أخبار ar.wedoany.com، عُقد المؤتمر الاستراتيجي الرابع لتحليل واختبار أشباه الموصلات (SPATE2026)، الذي تنظمه شركة Wintech Nano، في الفترة من 25 إلى 26 يونيو في مدينة سوتشو. استقطب المؤتمر أكثر من 600 شركة ومعهد بحثي من سلسلة صناعة أشباه الموصلات العالمية، بالإضافة إلى ما يقرب من ألف خبير ومشارك في هذا المجال، ويغطي كامل سلسلة الصناعة بما في ذلك تصميم الرقائق، وتصنيع الرقاقات، والمعدات والمواد، والتجميع والاختبار، ومختبرات التحليل والاختبار المتخصصة، وشركات تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي، والمؤسسات الأكاديمية والبحثية. وناقش المؤتمر مسارات جديدة للابتكار التكنولوجي، والتآزر البيئي، والتنمية عالية الجودة لصناعة أشباه الموصلات في ظل دعم تقنيات الذكاء الاصطناعي.
انعقد المؤتمر تحت شعار "الذكاء الاصطناعي كمحرك جديد · النظام البيئي للرقائق"، وتضمن جلسة رئيسية، وجلسات فرعية متخصصة، وحفل إطلاق للتعاون الاستراتيجي، ومعرضًا مهنيًا للصناعة، وجلسة إطلاق منتجات جديدة. وركز المؤتمر على مجالات مثل دعم الذكاء الاصطناعي للبحث والتطوير والابتكار في أشباه الموصلات، والتصنيع الذكي، والتحليل والاختبار الدقيق، والبناء المشترك للنظام البيئي الصناعي. وشارك 21 خبيرًا وقائدًا صناعيًا من خلال أكثر من 20 تقريرًا رئيسيًا وجلسة متخصصة، وناقشوا التحول الرقمي والذكي لصناعة أشباه الموصلات والابتكار التعاوني عبر سلسلة الصناعة.
أطلقت شركة Wintech Nano رسميًا في المؤتمر نظام iWUDI™ الذكي المغلق، الذي طورته ذاتيًا ويعمل بنموذج فيزيائي كبير لأشباه الموصلات. يدمج هذا النظام تقنيات الذكاء الاصطناعي مع تقنيات اختبار أشباه الموصلات، ويوفر حلولاً للارتقاء الذكي للصناعة، مما يجعله أحد أبرز إنجازات الابتكار التكنولوجي في هذا المؤتمر.
ألقى السيد تشانغ سو شين، رئيس مجلس إدارة مؤسسة شنغهاي لتطوير صناعة الخدمات الحديثة والرئيس السابق لمجموعة هوا هونغ، كلمة في حفل الافتتاح. حلل السيد تشانغ اتجاهات التغيير والتطور في صناعة أشباه الموصلات العالمية في عصر الذكاء الاصطناعي، وشارك بآرائه حول موضوعات مثل تطور تقنيات تحليل واختبار أشباه الموصلات، والابتكار التعاوني عبر سلسلة الصناعة، والاختراق الذاتي للتقنيات الأساسية. وأشار إلى أن التكامل العميق بين تقنيات الذكاء الاصطناعي ومجال تحليل واختبار أشباه الموصلات سيعزز كفاءة البحث والتطوير والاختبار في الصناعة، ويسرع تكامل الموارد والابتكار التعاوني بين الأطراف المختلفة في سلسلة الصناعة، ويدفع نحو تطوير صناعة أشباه الموصلات المحلية على نطاق واسع وبمستوى عالٍ وبطريقة ذكية.
