DARPA وBAE تكملان المرحلة الأولى من تبريد أجهزة GaN بزيادة الكثافة القدرية خمسة أضعاف

2026-08-17 09:51
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أكملت منظمة أبحاث FAST Labs التابعة لشركة BAE Systems المرحلة الأولى من مشروع "تقنيات إزالة الحرارة في الإلكترونيات على مستوى الرقاقة" (Technologies for Heat Removal in Electronics at the Device Scale، THREADS) التابع لوكالة مشاريع الأبحاث المتقدمة للدفاع الأمريكية (DARPA)، وتم اختيارها للمرحلة الثانية. يركز هذا المشروع على معضلة تبديد الحرارة في أجهزة نيتريد الغاليوم (GaN)، وهي أجهزة تُستخدم على نطاق واسع في أنظمة الرادار عالية الأداء، والحرب الإلكترونية، وأنظمة الاتصالات.

DARPA وBAE Systems تتغلبان على تحديات تبديد الحرارة في أجهزة GaN الإلكترونية من الجيل التالي

يؤدي رفع القدرة في الترانزستورات عالية التردد إلى توليد مزيد من الحرارة، وإذا لم يتم تصريف هذه الحرارة بفعالية، فإن أداء الترانزستور وموثوقيته سينخفضان، ولذلك غالباً ما تجد الأجهزة الإلكترونية صعوبة في العمل عند حدود قدرتها النظرية. أطلقت DARPA مشروع THREADS بهدف معالجة مشكلة التبريد من داخل الجهاز نفسه، بدلاً من الاعتماد فقط على أنظمة التبريد التقليدية المثبتة خارج الجهاز. يواجه المشروع تحديين تقنيين رئيسيين: الأول هو خفض المقاومة الحرارية داخل الترانزستور مع الحفاظ على الأداء الكهربائي؛ والثاني هو تصريف الحرارة بكفاءة من مناطق الترانزستور عالية القدرة دون الإضرار بالأداء عالي التردد.

يُعد GaN شبه موصل واسع الفجوة النطاقية، يمكنه العمل عند كثافات قدرة وترددات أعلى، مما يجعله مناسباً للرادارات الحديثة ذات المسح الإلكتروني النشط (AESA) وأنظمة الحرب الإلكترونية. وقد أشارت DARPA سابقاً إلى أن الكثافة القدرية لتقنية GaN ارتفعت بأكثر من خمسة أضعاف مقارنة بتقنيات الترانزستور المبكرة، لكن إذا تم التغلب على عنق الزجاجة في التبريد، فهناك مجال أكبر للنمو من الناحية النظرية. تهدف DARPA من مشروع THREADS إلى خفض المقاومة الحرارية بمقدار ثمانية أضعاف، والوصول بالكثافة القدرية لأجهزة اختبار الترانزستورات ومضخمات القدرة بنطاق التردد X إلى 81 واط/مم.

لحل مشكلة التبريد تأثير كبير على الأداء على مستوى النظام. وقد قدرت DARPA سابقاً أن معالجة القيود الحرارية يمكن أن تزيد مدى اكتشاف الرادار بمقدار مرتين إلى ثلاث مرات. ويُظهر أحدث تحديث للوكالة أن المشاركين في مشروع THREADS تمكنوا في المرحلة الأولى من رفع الكثافة القدرية عالية التردد بنحو خمسة أضعاف مقارنة بأحدث المستويات الحالية، وهو ما يعادل تقريباً مضاعفة مدى اكتشاف الرادار مع الحفاظ على الموثوقية المطلوبة للاستخدام العملياتي. ومع ذلك، لن تحقق كل رادار يعتمد تقنية THREADS تلقائياً مضاعفة المدى، إذ يعتمد الأداء الفعلي للرادار أيضاً على خصائص الهوائي، والتردد، وحجم الهدف، والظروف الجوية، ومعالجة الإشارات وعوامل أخرى.

تتابع BAE Systems الأعمال ذات الصلة في مركزها للإلكترونيات الدقيقة الواقع في ناشوا بولاية نيوهامبشير، والذي يقوم بتطوير وتصنيع دوائر GaN وأرسينيد الغاليوم المتكاملة للتطبيقات الدفاعية. ويُجرى مشروع THREADS بالتعاون مع شركة Modern Microsystems وباحثين من جامعة ولاية بنسلفانيا، وجامعة ستانفورد، وجامعة نوتردام، وجامعة تكساس في دالاس.

يُعد مشروع THREADS جزءاً من أبحاث طويلة الأمد لتعزيز قدرات تبديد الحرارة في أجهزة GaN الإلكترونية. وقد عرضت DARPA سابقاً من خلال مشروع "نقل الحرارة القريب من الوصلة" (Near Junction Thermal Transport) ترانزستورات GaN قائمة على ركائز الماس، مستفيدةً من الموصلية الحرارية العالية للماس لخفض درجة حرارة وصلة الترانزستور. وبناءً على ذلك، يواصل مشروع THREADS دراسة المواد، وهياكل الأجهزة، وطرق التبريد المباشر على مستوى الترانزستور. بالنسبة لشركة BAE Systems، فإن الانتقال إلى المرحلة الثانية يعني الانتقال من الأبحاث الأولية إلى مزيد من التطوير والتحقق من صحة الحلول التقنية، بهدف نهائي لا يقتصر على الحصول على ترانزستورات بدرجات حرارة أقل فحسب، بل تحقيق أجهزة عالية التردد قادرة على إنتاج قدرة أعلى بكثير دون زيادة الحجم، أو المساس بالموثوقية، أو الخضوع للقيود الحرارية.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
التشغيل الآلي الكامل FAO - UniTTEC Co., Ltd.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
حاسوب KJD127(A) للتعدين المقاوم للانفجار والمزود بدائرة أمان ذاتية - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
قراءات ذات صلة
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13