أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة BAE Systems عن إتمام اختبارات شريحة Endura System-on-Chip (SoC) الجديدة المقاومة للإشعاع، والمصممة خصيصًا للمهام الفضائية، حيث تم التحقق من قدرتها على تحمل الإشعاع الكوني الطبيعي ومستويات الإشعاع الأعلى التي قد تواجهها خلال المهام طويلة الأمد.

يتمثل التحدي الأساسي الذي تواجهه الأجهزة الإلكترونية الفضائية في أن التعرض المستمر للإشعاع قد يؤدي إلى أعطال في الرقائق، وتلف في الذاكرة، أو حتى تدمير كامل للمعالج. ولمواجهة ذلك، اعتمدت شركة BAE Systems في شريحة Endura SoC الجديدة على تقنيتها الحصرية RH45، والمصنعة بتقنية 45 نانومتر. تم الإنتاج في مصنع شركة GlobalFoundries بولاية نيويورك، مع استخدام تقنية السيليكون على العازل (SOI) لتعزيز مقاومة الشريحة للإشعاع. ستُستخدم هذه الشريحة في الأقمار الصناعية والمحطات الفضائية بين الكواكب والمركبات الفضائية العسكرية، لضمان استمرار عملها في بيئات إشعاعية طويلة الأمد.

يضم المعالج نواة حوسبة مركزية، وواجهة شبكة، ونظام إقلاع آمن، وذاكرة تخزين مؤقتة داخلية من المستويين الأول والثاني، بالإضافة إلى وحدة منطق قابلة للبرمجة (FPGA). يمكن إعادة تهيئة وحدة FPGA وفقًا لمتطلبات المهام المحددة، لتسريع معالجة البيانات دون الحاجة إلى تغيير الشريحة. وأوضح المطورون أن تقنية RH45 لا تقتصر على هذه الشريحة فحسب، بل يمكن استخدامها أيضًا في تصنيع أنظمة حوسبة فضائية أخرى، مثل الحواسيب أحادية اللوحة والأجهزة الإلكترونية المخصصة للأقمار الصناعية.

تتوقع شركة BAE Systems أن تصبح شريحة Endura SoC جوهر منصات الحوسبة الفضائية من الجيل التالي، حيث يمكن استخدامها في المهام من الفئة A التي تتطلب أعلى درجات الموثوقية، وكذلك في الأجهزة من الفئتين C وD الأكثر اقتصادية. وقد بدأت الشركة في قبول طلبات شراء حزمة تطوير البرمجيات (SDK) الخاصة بالمعالج الجديد. سيتم الإنتاج التجاري في مصنع الشركة بمدينة ماناساس بولاية فيرجينيا، الحاصل على شهادة من وزارة الدفاع الأمريكية كمصنع موثوق للإلكترونيات الدقيقة.

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com