أخبار ar.wedoany.com، أقامت شركات Foxconn وRadiall وThales حفل وضع حجر الأساس لمشروعها المشترك في مجال التغليف والاختبار الخارجي لأشباه الموصلات (OSAT) في بلدة لو بارب (Le Barp) بفرنسا، تحت اسم Tessalia Technology SAS. ويهدف المشروع إلى إنتاج أكثر من 50 مليون مكون من مكونات النظام في الحزمة الواحدة (SiP) سنويًا بحلول عام 2033.
في أوائل يونيو 2026، وخلال حفل وضع حجر الأساس الذي أقيم على هامش قمة "اختيار فرنسا 2026"، شارك كل من سيباستيان مارتن (Sébastien Martin)، نائب وزير الصناعة الفرنسي، والدكتور بوب وي-مينغ تشين (Dr. Bob Wei-Ming Chen)، رئيس مجموعة S في شركة هون هاي للتكنولوجيا (Foxconn)، وبيير غاتاز (Pierre Gattaz)، رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة Radiall، وباتريس كاين (Patrice Caine)، رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة Thales، وآلان روسيه (Alain Rousset)، رئيس منطقة نوفييل-أكيتين. يأتي هذا المشروع بعد عام من إعلان الرئيس الفرنسي إيمانويل ماكرون خلال قمة "اختيار فرنسا 2025" عن بدء المفاوضات الأولية بين الشركات الثلاث، ليتم تنفيذه رسميًا في بلدة لو بارب (منطقة نوفييل-أكيتين) بالقرب من بوردو. يقع الموقع بالقرب من "طريق الليزر" (Rota do Laser)، ويضم العديد من الغرف النظيفة وتركيزًا عاليًا من الكفاءات المتخصصة، مما يضعه في قلب نظام بيئي أكاديمي وصناعي غني.
اسم المشروع المشترك Tessalia مشتق من الكلمة اللاتينية tessella (الفسيفساء). ستقوم الشركات الثلاث بدمج قدراتها: Foxconn بوصفها أكبر مزود لخدمات التصنيع الإلكتروني في العالم؛ وRadiall بوصفها شركة فرنسية رائدة في تصنيع حلول التوصيل البيني عالية الأداء، والتي تخدم الصناعات الصارمة مثل صناعة الطيران؛ وThales بوصفها شركة رائدة عالميًا في مجال التقنيات المتقدمة. ستركز الشركة على تصميم واختبار وتجميع حلول متقدمة من مكونات النظام في الحزمة الواحدة (SiP) لقطاعات الطيران والاتصالات البنية التحتية والسيارات والطب.
ستعتمد Tessalia تقنيات تغليف مبتكرة، مع التركيز على تطوير التغليف فائق الكثافة، بهدف تبسيط لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، وتصنيع مكونات أصغر حجمًا وأخف وزنًا، وتعزيز قدرات التكامل. من المتوقع أن تحقق هذه التقنية تقدمًا في أداء المنتجات المستقبلية وقدرتها التنافسية. ستحصل الشركة على تقنيات Foxconn من خلال اتفاقيات ترخيص قائمة، وتهدف إلى أن تصبح كيانًا ذا سيادة وقادرًا على المنافسة لتلبية احتياجات أوروبا في مجال تغليف أشباه الموصلات في القطاعات الاستراتيجية. يوفر نموذج التشغيل الخاص بها واجهة واحدة للعملاء لإدارة عملية تنفيذ تغليف الرقائق الإلكترونية المتقدمة بالكامل، بهدف تقليل زمن الدورة، وتقليل البصمة الكربونية عن طريق تقليل مسافات النقل بين الموردين المتعددين عالميًا، مع تعزيز العمليات المستقلة والشفافة.
