أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركتا "كادينس" (Cadence) و"سامسونج فاوندري" (Samsung Foundry) عن تعاونهما لتطوير مجموعة منتجات من الملكية الفكرية للذاكرة والواجهات، وتوسيع نطاق اعتماد تدفقات التصميم الرقمي والمخصص وتقنيات الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد (3D IC) والتحليل على مستوى النظام من "كادينس" لعملية 2 نانومتر من الجيل الثاني من سامسونج، وذلك لدعم تصميم البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الموجهة لتطبيقات مراكز البيانات والحوسبة الطرفية والأجهزة الذكية.
كان الطرفان قد أكملا سابقًا في عام 2025 اعتماد أدوات وملكية فكرية من "كادينس" على عدة عقد تصنيع من سامسونج، بما في ذلك عملية 2 نانومتر من الجيل الثاني. وبموجب اتفاقية جديدة متعددة السنوات، سيتم توسيع مجموعة منتجات "كادينس" لتشمل المزيد من الملكية الفكرية للذاكرة والواجهات، مع إضافة محتوى جديد يغطي الملكية الفكرية الداعمة لاتصال NVLink-C2C ومكتبات تسريع GPU CUDA-X، بما في ذلك واجهات SerDes عالية السرعة وPCIe وUCIe وواجهات الذاكرة المخصصة لعملية 2 نانومتر من الجيل الثاني. وفي الوقت نفسه، توسع الاتفاقية نطاق تدفقات "كادينس" المعتمدة لتصميم أنظمة الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والأنظمة المتقدمة.
أشارت "كادينس" و"سامسونج فاوندري" إلى أنهما توفران الآن تدفقات تصميم معتمدة لعملية 2 نانومتر من الجيل الثاني، وتشمل الأدوات المحددة: نظام Innovus للتنفيذ الرقمي من "كادينس"، ومنصة Virtuoso Studio للتصميم التناظري والمخصص، ومنصة Integrity 3D IC لتخطيط وتنفيذ الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد، وحل Voltus IC لتحليل سلامة الطاقة وتحليل استهلاك الطاقة على مستوى النظام، بالإضافة إلى حلول Quantus للاستخراج وTempus للتوقيت لمرحلة الاعتماد النهائي (Sign-off). وأوضحت "كادينس" أن هذه التدفقات تدعم خصائص التصميم لعملية 2 نانومتر من الجيل الثاني، مثل تحسين استهلاك الطاقة الناتج عن النبضات الزائفة (Glitch Power) في تدفق التنسيب والتوجيه باستخدام نظام Innovus وحل التوليف Genus، بالإضافة إلى التدفقات الهرمية التي تستهدف أهداف الأداء واستهلاك الطاقة والمساحة ووقت التسليم.
بالإضافة إلى ذلك، حصل تصميم "سامسونج 3D Cube-H" على دعم، حيث يوفر تدفقات للتخطيط والتنفيذ والاعتماد النهائي لتقنية الترابط النحاسي المختلط (Hybrid Copper Bonding)، وتشمل الأدوات المستخدمة: مستكشف الرقاقات الذكية Cerebrus من "كادينس"، ومنصة Integrity 3D IC، ونظام Innovus للتنفيذ، وحل Voltus IC لسلامة الطاقة، ونظام Pegasus للتحقق. يتضمن هذا التدفق أيضًا التوجيه والتحسين التلقائي للطبقات البينية السيليكونية (Silicon Interposer)، مع الاستفادة من Tempus وPegasus لإتمام عمليات الاعتماد النهائي والتحقق. تستفيد شركة "نفيديا" (NVIDIA) من منصة "كادينس" و"سامسونج فاوندري" لتطوير العقد المتقدمة والدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد، وذلك لدعم قدرات اتصال NVLink-C2C وتسريع GPU CUDA-X الموجهة لأنظمة الحوسبة المتسارعة وتطوير أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي.
أما شركة "أمباريلا" (Ambarella) فتعمل على تطوير منصة ذكاء اصطناعي طرفية (Edge AI) مخصصة لعملية 2 نانومتر من الجيل الثاني، بهدف بناء معالجات SoC للإدراك الحسي والذكاء الاصطناعي الفيزيائي (Physical AI) للأنظمة الطرفية، والتي ستُستخدم في مجالات الروبوتات والطائرات بدون طيار والآلات المستقلة والاستشعار. وأكدت "كادينس" و"سامسونج فاوندري" أنهما ستعرضان هذه الشراكة ونتائج تمكين التصميم خلال فعاليات "النظام البيئي المتقدم لسامسونج فاوندري 2026" (Samsung Advanced Foundry Ecosystem 2026)، والتي ستتضمن منطقة للأجهزة وجلسات تقنية وعروضًا توضيحية تركز على تدفقات التصميم لعملية 2 نانومتر من الجيل الثاني والدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد الموجهة لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي المسرعة بوحدات GPU.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
