أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة NVIDIA أن شركة TSMC تستعين بتقنيات الحوسبة المتسارعة والذكاء الاصطناعي لدفع عجلة تصميم وتصنيع أشباه الموصلات، مما يُتوقع أن يُحسّن مواعيد التسليم، وكفاءة الطاقة، ومعدلات الإنتاجية، والكفاءة التشغيلية في مصانع الرقائق.
يشهد الطلب العالمي على أشباه الموصلات نمواً حاداً بفضل البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، ومراكز البيانات، والذاكرة المتطورة. وأكد الدكتور سي. سي. وي، رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة TSMC، أن الشركتين، بناءً على علاقة تعاون طويلة الأمد، تعملان معاً على تطوير التقنيات التي تجعل الجيل القادم من الحوسبة ممكنًا.
تُستخدم مكتبات CUDA-X ونماذج الذكاء الاصطناعي من NVIDIA على وحدات معالجة الرسوميات (GPU) في العديد من مراحل التصنيع. ففي مجال الطباعة الضوئية الحاسوبية، تستخدم TSMC تقنية NVIDIA cuLitho، التي تحقق تحسناً في فعالية التكلفة أو زمن الدورة بنسبة تتراوح بين 20% و50% مقارنة بالحلول القائمة على وحدات المعالجة المركزية (CPU). أما cuEST، فهي مكتبة محاكاة إلكترونية متسارعة بوحدات GPU ضمن مجموعة أدوات TSMC، ويُقال إنها تحقق محاكاة كيميائية أسرع بمعدل 50 ضعفاً في تصميم المواد. وفي مجال التحكم المتقدم في العمليات، يُستخدم cuML لتسريع التحليلات واسعة النطاق. وتؤكد NVIDIA أن استخدام CUDA في حسابات الجدولة المتسارعة بوحدات GPU قد حقق تحسناً ملحوظاً في إنتاجية مصانع TSMC.
نظراً لأن تكلفة كل رقاقة في العقد المتقدمة قد تصل إلى 20,000 دولار أمريكي، فإن العيوب الصغيرة قد تؤدي إلى خسائر بملايين الدولارات، وقد تتسبب العيوب النانوية في إتلاف الرقاقة بأكملها. تُستخدم تقنيتا Metropolis وTAO Toolkit من NVIDIA لتحسين تصنيف العيوب داخل المصانع، مما يساعد TSMC على رفع جودة الفحص، وتقليل الحاجة إلى إعادة وضع العلامات وإعادة التدريب.
تتطلب مصانع أشباه الموصلات المتقدمة تنسيقاً دقيقاً بين العاملين، والروبوتات، والأدوات، والمواد، وأنظمة المباني. وأوضحت NVIDIA أن TSMC تستخدم مكتباتها Omnibus لبناء بيئة توأم رقمي لمصنع الرقائق يُسمى FabTwin، وذلك لدعم تقييم تخطيط أدوات العملية وسير العمل المرتبط بالمحاكاة، وتحديد قيود التكوين المحتملة في مرحلة مبكرة.
أشار جنسن هوانغ، مؤسس ورئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة NVIDIA، إلى أن الشركتين تتعاونان منذ ما يقرب من ثلاثة عقود لدفع حدود الحوسبة. وفي مايو الماضي، أعلنت رابطة صناعة أشباه الموصلات (SIA) أن مبيعات أشباه الموصلات العالمية في الربع الأول من عام 2026 بلغت 298.5 مليار دولار أمريكي، بزيادة قدرها 25% عن الربع الرابع من عام 2025. وقال جون نيوفير، رئيس الرابطة والرئيس التنفيذي لها، إن مبيعات الرقائق العالمية قد تصل إلى تريليون دولار أمريكي بحلول عام 2026، مدفوعة بالمبيعات القوية في منطقة آسيا والمحيط الهادئ والأمريكتين والصين. لا يوجد سوى حوالي 30 إلى 40 شركة كبرى على مستوى العالم تمتلك وتدير مصانع رقائق فعلية، وتُعد TSMC أكبر شركة مسبك رقائق نقية، حيث تصنع الرقائق لشركات مثل Apple وNVIDIA وAMD.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
