أخبار ar.wedoany.com، وقعت شركة TSMC اتفاقية تعاون مدتها عشر سنوات مع شركة Amkor Technology، الموردة الأمريكية لخدمات تغليف واختبار أشباه الموصلات، بهدف توسيع قدرات التغليف والاختبار المتقدمة لأشباه الموصلات في الولايات المتحدة.
أعلنت Amkor في بيان لها أن هذه الشراكة ستدعم بناء سلسلة توريد أكثر تكاملاً لأشباه الموصلات في ولاية أريزونا. وتقوم TSMC باستثمارات واسعة النطاق في مرافق تصنيع الرقائق في أريزونا. وبموجب الاتفاقية، ستشتري TSMC خدمات التغليف والاختبار المتقدمة من Amkor. وأشارت Amkor إلى أن الطلب المتزايد على تقنيات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء وغيرها من التقنيات المتقدمة قد رفع من أهمية خدمات تجميع الرقائق عالية المستوى، ومن المتوقع أن تسهم هذه الشراكة في بناء سلسلة توريد أمريكية محلية أكثر مرونة لأشباه الموصلات، مما يعود بالنفع على عملاء من قطاعات متعددة.
صرح كيفن إنجل، الرئيس التنفيذي لشركة Amkor، بأن هذه الاتفاقية تمثل خطوة مهمة إلى الأمام في التعاون بين الشركتين، وستسرع من تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة في الولايات المتحدة، وتوفر للعملاء سلسلة توريد أمريكية كاملة بدءًا من تصنيع السيليكون المتقدم وصولاً إلى أجهزة التغليف والاختبار. من جانبه، أعرب كيفن تشانغ، نائب الرئيس الأول ومدير العمليات المشارك في TSMC، عن سعادته بتوقيع الاتفاقية، مشيرًا إلى أن الشركتين لديهما تاريخ طويل من التعاون في مجال تقنيات التغليف المتقدمة، وأعرب عن ثقته في نجاح التعاون في الولايات المتحدة لتعزيز القدرات وخدمة العملاء معًا.
تستند هذه الاتفاقية إلى مذكرة التفاهم التي وقعتها الشركتان في أكتوبر 2024، والتي تخطط لنقل قدرات التغليف والاختبار المتقدمة إلى ولاية أريزونا، بما في ذلك تقنية التغليف على رقاقة القاعدة (CoWoS) المستخدمة على نطاق واسع في تطبيقات الذكاء الاصطناعي. تحتل Amkor المرتبة الثانية عالميًا في مجال تغليف واختبار الرقائق، بعد شركة ASE Technology Holding Co. يضم مجمع TSMC في أريزونا حاليًا مصنعًا قيد الإنتاج بالفعل، ومصنعًا ثانيًا من المقرر أن يبدأ الإنتاج في عام 2027، ومصنعًا ثالثًا بدأ العمل عليه في وقت سابق من هذا العام. تشكل هذه المصانع الثلاثة جوهر خطة الاستثمار الأولية لشركة TSMC في أريزونا بقيمة 65 مليار دولار. كما أعلنت TSMC عن خطط لاستثمار 100 مليار دولار إضافية في أريزونا، تشمل ثلاثة مصانع جديدة ومنشأتي تغليف ومركزًا للبحث والتطوير.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