في الجلسة الرئيسية، شارك خبراء وممثلون من 13 شركة ومؤسسة بحثية دولية، بما في ذلك سيمنز، وياندونغ وي، وجوانغلي وي، ووي نا هي شين، وتشونغ هنغ تشوانغ كي، وتشانغ تشوان تيكنولوجي، وهاي كانغ وي شي، وغوو يي ليانغ زي، بالإضافة إلى شركات معدات دولية، وشركات EDA، وشركات تصميم وتصنيع الرقائق، وشركات معدات الاختبار المتقدمة، وشركات تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي، والمؤسسات الأكاديمية والبحثية. وركزت مشاركاتهم على موضوع "الذكاء الاصطناعي كمحرك جديد · النظام البيئي للرقائق"، وناقشوا تكامل تقنيات الذكاء الاصطناعي مع النظام البيئي لصناعة أشباه الموصلات واتجاهات الابتكار التعاوني عبر سلسلة الصناعة.
شارك السيد لي شياو مين، رئيس مجلس إدارة شركة Wintech Nano، بموضوع "من تحليل أعطال الرقائق إلى رؤية اتجاهات تطور أشباه الموصلات في موجة الذكاء الاصطناعي الكبيرة". وناقش قضايا مثل تحسين كفاءة البحث والتطوير في أشباه الموصلات في ظل موجة الذكاء الاصطناعي، وتحديد آليات الأعطال المعقدة، وتطور تقنيات التحليل والاختبار، والتآزر في النظام البيئي الصناعي. وقدم رؤى وتحليلات حول الابتكار التعاوني عبر سلسلة صناعة أشباه الموصلات في عصر الذكاء الاصطناعي.
أشار السيد لي شياو مين إلى أن صناعة أشباه الموصلات شهدت ما لا يقل عن 7 دورات من التقلبات المنتظمة خلال الأربعين عامًا الماضية، وأن المحركات الرئيسية للتغيير في الصناعة لم تكن المنافسين المباشرين، بل التغيرات التكنولوجية الصناعية الجديدة كليًا. ورأى أن صناعة أشباه الموصلات المحلية قد تجاوزت دورة التصميم القائمة على العمليات الناضجة ودورة التصنيع المتقدمة التي تقودها تقنيات الذكاء الاصطناعي والتغليف المتقدم، وستدخل في المستقبل مرحلة جديدة من التطوير يقودها تطبيقات الذكاء الاصطناعي. وأكد أن عام 2026 سيكون نقطة تحول رئيسية في الصناعة، حيث سيتسارع تطور تقنيات الذكاء الاصطناعي وإعادة تشكيل المشهد السوقي. وفيما يتعلق باتجاهات التغليف ثنائي وثلاثي الأبعاد (2.5D و3D)، أشار إلى أن هياكل التغليف الجديدة تزيد من صعوبة تتبع مصدر الأعطال، مما يجعل تحليل الأعطال حاجة أساسية للصناعة. وأوضح أن شركة Wintech Nano قد استعدت مسبقًا من خلال تطوير خط إنتاجها من الجيل الخامس، المتخصص في تحليل أعطال السيناريوهات المعقدة للتغليف المتقدم، لتوفير ضمان تقني لدورة الحياة الكاملة للتقنيات المتطورة مثل التغليف البصري المشترك.
فيما يتعلق بتطوير المواهب، يرى السيد لي شياو مين أن تطور تقنيات الذكاء الاصطناعي جعل نموذج التعليم القائم على فجوة المعلومات التقليدية غير فعال، وأن التعلم القائم على تتبع المصادر وفقًا للمبادئ الأولى يمكن أن يتناسب مع إيقاع الصناعة. إن منطق تحليل أعطال أشباه الموصلات، الذي ينتقل من الظاهرة السطحية إلى المشكلة الأساسية، هو التطبيق العملي الأساسي لهذا المفهوم. وقد أنشأت شركة Wintech Nano نظامًا خاصًا لتطوير المواهب، وحظيت دوراتها التدريبية باعتراف من جامعة سنغافورة للتكنولوجيا والتصميم وكلية الهندسة الدقيقة بجامعة بكين، مما يساهم في تزويد الصناعة بالمواهب التقنية. وأكد السيد لي أن شركة Wintech Nano ستواصل التركيز على المسار الأساسي لاختبار أشباه الموصلات، وستواكب الاتجاهات الصناعية للذكاء الاصطناعي والتغليف المتقدم والإلكترونيات الضوئية، وستساهم من خلال الابتكار التكنولوجي والخدمات وبناء المواهب في مساعدة صناعة أشباه الموصلات المحلية على تجاوز الحواجز التقنية.
