أخبار ar.wedoany.com، أطلقت شركة "أبلايد ماتيريالز" (Applied Materials Inc.)، المتخصصة في معدات تصنيع الرقائق الإلكترونية، مجموعة جديدة من أنظمة تصنيع الرقائق تهدف إلى مساعدة العملاء في بناء الهياكل المعقدة ثلاثية الأبعاد المطلوبة لمعالجات الذكاء الاصطناعي، مع تحسين إنتاجية التصنيع. تغطي هذه الأنظمة الجديدة مجالات التغليف المتقدم، والتحكم في العمليات، وتصنيع ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM)، وذلك لمواجهة التحديات التي تفرضها القدرات التصنيعية الحالية عند إنتاج رقائق عالية الأداء وموفرة للطاقة.
الهدف الأساسي من هذا الإصدار هو مساعدة شركات الرقائق على تجاوز "حاجز الذاكرة" في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. فمع تزايد قدرات نماذج الذكاء الاصطناعي، أصبحت معالجات السيليكون الحالية غير قادرة على تلبية احتياجاتها القصوى من الذاكرة وعرض النطاق الترددي. ولهذا، تتجه معظم شركات تصنيع الرقائق إلى اعتماد هياكل التغليف المتقدمة مثل التكديس ثلاثي الأبعاد ومكونات ذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM). ومع ذلك، فإن عملية التكديس ثلاثي الأبعاد معقدة للغاية، حيث تتطلب تكديس رقائق DRAM متعددة وربطها عبر فتحات سيليكون دقيقة (TSV) لزيادة إنتاجية البيانات، ولكن عملية التصنيع تواجه مشاكل مثل تقلص الأبعاد، وعدم انتظام التوصيلات البينية، وهشاشة الرقائق الفيزيائية، مما يؤدي بسهولة إلى ارتفاع معدلات العيوب والتأثير على الإنتاجية.
ولمواجهة هذه التحديات، أطلقت "أبلايد ماتيريالز" ثلاثة أنظمة جديدة للتلميع الكيميائي الميكانيكي والترسيب. من بينها، منصة Opta Quad CMP المصممة خصيصًا للتسطيح عالي الدقة، حيث تراقب رقاقة السيليكون باستمرار أثناء التصنيع وتقوم بتعديلها ديناميكيًا في الوقت الفعلي لضمان سطح مثالي مسطح. أما نظام Nokota Vmax 2 ECD فيحقق طلاء نحاسي عالي الدقة من خلال ضبط النقوش التكيفي، مما يحل مشكلة عدم انتظام التوصيلات ويضمن تسطيح فتحات TSV والنقاط الدقيقة عبر الرقاقة بأكملها، ويمنع ظهور فجوات بين الطبقات ثلاثية الأبعاد. بينما يعالج نظام Producer Avila 2 PECVD مشكلة الالتواء الفيزيائي للرقائق فائقة الرقة، وذلك عن طريق ترسيب أغشية عازلة متوازنة الإجهاد لتعزيز الاستقرار حول الفتحات. يبلغ سمك رقائق ذاكرة HBM الحديثة حوالي 1/25 فقط من سمك رقاقة السيليكون القياسية، مما يجعلها عرضة للتشوه، وتتيح هذه التقنية لمصنعي الرقائق تكديس 12 طبقة أو 16 طبقة أو حتى أكثر دون مشاكل في الربط.
في مجال التحكم في العمليات، أطلقت "أبلايد ماتيريالز" نظامين جديدين للحزم الإلكترونية هما VeritySEM 7AP وSEMVision G7AP. تتمتع هاتان الأداتان بحساسية دون 10 نانومتر، مما يمكنهما من قياس وفحص العيوب المجهرية على الركائز غير المتجانسة، وتحديد الجسيمات الشاردة والعيوب الحرجة التي لا تستطيع أدوات الفحص البصري التقليدية اكتشافها، وبالتالي تجنب فشل حزم HBM ثلاثية الأبعاد. بالإضافة إلى ذلك، أطلقت الشركة نظام Enhanced Centura Prime Epi، الذي يُدخل تقنية الترسيب الفوقي المتقدمة المستخدمة في المنطق إلى عملية تصنيع DRAM، لتحسين كفاءة الترانزستور وكفاءة الطاقة في عمليات الذاكرة، مع تقليص المساحة التي يشغلها الجهاز في المصنع بنسبة 20%.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