من المتوقع أن يبدأ الإنتاج قبل نهاية عام 2029، مع خطة للوصول إلى إنتاج سنوي يزيد عن 50 مليون مكون SiP بحلول عام 2033. تهدف هذه المبادرة إلى جذب مشاركين آخرين في القطاع، ودعم استثمار قد يتجاوز 250 مليون يورو (بحلول عام 2033)، وسيوظف 800 موظف عند الوصول إلى الطاقة الإنتاجية القصوى. يمثل هذا المشروع خطوة مهمة في تعزيز النظام البيئي لأشباه الموصلات في فرنسا وأوروبا، وذلك وفقًا لقانون الرقائق الأوروبي (Chips Act).
صرح سيباستيان مارتن، نائب وزير الصناعة الفرنسي، أنه من قمة "اختيار فرنسا" إلى التي تليها، نجح هذا المشروع الاستراتيجي في تحويل الرؤية إلى عمل، وتم اختيار لو بارب لإنشاء مصنع فريد من نوعه في أوروبا، لاستكمال سلسلة قيمة أشباه الموصلات وتعزيز السيادة الأوروبية. وأشار بيير غاتاز، رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة Radiall، إلى أن هذه القدرة الجديدة تمثل أصلاً سياديًا رئيسيًا لصناعة أشباه الموصلات الفرنسية والأوروبية، وتتوافق تمامًا مع استراتيجية Radiall، مما سيمكن من تطوير الجيل التالي من حلول التوصيل المتقدمة للتطبيقات الصارمة. وأعرب يونغ ليو (Young Liu)، رئيس مجلس إدارة Foxconn، عن أن هذا ليس مجرد مصنع، بل هو منصة استراتيجية للتصنيع المتقدم ومرونة أشباه الموصلات والتقنيات المستقبلية في أوروبا، ويدعم أيضًا استراتيجية Foxconn القائمة على "البناء والتشغيل والتوطين". وأكد باتريس كاين، رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة Thales، أن Tessalia تجسد الطموح المشترك للأطراف في إنشاء لاعب أوروبي مبتكر وتنافسي في سوق تغليف أشباه الموصلات المتقدمة في بيئة شديدة التنافسية، وهي جزء من استراتيجية Thales للاستقلال والتحكم في سلسلة قيمة منتجاتها الإلكترونية. وأشار آلان روسيه، رئيس منطقة نوفييل-أكيتين، إلى أن هذا المصنع الاستراتيجي ضروري لسيادة قطاع الإلكترونيات، ويعزز النظام البيئي الإقليمي الذي يوفر بالفعل 20 ألف فرصة عمل، كما أنه مكافأة لجهود إعادة التصنيع في المنطقة.
تعد شركة هون هاي للتكنولوجيا (Foxconn) (TWSE:2317) واحدة من أكبر الشركات المصنعة للإلكترونيات في العالم، حيث تحتل المرتبة 28 في قائمة فورتشن 500، وبلغت إيراداتها في عام 2025 حوالي 8.1 تريليون دولار تايواني جديد (حوالي 260 مليار دولار أمريكي)، وتبلغ حصتها في سوق خدمات التصنيع الإلكتروني (EMS) أكثر من 40%. تدير الشركة أكثر من 240 منشأة في 24 دولة، وتوظف حوالي 900 ألف شخص خلال فترات ذروة الإنتاج. تأسست Radiall في عام 1952، ويعمل بها أكثر من 3500 موظف حول العالم، وتقدم مجموعة واسعة من المنتجات بما في ذلك الموصلات والكابلات عالية التردد (RF)، والمفاتيح المحورية، والمكونات البصرية والميكروويف، والموصلات متعددة نقاط التلامس. تعد Thales (Euronext Paris: HO) شركة رائدة عالميًا في مجال التقنيات المتقدمة، ويعمل بها أكثر من 85 ألف موظف في 65 دولة، وتستثمر سنويًا 4.5 مليار يورو في البحث والتطوير في مجالات استراتيجية مثل الذكاء الاصطناعي والأمن السيبراني وتقنيات الكم والحوسبة السحابية، وتساهم منتجاتها وخدماتها في مواجهة التحديات المتعلقة بالسيادة والأمن والاستدامة والشمولية.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