أطلقت شركة Wintech Nano رسميًا في المؤتمر نظام iWUDI™ الذكي المغلق، الذي يعمل بنموذج فيزيائي كبير لأشباه الموصلات. هذا النظام هو نظام تشغيل ذكي متكامل من نوع AI+CIM، طورته شركة Wintech Nano، ويدمج العمليات والمعدات والبيانات والنماذج الخوارزمية والخدمات عبر السلسلة بأكملها، لبناء نظام بيئي ذكي يغطي جميع سيناريوهات التعاون في البحث والتطوير، ومراقبة الجودة، والتحليل والاختبار في مجال أشباه الموصلات.
قدم الدكتور شينغ جيان، كبير علماء الذكاء الاصطناعي في شركة Wintech Nano، نظام iWUDI™ وصفه بأنه نظام مغلق ذكي أصلي لأشباه الموصلات تم تطويره بالكامل ذاتيًا. يتكون هيكله الأساسي من خمس وحدات رئيسية: نظام إدارة التوليد الرقمي WTUI، ومحرك جدولة الأدوات الآلية NanoHub، ونموذج الفيزياء الرأسية الكبير لكامل سلسلة صناعة أشباه الموصلات ChipMind، وبحيرة البيانات الخاصة بالصناعة WTLake، ومنصة الخدمات السحابية الخاصة بالعملاء ChipAlliance. وتشكل هذه الوحدات نظامًا للدعم التقني يمتد من إدارة الواجهات، وجدولة الأدوات، والخوارزميات الذكية، وتخزين البيانات، إلى الخدمات السحابية. وأوضح الدكتور شينغ جيان أن النماذج الكبيرة العامة تعاني من قصور في قابلية التكيف مع الصناعة، ونقص في المنطق الفيزيائي، وعدم كفاية الدقة المتخصصة، مما يجعلها غير قادرة على تلبية احتياجات مجال أشباه الموصلات. وتكمن القيمة الأساسية لنظام iWUDI™ في اعتماده على القوانين الفيزيائية الحقيقية لأشباه الموصلات والبيانات عالية الجودة من WTLake كأساس، مما يجعل تقنيات الذكاء الاصطناعي تتلاءم مع سيناريوهات التشغيل العملي للصناعة. ويتعمق نموذج ChipMind في الآليات الفيزيائية الرأسية لأشباه الموصلات، وبالاستفادة من قاعدة المعرفة العملية لشركة Wintech Nano، يمكنه تحقيق استجابة تحليلية على مستوى الخبراء في غضون ثوانٍ. وأكد الدكتور شينغ جيان أن نظام iWUDI™ لا يمس حالات العملاء الحقيقية، ولا يستخدم بيانات العملاء لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي. وتتكون قاعدة بيانات WTLake من المنهجيات العامة التي تشكلت لدى شركة Wintech Nano خلال عمليات تتبع المصادر الفيزيائية الحقيقية لمئات الآلاف من الحالات، بالإضافة إلى البيانات الفيزيائية المنهجية الناتجة عن مشاريع البحث والتطوير المتطورة المخصصة، والتي تم تنظيفها ودمجها ومعالجتها دلاليًا لتشكل أصول بيانات قابلة لإعادة الاستخدام.
