أخبار ar.wedoany.com، بدأت شركة سامسونغ للإلكترونيات بالفعل في تزويد عملائها بعينات من خط إنتاجها القادم من ذاكرة HBM4E (الجيل الرابع المحسّن من الذاكرة عالية النطاق الترددي) ذات 12 طبقة. يُعد هذا المنتج، الذي يحقق تكديس الطبقات على شريحة منطقية بتقنية 4 نانومتر، الأول من نوعه في هذا المجال، مما يمثل تقدماً تقنياً في الجيل التالي من سلسلة ذاكرة HBM. وعلى عكس المنافسين الذين يقومون بتكديس منتجات DRAM على طبقة وسيطة سلبية، يستخدم منتج سامسونغ الاستباقي طبقة سيليكون رقيقة لتوجيه الإشارات بين الذاكرة ووحدة معالجة الرسوميات (GPU).
صرحت سامسونغ بأن ذاكرة HBM4E مصممة لتلبية احتياجات الذاكرة الأساسية للحوسبة بالذكاء الاصطناعي والبنية التحتية فائقة الاتساع، حيث توفر سرعة ثابتة لنقل البيانات عبر الأطراف تبلغ 14 جيجابت/ثانية، مع إمكانية توسيع الأداء حتى 16 جيجابت/ثانية، وهو ما يمثل تحسناً بنسبة 20% مقارنة بالجيل السابق HBM4، بينما يصل عرض النطاق الترددي للذاكرة لكل كومة إلى 3.6 تيرابايت/ثانية. يوفر هذا المنتج سعة تخزينية تبلغ 48 جيجابايت. وأشارت الشركة الكورية إلى أن هيكل التغليف المحسّن أدى إلى زيادة كفاءة استهلاك الطاقة بنسبة 16% وتحسين خصائص المقاومة الحرارية بأكثر من 14% مقارنة بالجيل السابق.
أوضحت سامسونغ أنها، منذ بدء إنتاج خط HBM4 في فبراير، تلقت ملاحظات من العملاء، وتخطط لبدء الإنتاج الضخم لـ HBM4E بعد شحن العينات الأولية وعملية التحسين. وقال هوانغ سانغ جون (Sang Joon Hwang)، نائب الرئيس التنفيذي ورئيس قسم تطوير الذاكرة في سامسونغ: "بعد النجاح في الإنتاج الضخم لـ HBM4، تثبت سامسونغ مرة أخرى من خلال HBM4E تفوقها التقني الفريد. وبفضل قدراتنا التصنيعية المتقدمة واستثماراتنا الاستباقية في البنية التحتية، سنواصل دفع نمو سوق ذاكرة الذكاء الاصطناعي العالمية."
تواصل سامسونغ جني أرباح قياسية بفضل موجة الطلب على الذاكرة، مستفيدة من النمو في طلب مكونات الذاكرة من قبل بناة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. وباعتبارها واحدة من أكبر ثلاث شركات مصنعة للذاكرة، رفعت سامسونغ أسعار المكونات في ظل ارتفاع الطلب، بينما تتوقع أن تتضاعف مبيعاتها من HBM أكثر من ثلاثة أضعاف في عام 2026. وقد فازت الشركة الكورية بطلبات توريد ذاكرة HBM4 لمنصة Vera Rubin القادمة من شركة إنفيديا، في منافسة شديدة مع منافستها SK هاينكس. تم الكشف عن HBM4E في مؤتمر GTC 2026، والذي تزامن مع توقيع اتفاقية تعاون بين إنفيديا وسامسونغ في مجال الابتكار في هندسة أشباه الموصلات، بدءاً من البحث والتطوير والتصميم وصولاً إلى التصنيع.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
