عشرات الرقاقات المختلفة الرقاقات هو اتساع لا يمكن لأي شركة مصنعة أخرى لوحدات المعالجة المركزية منافستها.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
الألياف البصرية أحادية الوضع المزاحة غير المشتتة ذات نطاق الطول الموجي الموسع (G.652.D) - HONGAN GROUP CO. LTD
تصميم ثنائي الفينيل متعدد الطبقات للتصنيع الذكي - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
حاسوب KJD127(A) للتعدين المقاوم للانفجار والمزود بدائرة أمان ذاتية - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
روبوت هيومانويد D12 - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تعتزم شركة Neysa الهندية نشر ما يصل إلى 9000 وحدة معالجة رسومات لبناء عنقود للحوسبة
2026-10-26
ماسك: سبيس إكس تُتمّ تمويلاً دينياً بقيمة 40 مليار دولار لشراء وحدات معالجة الرسومات
2026-10-26
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16