فيما يتعلق بالتطبيقات الصناعية، يدعم نظام iWUDI™ وضعين: الخدمات السحابية SaaS والنشر الخاص، ويمكنه التكيف مع احتياجات مختلف الجهات مثل المختبرات الخارجية، وشركات تصنيع أشباه الموصلات، والمؤسسات البحثية. بالإضافة إلى سيناريوهات التحليل والاختبار، يمكن تمديد هذا النظام بعد التطوير المخصص ليشمل سيناريوهات مثل التصميم الذكي، والإنتاج الذكي، والمصانع غير المأهولة. صرح السيد لي شياو مين أن هذا النظام تم تطويره على مدى 8 سنوات، وتم تحديثه في أكثر من 200 إصدار، وتم بناؤه بالاعتماد على مئات الأدوات الرقمية المطورة ذاتيًا. ويستخدم نماذج خوارزمية فيزيائية لتجنب الغموض الدلالي والهلوسة المعرفية في نماذج الذكاء الاصطناعي، مما يكسر الحواجز التقنية بين العالم المادي والعالم الرقمي. وأشار إلى أن تطبيق نظام iWUDI™ يمثل علامة فارقة رئيسية في تحول شركة Wintech Nano من مزود خدمات اختبار تقليدي إلى مزود خدمات صناعية ذكية. ويهدف النظام إلى إعادة تعريف معايير صناعة تحليل واختبار أشباه الموصلات من خلال تقنيات الذكاء الاصطناعي الأساسية المطورة ذاتيًا، وتقليل دورة التجربة والخطأ في تطوير الرقائق، وخفض تكاليف الإنتاج، وزيادة إنتاجية الرقائق. واستعرض مسيرة تطوير النظام منذ عام 2017: بدءًا من تثبيت خبرات الخبراء، مرورًا بمرحلة تنظيف البيانات، ثم تطوير نماذج صغيرة للسيناريوهات في عام 2020، وصولاً إلى تشكيل حلقة مغلقة كاملة في عام 2023 بالدمج مع نماذج اللغة الكبيرة. وفي الفترة من 2024 إلى 2026، ركز الفريق على تعزيز نظام الأمان، لتمكين تقنيات الذكاء الاصطناعي لصناعة أشباه الموصلات مع الحفاظ على خصوصية العملاء.
خلال المؤتمر، وقعت شركات شين يي، و3D-MicroMAC، وغوو يي ليانغ زي، وهيتاشي، وWintech Nano، وتيرمو فيشر، وتساي سي، وESPEC، وجيا لي تشوانغ، اتفاقية إطلاق تحالف النظام البيئي لربط المعدات. وفي منطقة المعرض المهني، جذبت الأجنحة التي أقامتها شركات هاي كانغ وي شي، وهيتاشي، وسوبو إنسترومنتس، وكارل زايس، ولينغ غوانغ هونغ واي، وتيرمو فيشر، وشين يي، وESPEC، وغوو يي ليانغ زي، ولايكا، وشنغهاي جينغ تسي، وداي مي إنسترومنتس، العديد من العارضين ومسؤولي الشركات والخبراء الصناعيين للتفاوض وتبادل الآراء.
باعتبار SPATE2026 منصة هامة للتواصل في مجال تحليل واختبار أشباه الموصلات من طرف ثالث، جمع المؤتمر جهودًا متعددة من سلسلة الصناعة، وناقش بعمق تطور تقنيات التحليل والاختبار، وتطبيق أنظمة الاختبار الذكية، وحلول الابتكار التعاوني الرقمي عبر السلسلة بأكملها. في المستقبل، ستواصل شركة Wintech Nano التركيز على مسار الاختبار المدعوم بالذكاء الاصطناعي، وستزيد استثماراتها في تطوير تقنيات الاختبار الذكية، وستعمق دمج الخوارزميات الذكية مع أعمال التحليل الفيزيائي والكيميائي وتحليل الأعطال، وستتعاون مع الشركاء في الأطراف العلوية والسفلية لبناء نظام تعاوني لتبادل الموارد وتقاسم التكنولوجيا، بهدف خلق نظام بيئي صناعي لأشباه الموصلات مفتوح وتعاوني ومربح للجميع.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
