شركة TSMC التايوانية توقع اتفاقية مدتها 10 سنوات مع Amkor لتعزيز تغليف الرقائق المتقدمة
2026-06-21 11:41
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، وقعت شركة TSMC اتفاقية تعاون مدتها عشر سنوات مع شركة Amkor Technology، الموردة الأمريكية لخدمات تغليف واختبار أشباه الموصلات، بهدف توسيع قدرات التغليف والاختبار المتقدمة لأشباه الموصلات في الولايات المتحدة.

اتفاقية مدتها 10 سنوات بين TSMC وAmkor لتعزيز تغليف الرقائق المتقدمة في الولايات المتحدة

أعلنت Amkor في بيان لها أن هذه الشراكة ستدعم بناء سلسلة توريد أكثر تكاملاً لأشباه الموصلات في ولاية أريزونا. وتقوم TSMC باستثمارات واسعة النطاق في مرافق تصنيع الرقائق في أريزونا. وبموجب الاتفاقية، ستشتري TSMC خدمات التغليف والاختبار المتقدمة من Amkor. وأشارت Amkor إلى أن الطلب المتزايد على تقنيات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء وغيرها من التقنيات المتقدمة قد رفع من أهمية خدمات تجميع الرقائق عالية المستوى، ومن المتوقع أن تسهم هذه الشراكة في بناء سلسلة توريد أمريكية محلية أكثر مرونة لأشباه الموصلات، مما يعود بالنفع على عملاء من قطاعات متعددة.

صرح كيفن إنجل، الرئيس التنفيذي لشركة Amkor، بأن هذه الاتفاقية تمثل خطوة مهمة إلى الأمام في التعاون بين الشركتين، وستسرع من تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة في الولايات المتحدة، وتوفر للعملاء سلسلة توريد أمريكية كاملة بدءًا من تصنيع السيليكون المتقدم وصولاً إلى أجهزة التغليف والاختبار. من جانبه، أعرب كيفن تشانغ، نائب الرئيس الأول ومدير العمليات المشارك في TSMC، عن سعادته بتوقيع الاتفاقية، مشيرًا إلى أن الشركتين لديهما تاريخ طويل من التعاون في مجال تقنيات التغليف المتقدمة، وأعرب عن ثقته في نجاح التعاون في الولايات المتحدة لتعزيز القدرات وخدمة العملاء معًا.

تستند هذه الاتفاقية إلى مذكرة التفاهم التي وقعتها الشركتان في أكتوبر 2024، والتي تخطط لنقل قدرات التغليف والاختبار المتقدمة إلى ولاية أريزونا، بما في ذلك تقنية التغليف على رقاقة القاعدة (CoWoS) المستخدمة على نطاق واسع في تطبيقات الذكاء الاصطناعي. تحتل Amkor المرتبة الثانية عالميًا في مجال تغليف واختبار الرقائق، بعد شركة ASE Technology Holding Co. يضم مجمع TSMC في أريزونا حاليًا مصنعًا قيد الإنتاج بالفعل، ومصنعًا ثانيًا من المقرر أن يبدأ الإنتاج في عام 2027، ومصنعًا ثالثًا بدأ العمل عليه في وقت سابق من هذا العام. تشكل هذه المصانع الثلاثة جوهر خطة الاستثمار الأولية لشركة TSMC في أريزونا بقيمة 65 مليار دولار. كما أعلنت TSMC عن خطط لاستثمار 100 مليار دولار إضافية في أريزونا، تشمل ثلاثة مصانع جديدة ومنشأتي تغليف ومركزًا للبحث والتطوير.

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
برنامج نظام معايرة/تحقق الضغط ACal - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
التشغيل الآلي الكامل FAO - UniTTEC Co., Ltd.
مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
قراءات ذات صلة
DARPA وBAE تكملان المرحلة الأولى من تبريد أجهزة GaN بزيادة الكثافة القدرية خمسة أضعاف
2026-08-17
توسعة مصنع إن إكس بي في ماليزيا تنطلق بإضافة 500 ألف قدم مربع وبدء الإنتاج في 2028
2026-08-14
شركة TIER IV اليابانية تنضم إلى برنامج أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي الطرفي، وتفتح مصدر شريحة القيادة الذاتية
2026-08-14
دمج حزمة تطوير التصميم الضوئي (PDK) من OpenLight في منصة PH18DA لشركة Tower Semiconductor
2026-08-12
إس كيه هاينيكس تستأنف الاستثمار في مصنعها الثاني للذاكرة NAND في الصين، بطاقة إنتاجية مرتقبة بزيادة 50%
2026-08-12
شركة Vertilite الصينية تستثمر 5 مليارات يوان في قاعدة رقائق الاتصالات الضوئية في تشانغتشو
2026-08-12
BTQ تنجز التحقق من بنية التشفير ما بعد الكمي 28 نانومتر
2026-08-11
مايكروسوفت الأمريكية تعتزم إطلاق شريحة Maia 300 في سبتمبر
2026-08-11
سوني اليابانية وTSMC تخططان لاستثمار تريليون ين ياباني في الإنتاج الضخم لمستشعرات الصور
2026-08-10
تسلا وسبيس إكس تخططان لاستثمار 16.8 مليار دولار لبناء مصنع للرقائق الإلكترونية
2026-08-08