أعلنت شركة Xanadu الكندية للحوسبة الكمومية الضوئية وشركة DISCO Corporation اليابانية لتصنيع الآلات الدقيقة وأدوات المعالجة عن تعاونهما لتطوير تقنيات معالجة الرقائق المتقدمة للدوائر الضوئية المتكاملة منخفضة الخسائر للغاية. يركز التعاون على تحسين عمليات قطع الرقائق، وإعداد الرقائق المخصصة للتكامل والتجميع غير المتجانس، وتحقيق أسطح فائقة النعومة من خلال تقنيات التلميع.

أشارت Xanadu في بيان صحفي إلى أن هذه الإنجازات التقنية حاسمة لتصنيع الدوائر الضوئية المتكاملة عالية الأداء، مما سيعزز قابلية تطوير الرقائق الضوئية في الحوسبة الكمومية وغيرها من التطبيقات الضوئية المتقدمة. تعد عملية قطع الرقائق خطوة رئيسية في فصل الرقائق الضوئية، حيث تؤثر جودتها مباشرة على مستوى الخسائر البصرية. تقنيات القطع المتقدمة من DISCO تقضي على الحاجة إلى خطوات التلميع اليدوي، مما يبسط عملية تصنيع الرقائق الضوئية ويدعم الإنتاج الضخم لتغليف الرقائق الضوئية.