مودي: توسيع النفقات الرأسمالية لبرنامج Semicon 2.0 في الهند إلى 13.5 مليار دولار

2026-09-18 11:33
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، صرّح رئيس الوزراء الهندي ناريندرا مودي يوم الخميس خلال افتتاح فعالية Semicon India 2026 في نيودلهي بأن الهند تسعى، في ظل تصاعد الاضطرابات في سلاسل التوريد العالمية، إلى أن تصبح مركزاً عالمياً موثوقاً لتصنيع أشباه الموصلات، وذلك من خلال توسيع الدعم السياسي ودفع تطوير البنية التحتية.

لقطة من مقطع فيديو ورد بتاريخ 17 سبتمبر 2026، يلقي فيها رئيس الوزراء ناريندرا مودي كلمة في افتتاح فعالية SEMICON India 2026 في ياشوبومي بنيودلهي. (@pmoindia/YT via PTI Photo)

وأوضح مودي في كلمته أن مصنعي التغليف الجديدين في موهالي وسورات قد بدآ الإنتاج التجاري، مما يمثل تقدماً إضافياً في منظومة التصنيع المحلية الهندية. وقال إن العالم بحاجة إلى قواعد تصنيع جديدة وموثوقة في مواجهة تحديات سلاسل التوريد، وإن الهند تواصل الاستعداد لذلك.

وفيما يتعلق بالترتيبات المالية، فقد تم توسيع حجم النفقات الرأسمالية لبرنامج Semicon 2.0 ليصل إلى 13.5 مليار دولار، في حين بلغت الأموال المخصصة للمرحلة الأولى من بعثة الهند لأشباه الموصلات (ISM) نحو 8 مليارات دولار. وفي إطار Semicon 2.0، يمكن للشركات الدولية التعاون مباشرة مع الشركات الهندية الناشئة المحلية، وشركات تصميم الرقائق الهندية، والكيانات المملوكة لمواطنين هنود في الخارج (OCI).

وأشار مودي إلى أن الحكومة تعطي الأولوية لدفع تطوير شركات تصميم الرقائق بدون مصنع (fabless)، وإنتاج الملكية الفكرية المحلية، وتصنيع أشباه الموصلات المركّبة، وعلم الفوتونيات السيليكونية، وبناء البنية التحتية المدعومة بالذكاء الاصطناعي، بهدف بناء منظومة صناعية متكاملة. كما تعمل الهند على إصلاح سلاسل التوريد لجذب موردي المعدات العالميين ومصنّعي المواد الكيميائية وموردي الغازات الصناعية وشركات المواد الخام، بما يتجاوز المشاريع الاثني عشر التي أقرّتها الحكومة.

وفيما يخص مخزون الكفاءات، تلقى أكثر من 70 ألف طالب هندسي تدريباً متخصصاً في قطاع أشباه الموصلات، وتعتزم الحكومة حالياً تدريب 100 ألف طالب.

وفي معرض حديثه عن التحديات التقنية، أشار مودي إلى أن الطلب المتزايد على الذكاء الاصطناعي وسّع نطاق التركيز من كثافة الترانزستورات ليشمل التغليف والإدارة الحرارية وتوفير الطاقة. وعلى مدى العامين الماضيين، تجاوز معدل نمو سوق أشباه الموصلات العالمية 20%، مدفوعاً بشكل أساسي بالطلب الناتج عن الذكاء الاصطناعي. وقال إن هذا يعني أن التحديات التي تواجه مجال الذكاء الاصطناعي حالياً لا تقتصر على ما يحدث داخل الشريحة، بل تشمل أيضاً كل ما يحيط بها.

ولتلبية الطلب المتصاعد على الكهرباء وأمن الطاقة من مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، تعمل الهند على توسيع شبكتها الكهربائية الوطنية وبنيتها التحتية للطاقة النظيفة. وأكد مودي أن قدرة الهند الشمسية المركّبة ارتفعت خلال السنوات العشر الماضية من نحو 2 غيغاواط إلى أكثر من 160 غيغاواط، مع توسع شبكة النقل، وتحرير لوائح القطاع النووي، وتطوير مفاعلات معيارية صغيرة، لضمان إمداد مصانع التصنيع عالية التقنية بالكهرباء دون انقطاع.

من جانبه، قال أنكو جاين، المدير العام لشركة ميديا تيك الهند (MediaTek India)، إن مساهمة الهند في مجموعة المواهب العالمية لتصميم الرقائق بدون مصنع أرست أساساً متيناً لتعزيز القدرات التقنية في مجال أشباه الموصلات. وأضاف أن بعثة الهند لأشباه الموصلات 2.0 عزّزت هذا الاتجاه من خلال تشجيع بناء منظومة أكثر تكاملاً تركز على تصميم الرقائق والبحث والتطوير والملكية الفكرية والكفاءات. وتساعد هذه التطورات الهند على تعميق دورها في المشهد العالمي لأشباه الموصلات وخلق فرص جديدة للابتكار التقني.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

التشغيل الآلي الكامل FAO - UniTTEC Co., Ltd.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
خدمة إدارة شاملة متكاملة على طول السلسلة في تكامل الأنظمة اللوجستية - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
قراءات ذات صلة
أنديرون تحصل على مليار دولار من أموال CHIPS لدفع تصنيع الرقائق الكمومية بعيار 300 ملم
2026-09-17
إسبانيا تطلق منشأة لتصنيع الرقائق الكمومية بتقنية النانو باستثمار 6 ملايين يورو
2026-09-17
سامسونج الكورية وكوالكوم تدفعان التعاون في تصنيع الرقائق بتقنية 2 نانومتر، وحجم الطلبات لم يُحدد بعد
2026-09-16
ميتا الأمريكية تخطط لنشر شريحة MTIA 450 المطورة داخلياً للذكاء الاصطناعي في النصف الأول من عام 2027
2026-09-16
ميكرون الأمريكية تعرض أول وحدة DDR5 RDIMM بسعة 512 جيجابايت في العالم، والإنتاج الكمي في النصف الثاني من عام 2027
2026-09-16
ريجيتي الأمريكية تحصل على 100 مليون دولار من أموال CHIPS لدفع تطوير الحوسبة الكمومية فائقة التوصيل
2026-09-15
أعلنت شركة Analog Devices الأمريكية توقيع اتفاقية للاستحواذ على Alif Semiconductor بقيمة 1.35 مليار دولار
2026-09-11
شركة سيريبس الصينية تعرض شرائح الاتصالات الضوئية 800G/1.6T في CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech تستثمر 1.85 مليار روبية في إنشاء مختبر لأشباه الموصلات في بنغالور بالهند
2026-09-09
مصنع كوبنهاغن الكمي الدنماركي سيقيم منشأة للرقائق بمساحة 5300 متر مربع تبدأ تشغيلها عام 2027
2026-09-05